12月20日，由中国半导体投资联盟主办、爱集微承办的2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在上海举行。活动现场正式发布了《中国集成电路园区综合实力TOP30》无锡高新区位列全国第二，仅次于上海张江高科技园区。这是无锡高新区连续第四届蝉联此项殊荣。同时无锡高新区再度获评“年度最佳集成电路园区奖”。
半导体投资年会
半导体投资年会自2019年创办以来，已成功举办六届，成为展示我国半导体产业发展成果、汇聚政府园区与投资机构共话趋势、洞察未来的重要平台。年会核心环节“IC风云榜”以开放的国际视野和科学的评选维度，为半导体企业创新赋能，深受企业与市场的认可与青睐，已成为中国IC产业的风向标奖项。
本次活动以“AI赋能・共筑未来——技术创新与产业融合之路”为核心，聚焦AI特别是大模型在半导体行业的落地场景案例、技术突破及应用前景，推动AI从“技术概念”向“产业价值”转化。
此次无锡高新区再度获评“年度最佳集成电路园区奖”，这也是无锡高新区第二次荣获此奖。该奖项旨在表彰在2025年度集成电路产值突出、持续吸引优质企业集聚、并致力于构建与完善全产业链的先进园区。评选过程围绕园区产值规模、产业集群度、政策支持力度及人才储备等多维度指标进行综合评审。
今年的IC风云榜设立三大类，73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全面挖掘半导体各细分赛道的标杆力量。无锡高新区多家企业表现突出，力芯微、芯朋微、扬贺扬微电子、吉佳蓝、晋成半导体、芯涛微电子、芯途智感等企业获奖。
近年来，无锡高新区（新吴区）发展集成电路产业放大先发优势，产业蛋糕不断做大，2024年，全区集聚集成电路企业500余家，从业人员约7.6万人，培育上市企业7家、国家专精特新“小巨人”企业24家，产业规模达1708亿元，同比增长10.9%，占无锡市的70%，其中主营三业规模1285亿元，占江苏省的33%。2025年1-10月份，无锡高新区集成电路产业规模1531亿元，同比增速13%。
下一步无锡高新区将持续推进集成电路产业全链条协同发展，优化产业结构、加速产业集聚、提升产业韧性，固化晶圆制造工艺产能和封装测试技术的领先优势，增强芯片设计能力和装备零部件供给水平，深化公共服务能力建设，加强空间承载能力提升，努力打造规模效应明显的集成电路产业高地，为集成电路产业发展探索提供“无锡方案”。
