荷兰经济大臣称对安世半导体采取强硬措施确有必要，中国商务部回应
12月31日，中国商务部网站发布新闻发言人就荷兰经济大臣卡雷曼斯接受采访答记者问。有记者问：近日，荷兰经济大臣卡雷曼斯接受荷兰媒体采访时称，对安世半导体采取强硬措施确有必要。请问商务部新闻发言人对此有何评论？
又下黑手，特朗普禁止“中资控制公司”HieFo收购美企Emcore芯片业务
2026年1月2日，美国总统唐纳德·特朗普叫停了美国光子学公司HieFo Corp以300万美元收购新泽西州独立先进惯性导航产品供应商Emcore旗下资产的交易，理由是出于国家安全和涉华担忧。
台积电1月1日表示，美国政府已核发一项年度许可，允许台积电将美国制的芯片制造设备运往其位于南京的工厂。
知情人士表示，美国政府已向三星电子等颁发年度许可证，允许其在2026年向其位于中国的工厂进口芯片制造设备。
英伟达通知台积电追加H200芯片产能，2026年订单已超200万颗
消息人士透露，英伟达正竭力满足中国科技公司对其H200人工智能（AI）芯片的强劲需求，并已与晶圆代工制造商台积电接洽，以提升产能。
本月月底，由中国建广资产管理有限公司（简称“建广资产”）通过英国实体FTDI Holding Ltd持有的英国USB桥接芯片设计公司FTDI的股权，将面临强制出售。
市场1月2日传出品牌大厂华硕将退出手机市场，并裁掉手机部门人力。华硕回应，手机产品的营运、产品维护、升级和保固仍持续进行，但也确认「2026年暂无推出新机型计划」。
英伟达入股英特尔，台积电三星冲刺2nm，晶圆代工竞争格局将走向何方？
近期，英伟达斥资50亿美元收购英特尔股份，再次撼动了全球晶圆代工格局。此举被解读为英伟达正在实现供应链多元化的信号，此前该公司几乎完全依赖台积电生产人工智能（AI）芯片。随着台积电正式宣布2nm工艺量产，三星电子和英特尔也加入竞争，围绕大型科技公司的晶圆代工竞争正迎来一个重要的转折点。
达30亿美元！AI创企Manus卖身Meta，并终止中国业务及股权关联
Meta表示将收购人工智能（AI）初创公司Manus，交易完成后，这家总部位于新加坡的公司将不再拥有任何中国所有权，也不再在中国开展任何业务。知情人士透露，此次交易金额在20亿~30亿美元之间。
内存芯片价格狂飙：DDR4一年涨价1800%，2026年将续涨
受持续短缺和供应链调整的影响，过去一年内存芯片现货价格经历了前所未有的上涨。自2024年底以来，DDR4 16Gb内存模块的价格已飙升1800%，创下近期内存市场涨幅最大的纪录之一。尽管2025年底采购活动略有降温，但市场观察人士预计，强劲的价格上涨趋势将持续到2026年。
台积电开始量产2nm芯片：首度采用GAA晶体管，性能提升10%~15%
台积电已开始量产N2（2nm级）制程工艺芯片。正如台积电在其2nm工艺网页上发布声明称：“台积电的2nm（N2）工艺已按计划于2025年第四季度开始量产。”
IBM前CEO兼董事长Louis Gerstner（路易斯·郭士纳）于12月27日逝世，享年83岁。
台积电与三星在2纳米制程技术领域展开激烈竞争，智能手机成为首批主要应用终端，相关芯片价格攀升引发市场关注。
据界面新闻报道，记者从产业链获悉，东芯股份控股的GPU厂商砺算科技，其自研GPU芯片近日已完成首批订单交付。本次交付客户为数字孪生领域相关企业。
2025国际半导体十大新闻：安世半导体控制权之争，存储史诗级涨价
英伟达市值破5万亿美元大关、英特尔迎新CEO获超百亿美元投资、代工巨头竞逐2nm先进制程量产、AI算力需求爆发，存储芯片价格暴涨、美放宽中高端AI芯片对华出口管制、HBM4技术量产里程碑、射频双雄官宣220亿美元重磅合并、安世半导体控制权之争、台积电1000亿美元扩大在美投资、欧洲半导体联盟组建。
