【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】杭州晶华微电子股份有限公司 （简称：晶华微）
【候选奖项】年度半导体上市公司领航奖（高精度信号链SOC芯片）
在当前半导体产业自主创新浪潮中，信号链芯片作为连接物理世界与数字系统的关键枢纽，其技术水平直接决定了终端设备的精度与可靠性。这一细分领域长期面临高端产品依赖进口的挑战，实现核心技术突破已成为产业链协同发展的重要环节。杭州晶华微电子股份有限公司（股票代码：688130）自2005年成立以来，始终专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，凭借高精度、高集成度、高可靠性的产品特性，逐步成长为国内信号链芯片领域的领军企业。
晶华微核心技术团队在模拟和数字集成电路设计、工艺、测试、可靠性技术、质量管理等领域具备深厚的经验与技术积累，并拥有国际化视野。该公司坚持自主创新，已掌握集成了高精度AFE与MCU的数模混合SoC技术、高性能模拟信号链设计、工控和仪表专用解决方案、电池管理解决方案等多项核心技术，并建立了完善的知识产权体系，累计获得专利及软件著作权100余项。
基于在信号链芯片领域的卓越表现，晶华微竞逐“IC风云榜”年度半导体上市公司领航奖（高精度信号链SOC芯片），并成为候选企业。该奖项旨在表彰在半导体产业链中具备综合领导力与行业号召力的上市公司，获奖企业需在细分领域占据头部地位，通过构建技术壁垒、发挥规模化效益及扩大生态影响力来推动产业升级，代表中国半导体产业的标杆力量。
技术领导力行业领先，研发投入持续高位晶华微在技术创新方面展现出强劲实力，近三年研发费用率持续保持在50%以上，体现了对技术研发的高度重视。该公司主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、模拟信号链、BMS AFE等，广泛应用于医疗健康、工业控制、仪器仪表、智能家电等关键领域。
晶华微在创新产品研发方面形成了显著优势，基于高精度ADC的信号处理SoC、传感器信号调理SoC、温度、压力、液位变送器SoC等产品性能指标达到国际同类产品先进水平，其HART通讯控制器芯片及4-20mA电流环DAC等产品成功打破国外垄断，有效解决了部分工业芯片“卡脖子”的问题。在红外测温、智能健康衡器及数字万用表等细分领域，该公司已占据较大市场份额。
市场统治力稳步提升，客户结构优质稳定在市场表现方面，晶华微展现出强劲的增长势头。近三年，晶华微营收规模持续攀升。同时，客户结构优质，晶华微与国内头部仪表企业和医疗企业均建立了长期稳定的合作关系。
晶华微总部位于杭州，已设立上海、西安、成都、深圳等分公司及子公司，业务网络覆盖全国，产品远销印度、中东、欧洲等国际市场，展现出强大的全球化运营能力。
生态影响力持续扩大，供应链自主可控
在生态建设方面，晶华微积极推进供应链国产化进程，与国内头部晶圆厂、封装厂等供应商建立了紧密合作关系。该公司获得国家大基金持仓支持，并积极参与国家级项目，在推动产业链自主可控方面发挥着重要作用。
晶华微通过持续的技术创新、稳健的市场拓展和深入的产业链协同，充分展现了其作为信号链芯片领域上市公司的综合实力。该公司在保持高研发投入的同时，实现了营收的持续增长和盈利能力的稳步提升，为中国半导体产业的高质量发展提供了有力支撑。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度半导体上市公司领航奖（信号链芯片）】
“半导体上市公司领航奖”旨在表彰在半导体产业链中具备综合领导力与行业号召力的上市公司。获奖企业需在细分领域占据头部地位，通过技术壁垒、规模化效益及生态影响力推动产业升级，代表中国半导体产业的标杆力量。其市场价值、技术布局与战略前瞻性将为投资者提供长期价值锚点，助力资本与产业深度协同。
【报名条件】
1、细分领域市场占有率≥15%（需第三方机构证明，如行业报告/协会数据）；
2、近三年营收复合增长率≥10%或净利润率高于行业均值；
3、主导产品通过国际标准认证（ISO/IEC）或头部客户批量采购（年采购额超1亿元）。
【评选标准】
1、技术领导力（30%）：研发费用率＞15%，专利数/核心IP数量行业领先
2、市场统治力（40%）：营收规模、毛利率、客户集中度（头部客户占比＞30%）；
3、生态影响力（30%）：供应链国产化率＞50%，政策支持力度（如大基金持仓、国家级项目）。
