2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海前滩华尔道夫酒店圆满举行。本届年会以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为主题，聚焦人工智能与大模型在半导体产业中的深度融合与落地实践。
浙江康盈半导体科技有限公司（以下简称：康盈半导体）凭借其在市场拓展与产品创新方面的突出表现，荣获“年度市场突破奖”。该奖项旨在表彰2025年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。
作为国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，康盈半导体专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售，其产品线全面覆盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条、U盘等，广泛应用于智能终端、物联网、工控设备、车载电子、智慧医疗等诸多领域，致力于成为超可靠的存储创新解决方案商。
“年度市场突破奖”的核心在于产品市场表现的量化增长与行业影响力。康盈半导体的获奖，得益于其精准卡位AI时代存储需求，通过系列创新产品实现了关键市场的快速渗透与份额提升。
KOWIN ePOP嵌入式存储芯片采用多芯片封装设计，将eMMC与LPDDR集成在8x9.5x0.75mm的超小尺寸封装内，兼具存储与内存功能，具有小体积、低功耗、高性能等优异特性，其eMMC采用高性能闪存，DRAM采用低功耗内存芯片，将性能、耐用性、稳定性平衡得恰到好处。该产品支持最高64GB+32Gb的容量组合，顺序读取速度最高可达300MB/s，顺序写入速度最高为200MB/s，读写性能表现优异。KOWIN ePOP嵌入式存储芯片垂直搭载在SoC上，不占用PCB板空间面积，为AI智能手表、AI智能眼镜等新型AI终端设备小型化应用提供核心支撑，目前该产品已导入行业知名客户并获得客户的认可。
另一款代表产品KOWIN Small PKG. eMMC嵌入式存储芯片，该产品采用153Ball封装，以7.2x7.2x0.8mm的超小封装尺寸，在接近物理极限的体积内实现最大128GB存储容量，较normal eMMC体积更小，可减少65.3%PCB板占用空间，适用于小/微型化智能终端设备。此外，产品读写最高速度分别达到300MB/s和200MB/s，保障系统操作的流畅性、稳定性，有效提升终端设备续航能力，精准匹配智能手表、耳机等微型设备对“小体积、大容量、高性能”的严苛需求。
在高速存储方面，KOWIN PCIe 5.0固态硬盘支持NVMe 2.0协议，顺序读写速度最高可达14000MB/s和13000MB/s，并搭载高速缓存与端到端数据保护机制，适用于工作站、高端PC及AI算力场景，为高性能计算提供稳定可靠的存储支持。
此次获奖，标志着康盈半导体以产品创新驱动市场增长的策略获得了产业界的高度认可。面向未来，康盈半导体将继续秉持 “立足高品质，驱动新科技” 的经营理念，深耕存储产品和技术。该公司将持续在嵌入式存储芯片、高速固态硬盘等方向进行产品迭代与创新，致力于为AI端侧设备、AI计算等新兴应用领域提供更高效、更可靠的存储解决方案，助力产业链协同发展。
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