美国芯片大厂英伟达已依照今年9 月达成的协议，买进价值50 亿美元的英特尔( INTC-US ) 股票。英特尔周一(29 日) 在监管文件中揭露相关交易内容，证实英伟达已完成投资。
受全球人工智能（AI）基础设施投资热潮的影响，存储半导体价格飙升，预计2026年即将发布的IT设备价格将上涨高达20%。特别是三星电子将于2月发布的下一代旗舰机型Galaxy S26系列，预计也将面临不可避免的价格上涨。
美国国际贸易委员会（ITC）已对半导体公司Netlist针对三星电子提出的半导体专利侵权指控展开调查。
据报道，继英特尔和三星取得进展后，台积电正寻求加快在美国的生产。台积电正在大幅推进其位于亚利桑那州工厂的3nm工艺生产，预计3nm工艺的量产将于2027年开始，比预期提前一年。
随着人工智能（AI）半导体需求的持续飙升，被视为下一代先进封装关键材料的玻璃基板市场也蓬勃发展。三星电机（SEMCO）和LG Innotek等韩国企业正积极布局，力争在这个新兴领域占据领先地位。
台积电美国建厂代价惊人：晶圆折旧成本飙升384%，利润率下降至1/8
在半导体产业全球布局调整的背景下，台积电在美国的产能扩张计划正面临严峻的盈利挑战。据行业分析师Jukan在社交平台X披露、SemiAnalysis整理的数据显示，由于美国工厂运营成本高企，台积电在美国生产芯片的毛利率较中国台湾地区工厂大幅缩水，其中晶圆折旧成本飙升384%，成为拖累盈利的核心因素。
随着整个行业转向利润丰厚的芯片（例如用于人工智能（AI）服务器的芯片），内存半导体成本飙升，日本个人电脑（PC）制造商正通过提价来转嫁不断上涨的成本。
印度批准总价值46亿美元的电子元件制造项目 大力推动制造本土化
印度信息技术部于1月2日宣布，该国通过“电子元件制造计划”推动本土电子制造业发展，已批准三星电子、塔塔电子、富士康等企业提交的22个新项目，项目总投资额达4186.3亿卢比（约合46.4亿美元）。其中，印度政府计划投入2291.9亿卢比（约合25.4亿美元）作为补贴资金，支持这些项目落地。
英伟达总部落脚中国台湾地区北士科T17、T18尘埃落定，将赶在农历年前完成签约仪式。而英伟达执行长黄仁勋2025年11月底赴台时也曾预告，2026年1月会再度来台。又有消息传出黄仁勋将在1月底赴台参加尾牙。
台积电因人工智能（AI）需求激增，其2nm制程晶圆产能已排至2026年底，供不应求局面加剧。据行业消息，台积电已通知先进制程客户，自2026年至2029年将连续四年上调价格，尽管明年第一季度通常为行业淡季，但分析师认为此轮涨价将助力台积电维持增长动能，不过客户需提前做好财务准备，首轮调价预计自2026年元旦生效。
三星Exynos 2800或搭载首款自研GPU，计划于2027年推出
三星电子正加速推进后续旗舰移动处理器的研发进程。据报道，三星已完成Exynos 2800的基础设计，将首次采用三星自研的GPU，并规划于2027年推出。这意味着Exynos 2800将成为三星首款采用自研GPU 的SoC。
日前，富士通正式官宣加入软银牵头的下一代AI内存开发项目，将与软银、英特尔及东京大学组成联盟，打造“SAIMEMORY新型内存”
传AMD与英伟达两大芯片巨头计划于2026年初启动新一轮GPU产品涨价，其中AMD最早将于2026年1月提价，英伟达则紧随其后于2月跟进。此次价格调整将集中针对当前代际产品线，包括英伟达RTX 50系列“Blackwell”架构显卡及AMD Radeon RX 9000系列“RDNA 4”架构显卡。
