报名开启 | 2026新思科技AI技术开放日,抢先探索AI与芯片协同创新未来范式 作者: 爱集微 01-05 21:37 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:新思科技 #新思科技# 评论 收藏 点赞 3.1w 责编: 爱集微 来源:新思科技 #新思科技# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 深耕 20 年 ARC 生态,新思科技 ARC-V 与合作伙伴共拓 RISC-V 无限机遇 告别单芯片瓶颈!新思科技 Multi-Die 方案携手车企步入汽车电子新时代 英伟达与新思科技宣布战略合作,携手重塑工程设计未来 20亿美元!英伟达购买新思科技股份 新思科技亮相微软Ignite大会,展示数字孪生赋能的制造流程优化框架 新思科技任命 Mike Ellow 为首席营收官 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 12.3w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 从HBM烧到DRAM 硅谷高层赴韩抢货被戏称“存储器乞丐” 13小时前 龙旗科技CES 2026:AI赋能的智能终端全栈能力展示 14小时前 华润微电子与格创东智共建工业软件与AI创新中心 19小时前 面板大厂群创12月营收增长25%,友达营收增长4% 22小时前 日月光2025全年营收达6454亿元新台币,创历史次高 22小时前 获取更多内容 最新资讯 机构:2025年11月全球半导体销售额增长29.8%至753亿美元,创历史新高 7小时前 三星电子时隔一年重夺全球DRAM市场龙头地位 7小时前 推进5000亿美元"星门计划",OpenAI与软银宣布向SB Energy投资10亿美元 7小时前 MiniMax香港首秀股价翻倍,成史上IPO规模最大的AI大模型公司 7小时前 机构:2025年Q3全球电动车SiC逆变器装机量创新高,中国占总装机量约75% 8小时前 同济大学材料科学与工程学院黄佳团队关于有机晶体管感知器件的最新研究成果发表于《自然·通讯》 9小时前