2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海前滩华尔道夫酒店圆满举行。本届年会以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为主题，聚焦人工智能与大模型在半导体产业中的深度融合与落地实践。
芯华章科技股份有限公司（以下简称：芯华章）荣获“年度AI优秀创新奖”。该奖项旨在表彰本年度推出的具有显著技术创新性与市场竞争力的AI产品，特别是在实现关键技术替代方面表现卓越的标杆。
芯华章科技股份有限公司是一家国家级专精特新“小巨人”企业，总部位于南京，并在上海、北京、深圳、成都等多地设有研发中心。该公司聚焦于EDA（电子设计自动化）数字验证这一核心领域，致力于提供从芯片到系统的敏捷验证解决方案。
芯华章已成功打造覆盖硬件仿真、FPGA原型验证系统、智能场景验证、静态与形式验证、逻辑仿真、系统调试及验证云等领域的数字芯片验证全流程工具平台。公司研发人员占比高达80%，拥有超过200件自主研发专利申请，技术实力与产品创新屡获市场与行业殊荣，是全球半导体领域备受关注的创新力量。
“年度AI优秀创新奖”重点关注产品的技术创新性与填补国产空白的能力。芯华章获奖的核心在于其穹瀚GalaxFV与穹鹏GalaxEC HEC两款形式验证工具实现了底层技术的原始创新与性能飞跃。
穹瀚GalaxFV是国内率先采用高性能字级建模方法的形式验证工具，模型结构达到国际先进水平，并具备AI驱动的动态智能调度系统，可根据验证目标的特征匹配出最佳方案，大幅提升验证效率。
穹鹏GalaxEC HEC以AI大模型技术为核心驱动力，专门用于解决AI芯片、XPU设计中复杂定制算子的功能完备性验证难题，其验证速度达到国际主流工具的“数倍至上百倍”。该工具有效应对了国产AI芯片制造工艺受限背景下，设计厂在架构与算子创新方面所带来的定制化运算加速算子与传统动态仿真工具验证耗时挑战，为产业提供了不可或缺的自主化验证支撑。
目前，芯华章产品已成功应用于中科院半导体所、中兴微电子、燧原科技、飞腾、曦智等数十家前沿科技企业与研究机构，覆盖自动驾驶、高性能计算、物联网等关键领域，有力支撑了国产芯片的自主创新与可靠落地。
芯华章的技术实力及产品已获得市场广泛认可，为国产芯片定制化创新提供了高效、精准的验证支撑，助力集成电路产业加速发展。
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