三星电子HBM4在博通公司进行的技术测试中，运行速度创下新纪录。据报道，三星在谷歌第八代人工智能加速器TPU v8的性能验证中超越了竞争对手，TPU v8计划于2026年发布。这一成就有望巩固三星的技术领先地位，该公司正积极拓展其在全球HBM市场的份额。
随着电源管理成为汽车电动化和AI数据中心等新兴电子应用的基础环节，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽带隙化合物半导体正成为产业界关注的焦点，呈现出强劲的发展态势。聚焦IDM厂商、无晶圆厂企业和代工厂商的核心动态，近期一系列关键事件与趋势正持续重塑SiC与GaN的产业格局。
三星电子联合首席执行官兼芯片业务负责人全永铉（Jun Young-hyun）在新年致辞中透露，客户对其下一代高带宽内存芯片HBM4的差异化竞争力给予高度评价，甚至表示“三星回来了”。受此消息提振，截至格林尼治时间03:20，三星电子股价上涨4.5%，其竞争对手SK海力士股价上涨3.1%，均跑赢韩国基准股指KOSPI（.KS11）1.4%的涨幅。
英伟达正与以色列人工智能新创公司AI21 Labs 展开深入洽谈，评估最高约30 亿美元的价格进行收购。
12月27日深夜，中国台湾沿海发生27年来最强地震。此次地震震级为中国台湾震级7.0级，或按美国地质调查局（USGS）标准为6.6至6.7级。据报道，值得庆幸的是，台积电的工厂全部完好无损，避免了芯片价格再次飙升。
台积电前资深副总经理罗唯仁退休后转投英特尔，因涉嫌违反《台湾安全法》、商业秘密保护规定及竞业协议，被台积电起诉一事持续引发外界关注。
晶圆代工厂台积电在官网宣布，2纳米制程技术如期于2025年第4季开始量产，采用第一代纳米片晶体管技术，在高雄、新竹两地同步生产。
7.0级地震冲击中国台湾半导体晶圆厂，石英炉管损耗才是复工关键
中国台湾宜兰外海12月27日深夜发生规模7.0地震，业者分析，对半导体产业影响仅次于“921”大地震及2024年“0403”地震，尽管多数机台能快速复归，但石英炉管的破损程度与备料匹配度，将成为产线能否全面复原的关键。
台积电2026年资本支出冲高，法人预期为420亿~450亿美元
台积电先进制程产能供不应求，法人看好，台积电将持续投资，预估2026年资本支出有望维持历史高档水准，蓄势朝420亿美元~450亿美元的历史新高区间迈进。
经历数年挑战后，硅晶圆行业预计将在2025年剩余时间内实现更强劲增长。根据TECHCET最新发布的《2025-2026年硅晶圆关键材料报告》，2025年全球硅晶圆出货量预计同比增长5%，主要受300毫米硅晶圆需求攀升推动；行业营收预计增长近4%，达到140亿美元，其中硅晶圆与绝缘体上硅（SOI）晶圆均对增长贡献显著。未来五年，硅晶圆出货量年复合增长率（CAGR）预计将维持在7%。
内存短缺失控！机构：2026年Q1 DRAM合约价或飙升50%
DRAM内存短缺预计将持续加剧。根据一份最新报告，DRAM合约价格在2026年第一季度可能上涨高达50%。
机构：全球晶圆代工2.0市场Q3营收增长17%至850亿美元，台积电、日月光表现突出
半导体产业已正式迈入“晶圆代工2.0”时代，这一阶段以制造、封装与测试的深度整合为特征，并在全球 AI 热潮的推动下实现更高质量的增长。根据Counterpoint Research最新发布的《按节点划分的代工收入、良率与产能利用率追踪报告》，2025年Q3全球晶圆代工2.0市场营收同比增长17%，达到848亿美元。这一两位数增长主要来自AI GPU在前端晶圆制造及后端先进封装领域的持续需求。以台积电为代表的纯晶圆代工厂成为增长核心，同时中国大陆厂商在本土补贴政策支持下同步受益。
