【拉黑】中国台湾将32家中国大陆/香港公司列入“实体名单”,含7家半导体公司

来源:爱集微 #实体清单#
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1.中国台湾将32家中国大陆/香港公司列入“实体名单”,含7家半导体公司

2.同益股份:控股股东等拟合计减持不超3%公司股份

3.中瓷电子:CPO用陶瓷基板处于研发阶段 预计三年内量产

4.思特威荣获2026 IC风云榜“年度半导体上市公司领航奖”与“年度技术突破奖”双料大奖


1.中国台湾将32家中国大陆/香港公司列入“实体名单”,含7家半导体公司

12月19日,中国台湾地区发布了所谓最新出口管制“实体名单”更新,一次性将213个海外实体纳入受管制对象范围,涵盖包括俄罗斯、伊拉克、伊朗、中国大陆及也门等多个国家和地区的高科技相关实体,其中包括32家中国大陆和香港法人实体。

以下为详细名单:

1. 半导体 / 芯片 / EDA (7家)

Shanghai Fukong Hualong Microsystem Technology Co., Ltd 

Beijing Fudan Microelectronics Technology Co., Ltd 

Sino IC Technology Co., Ltd. 

Shanghai Fuwei Xunjie Digital Technology Co., Ltd. 

Shanghai Suochen Information Technology Co., Ltd. 

Shenzhen Fudan Microelectronics Co., Ltd. 

Shanghai Fudan Microelectronics Co., Ltd. 

2. 电子元器件 / PCB (6家)

INNOVIA ELECTRONIC TECHNOLOGY CO LIMITED(香港英諾電子科技有限公司); 

MICRO DEVICE CO LIMITED;

ROCKET PCB SOLUTION LTD(东莞市跃捷电路科技有限公司); 

UIY INC(优译有限公司); 

RAYMING TECHNOLOGY;

HANGZHOU JIEPEI INFORMATION TECHNOLOGY CO LTD(杭州捷配信息科技有限公司).

3. 中科院机构 (2家)

Aerospace Information Research Institute, Chinese Academy of Sciences;

Chinese Academy of Sciences, National Time Service Center. 

4. 供应链 / 物流 / 贸易 (11家)

SHENZHEN SHENGNAN TRADING CO., LTD;

SHANXI SHUTONG IMPORT AND EXPORT TRADE CO. LTD; 

YIWU WAN SHUN TRADING COMPANY LIMITED; 

GUANGZHOU YAKAI INTERNATIONAL FREIGHT AGENCY CO., LTD; 

CLIFTON TRADING LIMITED; 

LONGSTONE TECHNOLOGY CO LIMITED(香港長石科技有限公司); 

ALPA HONG KONG LIMITED;

Xinlikang Supply Chain Management Co., Limited;

Hua Ke Supply Chain (HK) Limited; 

Hong Kong DEMX Co., Ltd;

Hua Ke Logistics (HK) Limited; 

5. 工业 / 新材料 / 其他 (6家)

HUBEI CHICA INDUSTRIAL CO., LTD;

SHANDONG MINGMING NEW MATERIAL TECHNOLOGY CO., LTD;

CHANGZHOU JOEMARS INDUSTRIAL AUTOMATION CO LTD(常州乔想工业自动化有限公司); 

WESTCOM TECHNOLOGY CO LIMITED (北京韦思通科技有限公司); 

EXCELLENT BEIJING TECHNOLOGY DEVELOPMENT COMPANY LIMITED (卓越全球(北京)科技发展有限公司);

HEBEI SENNING AUTOMATED EQUIPMENT CO LTD(河北森宁自动化设备有限公司).

2.同益股份:控股股东等拟合计减持不超3%公司股份

12月19日,同益股份发布公告称,公司控股股东、实际控制人、董事长邵羽南,以及多名高管计划减持公司股份,合计拟减持比例不超过公司总股本的3%。

具体来看,持股比例高达18.45%的邵羽南计划以集中竞价、大宗交易方式,减持不超过480.1万股,占公司总股本的2.66%。这是本次减持计划中规模最大的一部分。

此外,公司董事、副总经理吴书勇(持股0.84%)计划通过大宗交易方式减持不超过37.96万股,占总股本的0.21%;公司副总经理华青春(持股3%)计划通过集中竞价方式减持不超过24.35万股,占总股本的0.13%。

同益股份表示,上述股东的减持计划均系“自身资金需求”所致。减持期间将根据相关规定进行。

3.中瓷电子:CPO用陶瓷基板处于研发阶段 预计三年内量产

近日,中瓷电子在接受机构调研时表示,作为国内外主要光模块厂商的核心陶瓷产品供应商,公司当前在手订单饱满,产能利用率持续高位运行。通过持续优化工艺、提升成品率,有效产能正在不断释放。

