1.英特尔CEO陈立武涉收购利益冲突再引争议
2.博通获Anthropic超200亿美元AI芯片订单
3.黄仁勋：AI将推动全球GDP从100万亿增长至500万亿美元
4.集微咨询发布《2025中国半导体后道设备行业上市公司研究报告》
1.英特尔CEO陈立武涉收购利益冲突再引争议
英特尔公司首席执行官陈立武近日因涉嫌推动公司收购其个人投资的企业，陷入新的利益冲突风波。路透社报道指出，陈立武曾向董事会游说，建议英特尔收购由他创立的风险投资公司Walden Catalyst Ventures所投资的多家初创企业，其中包括人工智能公司Rivos和SambaNova。
自上任以来，陈立武已面临多项争议，包括与董事会成员的关系紧张，以及此前来自美国前总统特朗普的指控。英特尔董事会当初任命陈立武，是看重其在半导体、初创企业和供应链管理方面的多元经验。这也成为他上任后积极推动新收购策略的背景之一。
目前，英特尔的人工智能战略正面临挑战，尤其是在首席技术官Sachin Katti离职之后。陈立武认为，通过收购相关AI公司，英特尔可以快速获取关键技术及人才，加速AI芯片开发，避免从零起步。
针对外界对其利益冲突的质疑，陈静武辩称，正因为对SambaNova等公司有投资，他更能有效促成交易，并为英特尔争取有利条款。
尽管英特尔数月前面临运营低迷与财务压力，但随着获得美国政府、英伟达及软银集团的资金注入，公司财务状况已显著改善。
为规避潜在利益冲突，英特尔已调整相关决策流程。公司表示，若收购案涉及陈立武投资组合中的企业，决策权将移交首席财务官David Zinsner。此外，陈立武不得参与英特尔旗下投资机构“英特尔资本”的决策会议。
尽管这些措施旨在保持收购过程中的中立性，但也间接证实了公司内部存在利益冲突问题。据透露，英特尔与SambaNova的收购谈判仍在进行，双方据称已签署无约束力条款清单。
2.博通获Anthropic超200亿美元AI芯片订单
在本周四举行的第四季度财报电话会议上，博通（Broadcom）首席执行官Hock Tan透露，此前引发市场猜测的百亿美元“神秘客户”正是人工智能实验室Anthropic。该公司向博通订购了基于谷歌最新张量处理单元（TPU）Ironwood的服务器整机柜。
Tan表示：“我们收到了来自Anthropic的价值100亿美元的订单，用于提供最新的TPU Ironwood机柜。”他补充称，在该季度内，Anthropic又追加了110亿美元的订单。这意味着合计超210亿美元（约合人民币1482亿元）的AI芯片订单签署。
博通通常不公开大客户身份，但Tan在9月财报会上提及的百亿美元订单在AI基础设施热潮中引起了投资者高度关注。公司曾在10月向CNBC澄清，该客户并非同样向其采购芯片的OpenAI。
博通主营定制化专用集成电路（ASIC），其设计的AI芯片被统称为XPU。部分行业专家认为，针对特定AI算法，此类定制芯片可能比英伟达的主流GPU更具能效优势。博通是谷歌TPU的制造合作伙伴，谷歌上月曾宣布其最先进的Gemini 3模型完全使用自研TPU完成训练。
Tan在电话会上指出，博通向Anthropic交付的是完整的服务器机柜而不仅是芯片。该公司目前已有四位XPU客户，并在第四季度获得了第五位客户——该客户已下达10亿美元订单，但身份仍未公开。
Anthropic与谷歌达成深度云合作
今年10月下旬，Anthropic与谷歌宣布达成一项价值数百亿美元的全面云合作协议，凸显AI基础设施竞赛的激烈程度。根据协议，Anthropic可获得多达100万个谷歌TPU的使用权，预计将在2026年新增超过1吉瓦的AI算力容量。
Anthropic采用“多云多芯”策略，将其工作负载分布在谷歌TPU、亚马逊定制Trainium芯片及英伟达GPU上，根据训练、推理或研究需求灵活选择最合适的平台。
对谷歌而言，Anthropic大规模采用TPU正是市场期待的确信信号。随着电力约束（而非芯片供应）逐渐成为AI发展的关键瓶颈，谷歌高度定制化、高能效的ASIC设计，正被分析师视为最具潜力的英伟达替代方案，并可能成为其云业务增长的重要动力。