作为现代电子产业的核心支柱，半导体行业的发展轨迹始终与全球经济周期密切关联。回顾2025年，半导体行业在市场需求疲软与产能过剩、技术路线竞争白热化及全球供应链重构与地缘政治冲击、人工智能（AI）热潮影响等多重压力下，爆发了一场规模空前的系统性裁员浪潮。此次裁员潮的本质源于企业战略误判、资本过热泡沫破裂与技术商业化路径失效的结构性危机等多种因素。据集微网不完全统计，2025年仅IDM、芯片设计、制造、存储、显示、晶圆代工、半导体设备、EDA、AI等领域，就有超过30家企业启动裁员，裁员规模与烈度均创新高。
近日，国内消费级GPU领域连续爆出好消息。龙芯中科在接受机构调研时表示，其首款自研独显芯片“9A1000”已于近期完成流片，产品定位入门级独立显卡。同时也有媒体报称，东芯股份控股的GPU厂商砺算科技自研GPU芯片已于近日完成首批订单交付，交付客户为数字孪生领域相关企业。此前经历财务困境的象帝先也在ICCAD-Expo 2025展示基于Imagination DXD架构自主研发的新一代GPU显卡。尽管好消息不断，但是国产消费级GPU仍面临多重考验。在云端GPU迎来上市潮的情况下，消费级GPU仍然需要在技术成熟度、生态完整性和市场认可度等方面取得突破，行业发展仍然任重道远。
在全球科技周期回暖与人工智能（AI）、汽车电子持续放量的推动下，半导体产业正站在新的发展拐点上。世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2025年全球半导体市场规模预计为7722亿美元，中国半导体产业规模约占全球的1/3，先进制程、第三代半导体、先进封装等方向持续加速落地。与此同时，产业深水区的竞争也愈发残酷——在刚刚过去的2025年，国内外已有数十家半导体、汽车及相关上下游企业进入破产或清算程序。扩张与出清并行，繁荣与阵痛同在，成为当前产业周期最真实的写照。
作为半导体前道制造的“核心四件套”之一，离子注入机直接决定芯片的电学性能，长期被美国应用材料、Axcelis等海外巨头垄断，2024年进口额仍高达14.27亿美元。在国产替代的迫切需求下，华海清科、北方华创、先导基电（旗下凯世通）三大本土企业加速突围，分别走出了差异化的破局之路。
2025年12月24日，中芯国际正式向下游客户发布涨价通知，明确对8英寸BCD工艺代工提价约10%，多家芯片上市公司证实已收到通知。消息传开后，中国台湾晶圆厂世界先进迅速跟进，同款工艺涨价幅度同样达到10%，形成明确的行业联动。这并非孤立事件——早在二季度，华虹半导体就已率先上调成熟制程价格，三季度便显现盈利成效；全球代工龙头台积电更是从9月起陆续通知客户，计划2026年1月起对5nm以下先进制程启动连续四年涨价，平均涨幅3%-5%。
模拟芯片作为集成电路产业的“基石”，广泛应用于汽车、工控、消费电子、AI服务器等核心领域，其产业竞争力直接关系到产业链供应链安全。2024—2025年，国内模拟芯片行业经历了从政策驱动并购热潮到市场理性分化的关键转折期。在新“国九条”“科创板八条”“并购六条”等政策密集落地的同时，模拟芯片行业亦迎来复苏拐点，并购市场呈现数量攀升与终止频发并存的独特格局，从“激情抄底”到“待价而沽”，上演并购“大逆转”。
端侧AI SoC芯片作为机器人感知环境、决策行为与实现自主交互的核心“算力中枢”，其技术水平与产品适配能力直接决定了机器人的智能化程度。随着人工智能技术的突破性演进与机器人应用场景的全域扩张，家庭服务、工业制造、商业服务等领域对智能化机器人的需求持续爆发，推动机器人芯片产业进入高速增长周期。