公司预计,应用于光通信模块的陶瓷外壳与基板产品,在明年将进入持续放量阶段。为应对旺盛的市场需求,保障订单及时交付,公司已启动并积极推进相关产能的扩张计划。

在备受关注的新技术布局方面,中瓷电子透露,适用于CPO(共封装光学)技术的陶瓷基板目前处于研发阶段,预计将在三年内实现量产。公司预估,该领域电子陶瓷产品的市场价值量将达到亿元以上规模。

除光通信领域外,公司在电网装备等新兴应用市场的拓展也取得进展。针对固态变压器、固态断路器等设备,公司正在开发额定电压3300V至10kV的超高压产品系列,目前已有相关产品正在客户送样验证过程中。

此外,中瓷电子旗下子公司国联万众在其他前沿应用领域也进行了针对性布局。公司表示,在AI数据中心、无人机、人形机器人等快速增长的市场,国联万众均已布局了相应的产品线,以把握未来市场机遇。

4.思特威荣获2026 IC风云榜“年度半导体上市公司领航奖”与“年度技术突破奖”双料大奖

2025年12月20日,由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举办。在本次颁奖典礼上,思特威凭借突出的产品技术优势与卓越的市场表现,斩获“年度半导体上市公司领航奖(CIS传感器)”“年度技术突破奖”两大重磅奖项。

双料大奖,实力领航

半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼是聚焦半导体产业动向与技术发展趋势的年度盛会。IC风云榜奖项由超100家半导体投资联盟会员单位及超500位行业CEO共同评审选出,是中国IC产业的风向标奖项之一。

“年度半导体上市公司领航奖”是本届IC风云榜中首次设立的重磅奖项,旨在表彰在半导体产业链中具备综合领导力与行业号召力的上市公司。“年度技术突破奖”则是授予在前沿技术领域实现领先技术创新,对半导体产业链自主可控发展发挥重大作用的企业。此次荣膺IC风云榜双项大奖,代表了行业对思特威过去一年的技术创新突破、卓越产品贡献以及优异市场表现的高度肯定,也是思特威在CMOS图像传感器领域的出色综合实力与先进地位的有力证明。

作为技术领先的CMOS图像传感器供应商,思特威深耕高端成像技术研发,已累计拥有超520项图像传感器相关授权专利,构建了完善的自主知识产权体系。思特威高性能CMOS图像传感器产品广泛应用于智慧安防、智能手机、车载电子及工业机器视觉等多元领域,市场表现突出。TSR数据报告显示,2024年思特威CIS整体出货量位居全球第四。其中,思特威安防CIS出货量连续多年蝉联全球第一,手机CIS出货量跃升至全球前五,车载CIS出货量稳居全球第四,实现了多领域业务的全面稳健增长。

2亿像素图像传感器SCC80XS,助力旗舰手机超高清成像

凭借全新推出的2亿像素超高清手机应用CMOS图像传感器SCC80XS,思特威在本次评选中荣获“年度技术突破奖”。SCC80XS基于思特威先进的SmartClarity®-SL Pro技术平台打造,搭载了思特威SFCPixel®-SL、AllPix ADAF®等多项优势技术,具备高色彩还原度、高感度、低噪声、高动态范围等综合性能优势,能够帮助高端旗舰手机主摄及辅摄等多种摄像头实现全新超高清的升级影像效果。

SCC80XS拥有2亿超高清像素,支持传感器内2倍(50MP)及4倍(12.5MP)变焦,可实现全焦段高清拍摄,为旗舰级智能手机带来全新超清的视觉体验。依托思特威Narrow BDTI(NBDTI™)Low-n Grid两项全新光学技术,SCC80XS实现了小像素的高色彩还原度高光学感度,能够呈现色彩准确、清晰明亮的原彩级影像。此外,SCC80XS基于思特威先进的SmartClarity®-SL Pro平台和SFCPixel®-SL专利技术,实现了噪声的大幅降低,能够让夜景更加干净细腻。

IC风云榜双项殊荣的获得,不仅代表了行业对思特威过去一年在CMOS图像传感器领域产品技术实力和市场影响力的高度认可,更是激励思特威持续迈向更高目标的动力。作为国产CMOS图像传感器领域的先进企业,思特威始终专注于高端成像技术创研,目前已构建了覆盖智慧安防、智能手机、车载电子、工业机器视觉等应用场景的完善产品体系,同时积极开拓了智能机器人、医疗影像等前沿创新领域产品布局,以系列化的高性能CIS产品推动了多元领域的智视影像升级。在CIS技术快速演进与应用场景加速扩展的行业趋势下,思特威将继续以技术创新为引擎,深入洞察市场需求,以更具竞争力的高端成像技术与高性能CIS产品,为智视影像的高质量发展贡献力量。(来源: 思特威)

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