谷歌云首席执行官Thomas Kurian曾表示，Anthropic大幅扩大TPU使用规模，是基于其多年使用中观察到的“卓越性价比与能效表现”。在超过十年的内部研发后，谷歌正通过云服务形式向客户开放TPU，并将其作为应对AI算力激增需求的关键差异化优势。
3.黄仁勋：AI将推动全球GDP从100万亿增长至500万亿美元
近日，《时代》周刊刊发了 2025 年度人物——英伟达首席执行官黄仁勋背后的故事。
在接受《时代》周刊长达75分钟的专访时，黄仁勋发表了诸多对人工智能的看法。
他表示：“有人认为，全球 GDP 被某种力量限制在 100 万亿美元。人工智能将推动这个数字从 100 万亿美元增长到 500 万亿美元。”
黄仁勋还强调：“每个行业都需要它，每家公司都在使用它，每个国家都必须建设它。”“这是我们时代最具颠覆性的技术。”
此外，黄仁勋也承认“有些工作将会消失”，但他否认了会出现灾难性后果的说法。
他举例称，十年前，一些人工智能科学家曾预测人工智能会让放射科医生失去工作；
然而如今，由于人工智能助力他们更擅长发现癌症，放射科医生的需求反而比以往任何时候都更旺盛。
“只要某个特定行业的需求量很高，我相当有信心人工智能会提高生产效率、促进收入增长，从而带动更多的招聘工作。”黄仁勋进一步指出，“如果不使用人工智能，你就会被那些使用它的人抢走工作。”（凤凰网）
4.集微咨询发布《2025中国半导体后道设备行业上市公司研究报告》
后道设备处于半导体产业链的封装和测试环节，是确保芯片性能和质量的关键环节。在封装环节，后道设备将晶圆切割、焊接、封装，保护芯片免受外界环境影响，实现芯片的机械支撑和电气连接；在测试环节，通过测试机、分选机和探针台等设备对芯片进行功能和性能测试，筛选出合格产品，保证出厂芯片满足设计要求。从市场规模占比来看，2022年全球半导体设备销售额中，后道封装、测试设备占比分别为10%、8%；2024年这一比例分别约为7%和7%。
SEMI数据显示，2024年，全球封装设备销售额增长25.4%，2025年预计将再增长7.7%，达到54亿美元；2026年测试设备销售额预计增长5.0%，封装设备销售额预计增长15.0%，实现连续三年增长。预测依据包括技术成熟度，先进封装技术逐渐成熟，对后道设备需求持续增加；政策导向方面，各国可能出台支持半导体产业发展的政策，促进设备采购；下游应用扩张，AI、5G、物联网等领域快速发展，带动半导体需求增长，进而推动后道设备市场。
12月12日，爱集微VIP频道正式发布由集微咨询（JW Insights）团队制作的《2025中国半导体后道设备行业上市公司研究报告》（以下简称《报告》）。
《报告》内容涵盖行业概述、财务数据分析、关键发现及风险提示等重要部分。其中，行业概述包括行业定位、市场规模与趋势及市场动态变化；财务数据分析部分对华兴源创、华峰测控、日联科技、耐科装备、联动科技、金海通、长川科技这7家上市企业进行了详细分析；关键发现围绕国际企业、A股7家样本企业展开；风险提示则涵盖宏观与市场风险、行业竞争与技术风险、供应链与运营风险以及政策与合规风险等方面。
《报告》将于2025年12月20日在“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”上进行详细解读。同期，该典礼还将揭晓首届“年度半导体上市公司领航奖”的评选结果。该奖项覆盖晶圆代工、封装测试、EDA/IP、半导体硅片、电子特气、信号链芯片、存储芯片、功率半导体等31个半导体关键细分领域，旨在发掘在技术创新、市场增长与产业引领方面表现卓越的上市公司。奖项的设立，基于行业形成的共识：中国半导体上市公司体系已逐步完善，各细分领域领军企业集结成形，正成为推动全球半导体发展的重要力量。
此外，爱集微VIP频道本月已同步推出覆盖超百家上市公司的29个赛道研究报告。欢迎订阅爱集微VIP，获取更多深度行业分析内容。
以下是《报告》内容精选：
市场规模及趋势
2024年全球半导体设备销售额1171亿美元，后道封装、测试设备占比各约7%；2025-2031年全球半导体设备市场CAGR预计6.2%。AI芯片、HBM、汽车电子需求爆发是主要推力。先进封装作为“超越摩尔定律”的核心且高性价比路径，将推动封装设备销售额占比不断提升，形成“前道突破性能极限，后道整合性能优势”的协同模式。Chiplet、晶圆级封装等先进技术普及，叠加国内企业在核心技术上的持续攻关，将推动后道设备行业进入技术升级与国产替代深度融合的新阶段。