12月26日，TCL科技发布公告称，拟以4.9亿元收购福建兆元光电80%股权及相关债权。此举旨在加速推进LED垂直产业链体系的整合，推动TCL华星在Mini/Micro LED高端显示技术上的进展，并加快相关技术在高端电视、商用大屏、车载显示等新型显示场景的产业化落地。通过本次收购，TCL华星将全面打通MLED全产业链，在Mini/Micro LED半导体显示领域构筑更完整的布局。
2025年全球半导体并购潮：A股近90起交易领跑，全产业链“多点开花”
半导体产业历来将“并购”视为关键发展路径，企业通过整合外部技术与团队，不断巩固自身竞争优势并拓展市场空间。在经历了2023年全球并购近10年来低谷、2024年交易回暖后，2025年全球半导体并购的复苏并非简单的数量回升，而是一场由人工智能（AI）技术革命驱动、地缘政治深刻影响、产业政策强力引导下的结构性变革。A股成为半导体并购的“主阵地”，交易数量与金额再创新高。
全球化浪潮下，产业并购一直是企业跨越技术鸿沟、整合产业链资源的重要手段。尤其在半导体等高科技领域，通过资本运作获取先进技术、市场渠道与品牌影响力，已成为后发国家实现产业“弯道超车”的常见路径。
2025射频前端产业年终盘点：全球整合与中国突围的战略转折年
2025年，全球射频前端产业在周期复苏与技术变革中迎来深度重构。智能手机市场回暖吹响复苏号角，Omdia数据显示三季度全球智能手机出货量同比增长3%，终端需求的集中释放向上游产业链注入强劲动能；国际赛场，Skyworks与Qorvo的百亿合并重塑竞争格局，行业进入寡头博弈新阶段；中国市场则以“国产化攻坚+资本赋能”双线破局，A股射频企业前三季度业绩显著修复，多数企业实现营收增长与盈利改善，叠加5G-A、智能汽车、卫星互联网等新场景的爆发式增长，为产业打开多元增长空间。
全球及中国半导体材料市场正处在一个规模扩张、结构分化的关键发展阶段。从全球来看，市场在经历周期性波动后正温和复苏。据SEMI统计，2024年全球半导体材料市场营收达到675亿美元，同比增长3.8%，预计2025年全球市场规模将进一步增长至约760亿美元，重回并超过2022年的历史高位。这一增长主要由人工智能、高性能计算等需求驱动，这些领域对先进制程材料和先进封装材料的需求尤为强劲。
作为半导体产业链后端核心，封装测试是将芯片与外部系统相连的重要环节。随着集成化程度的提高，封测技术的重要性不断凸显，且越来越受到行业重视。纵观整个半导体产业链，中国大陆在封测领域实力不俗，具备全球领先的竞争力，整体国产化程度相对较高。
半导体产业从生产工艺角度主要分为设计、制造和封测三大流程，半导体制造在整个半导体产业链中占据着重要地位，推动着摩尔定律的演进，制造环节不仅为设计业提供产品，同时也支撑着庞大的半导体专用设备和专用材料市场。
半导体设备是芯片产业的基石，其技术水平直接决定了芯片的性能极限与制造可能性。在当前全球竞争格局下，该领域已成为保障供应链安全、掌握技术发展主动权的战略制高点。
半导体设计是连接原材料、制造和封装测试等环节的桥梁，是整个半导体产业的核心环节。半导体设计的创新直接决定了产品的性能和功能，对整个产业链的发展起着至关重要的作用。随着国产替代进程的加速，半导体设计行业的重要性愈发凸显。
