1月5日，生益科技发布公告称，已与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目投资意向协议，计划投资约45亿元建设高性能覆铜板项目。
作为电子信息产业核心材料供应商，生益科技在覆铜板领域深耕多年，凭借稳定的产品质量和技术优势，已成为全球领先的覆铜板企业，产品广泛应用于通信、汽车电子、人工智能等多个领域。
公告表示，该项目意向用地位于东莞松山湖东平大道西侧、江南大道南侧，总面积约298亩，使用年限50年，将采用整体规划、分期建设的模式推进。资金来源为公司自有或自筹资金，项目已通过公司会议审议，具体投资方案待后续相关审批程序落地。
项目建成后，将进一步强化公司在高性能覆铜板领域的产能与技术优势，助力公司提升核心竞争力和市场占有率，巩固行业领先地位，为电子信息产业高质量发展贡献力量。
（校对/黄仁贵）
