《The Information》周二 (16 日) 报导，苹果 iPhone 策略迎来关键转折，该公司正规划大幅扩充 iPhone 产品线，目标是在 2027 年推出至少七款新机，明显多于目前的五款。
苹果 (AAPL-US) 周二早盘股价一度走弱，最低回测 271.79 美元后出现买盘承接，午后随着买盘回稳，股价稳步走高，盘中最高来到 275.50 美元，接近近期区间高点，终场报 274.61 美元，涨幅 0.18%。
最新供应链与市场消息显示，苹果未来数年 iPhone 新机产品线将出现明显调整，不仅涵盖芯片、相机与外观设计的重大变化，发表节奏与生产布局也将重新洗牌，期望消费者提供更多选择。
《The Information》指出，苹果在 2027 年秋季以前可望推出七款 iPhone 机型，综合目前市场上爆料的时程与机型如下：
iPhone 17e (2026 年春季)
iPhone 18 Pro 和 Pro Max (2026 年秋季)
iPhone Fold（2026 年秋季)
iPhone 18 (2027 春季)
iPhone 18e (2027 年春季)
iPhone Air 2 (2027 年春季)
iPhone 20（2027 年秋季）
继 2025 年秋季的主要产品发布之后，苹果的下一款产品理论上应该是 2026 年春季发布的 iPhone 17e。
此新款机型预料将搭载 A19 芯片，较 iPhone 16 所使用的 A18 再进一步升级，但效能配置上仍可能刻意与主流机种做出区隔，GPU 核心数略少于 iPhone 17 系列。
外观方面，该机型可望改采玻璃背盖设计，加入无线充电功能，并首度导入苹果自研的 C1X 数据机芯片。
2026 年秋季登场的 iPhone 18 Pro 与 Pro Max 被视为产品线中的关键升级。
市场传闻指出，新机将导入可变光圈相机，带来更接近单眼相机的实体景深效果，不再完全仰赖运算摄影模拟。此外，前镜头设计可能出现突破性变化，透过拼接式微透明玻璃技术，将相机模组隐藏于荧幕下方，动态岛设计因此有望退场。
效能方面，iPhone 18 Pro 预计搭载 A20 芯片，并采用晶圆级多芯片模组封装技术，将 CPU 与 GPU 分离设计，使 Apple 在芯片配置与产品区隔上具备更高弹性。
同样在 2026 年秋季，传闻已久的折叠机 iPhone Fold 也可能正式亮相。
该机预计配置 7.8 吋可折叠内荧幕与 5.5 吋外荧幕，两者皆符合 Retina 规格，像素密度达 460 ppi。这款装置展开后宽度将大于高度，外型类似小型 iPad。
为解决折叠荧幕耐用度问题，苹果可能采用液态金属 (liquid metal) 转轴，以降低折痕与结构损耗。
进入 2027 年，苹果产品节奏将进一步改变。
标准款 iPhone 18 传出不再于 9 月发表，而是延至上半年推出，并将首次在印度进行优先生产，象征供应链布局由中国转向多元化。
平价机 iPhone 18e 也将同步于春季亮相，延续“e”系列定位，同样以印度为主要生产基地。
至于第二代 iPhone Air，发表时程传出自 2026 年底延后到 2027 年春季，市场认为此举与首代销售平平有关。新 iPhone Air 可能在背面新增第二颗镜头，但 6.5 吋荧幕与超薄设计将大致维持原有风格。
到了 2027 年秋季，为纪念 iPhone 问世 20 周年，苹果预计将跳过 iPhone 19，直接推出 iPhone 20。
传闻指出，该机将采用四边曲面全荧幕设计，机身全面玻璃化，舍弃外露金属结构，并导入全新机壳架构，象征 iPhone 设计语言的一次重大转折。
整体来看，苹果公司 正朝向“多尺寸、多形态、多价位”的产品策略发展，从入门款、主流款、高阶 Pro、超薄 Air，到全新折叠机与纪念机型。