EDA（电子设计自动化）是芯片设计的核心工具和半导体产业的基石，贯穿集成电路设计、制造和封装全流程。尽管国产EDA起步较晚，但在人工智能、高性能计算等需求的强劲驱动下，国内市场规模持续快速增长。根据最新行业分析，2025年中国EDA市场规模预计将达到149.5亿元。同时，中国在全球EDA市场中的份额提升至约16%，本土企业的贡献率首次超过35%，显示出强劲的发展势头。
终端
传苹果iPhone 18 Pro将采用三星“美国制造”CIS芯片
苹果未来iPhone 18 Pro系列在关键零组件供应链上可能出现重要转变，部分CIS芯片将采用三星美国奥斯汀晶圆厂生产的产品。
近日，有消息指出苹果公司计划对iPhone发布节奏进行重大调整，iPhone 18系列将延期至2027年推出，这一决策打破了苹果长期以来的秋季新品发布传统。
据报道，12月30日，PC大厂华硕向客户发出公告，2026年1月5日起即将调整部分产品价格，主要原因是多项关键零部件成本急剧上升，尤其是DRAM以及NAND、SSD涨幅过于惊人，迫于成本压力下，华硕只能随之调涨产品价格。
折叠手机问世近七年，市场反应始终有限，但硬件厂商仍持续尝试突破。三星电子(Samsung)2019年率先投入折叠手机市场后，至今仍未停下脚步，仅2025 年就推出四款新机，最新一款为旗下首款三折手机Galaxy Z TriFold。
触控
三星显示量产全球首款34英寸360Hz V-Stripe QD-OLED面板
三星的QD-OLED技术一直与LG的WOLED正面竞争，其最突出的优势在于更高的色彩体积（Color Volume）。通过使用蓝色发光层与量子点，三星将原本“减法式”的滤光过程转变为“加法式”的成像方式。但作为副作用，QD-OLED采用了非常规的子像素排列方式，导致其文字清晰度表现不佳。好消息是，三星显示（Samsung Display）终于在CES 2026上开始正面解决这一问题。
三星电子将在明年1月4日（当地时间）在拉斯维加斯举行的CES 2026上推出五款新的游戏显示器，其中包括全球首款支持6K超高分辨率的游戏显示器。
集邦科技（TrendForce）下修2026年全球笔记本电脑出货量至年减5.4%，看淡NB用面板出货动能。群创董事长洪进扬日前表示，第四季是2025年营运的谷底。客户们考量存储器大涨缺货，抢着备货面板等零组件，群创因而迎来急单。他指出，仍乐观看待面板的需求量与价格，2026年首季电视需求表现最佳。
消息称华星光电将首次为三星Galaxy A57供应柔性OLED面板
据报道，中国显示巨头华星光电（CSOT）有望首次为三星Galaxy A57智能手机供应柔性OLED面板，这可能会威胁到三星显示作为A5系列面板独家供应商的地位。
去年12月31日，美国专利管理公司Neolayer LLC向德克萨斯州东区马歇尔地方法院提起诉讼，控告三星电子及其美国子公司侵犯其六项与显示器相关的专利，并要求赔偿损失以及永久禁止销售和使用这些专利。
12月30日，市调机构Omdia在报告中指出，2032年，透明显示屏市场预计收入将达到1亿美元，从2025年到2032年的复合年均增长率（CAGR）为9.3%。尽管出货量仍有限，但市场在收入和总显示面积方面预计将实现显著增长。增长主要由公共场所显示器大型化所推动，并得益于透光率的持续提升和面板尺寸的扩大。
研调机构集邦科技预估，2025年全球LED芯片对外销售市场总产值为28.41亿美元，LED芯片业务营收主要来自照明、背光和Mini LED显示屏幕应用。
通信
在迈向6G万物智联的时代，传统通信架构中的智能反射面，常被比喻为一面“只能被动反射信号的镜子”——功能单一、资源利用率低，难以满足未来网络高集成、低功耗的苛刻需求。如何让这面“镜子”变得智能、高效、多功能，成为无线通信领域的一道关键课题。