资料来源：集微咨询（JW Insights)
全球后道设备各细分市场多呈现寡头垄断格局，日本、美国及欧洲企业占据主导地位。减薄机市场由日本Disco、东京精密、G&N主导，CR3约85%，其中DISCO市占率最高；划片机市场同样以日资企业为核心，日本DISCO、东京精密与中国光力科技共同占据近90%份额，日资企业仍处垄断地位；贴片机（固晶机）领域，Besi和ASMPT合计占据超60%市场份额；键合机行业中，ASMPT与美国库力索法合计掌控近八成市场；塑封机市场则由日本TOWA、YAMADA等公司垄断绝大部分全自动塑封机市场；量/检测设备市场呈现“美国科磊一超多强”的高度垄断格局。但在中国市场，“十五五”期间相关产业政策的持续落地与国产替代浪潮的深化，为本土后道设备企业提供了广阔发展空间。
2025年全球半导体封装设备市场价值有望达59.5亿美元，其中固晶机占比30%，划片机占比28%，键合机占比23%，其余为辅助/检测等设备。测试设备方面，数字测试机技术难度较大，主要为海外垄断，国产厂商仅在模拟测试机有较高份额，基本实现国产化。2025年后道设备国内整体国产化率提升至55%，呈现“结构优化”特征：引线键合机国产化率达70%，塑封设备提升至65%，测试分选机国产化率达60%，测试设备整体国产化率提升至40%，固晶机则呈现“领域分化”特点——LED领域国产化率超90%，但高端IC固晶机仅约12%，整体国产后道设备从中低端开始向高端设备、先进封装领域延伸。
财务数据分析
中国半导体上市公司数据方面，《报告》以华兴源创、华峰测控、日联科技、耐科装备、联动科技、金海通、长川科技等7家上市企业为样本，构建了全方位对标体系。
（1）整体财务表现分析
2025年前三季度业绩情况
资料来源：集微咨询（JW Insights)
资料来源：集微咨询（JW Insights)
2025 年前三季度营业总收入前三的企业分别是长川科技（约 37.79 亿元）、华兴源创（约 15.79 亿元）、华峰测控（约 9.39 亿元）。长川科技凭借其在半导体测试设备领域的深厚技术积累和广泛的客户基础，规模优势明显，形成了较高的规模壁垒。其产品覆盖多种测试设备，能够满足不同客户的多样化需求，在市场上占据较大份额。而 2025 年前三季度营业总收入同比增长前三的企业为金海通（87.88%）、华峰测控（51.21%）、长川科技（49.05%）。金海通受益于市场需求的增长以及自身产品竞争力的提升，实现了快速的市场开拓，产品销量大幅增加，从而推动了营收的高速增长。
盈利上，2025 年前三季度毛利润前三的企业为长川科技（约 20.69 亿元）、华兴源创（约 7.68 亿元）、华峰测控（约 6.98 亿元）。毛利率前三的企业为华峰测控（74.30%）、联动科技（55.92%）、长川科技（54.48%）。
研发投入方面，2025 年前三季度研发费用占比前三的企业为联动科技（33.59%）、华峰测控（19.40%）、长川科技（18.81%）。半导体后道设备研发周期长，技术更新换代快，高研发投入企业能够不断提升自身的技术实力。
（2）营运能力分析
资料来源：集微咨询（JW Insights)
在总资产周转方面，2025年三季报数据显示，长川科技总资产周转天数最短，为 602.32 天，总资产周转率为 0.45 次，表明其资产运营效率较高。存货周转方面，日联科技在 2025 年三季报的存货周转天数最短，为 219.36 天，存货周转率为 1.23 次，显示出较强的库存管理能力。
（3）营收能力分析
资料来源：集微咨询（JW Insights)
从 2024 年和 2025年前三季度的营业总收入排名来看，2024 年排名前三的企业分别是长川科技（36.41 亿元）、华兴源创（18.24 亿元）、华峰测控（9.05 亿元）；2025前三季度排名前三的企业是长川科技（37.79 亿元）、华兴源创（15.79 亿元）、华峰测控（9.39 亿元）。长川科技在这两个时间段均稳居榜首，显示出其在市场中的强大地位。这得益于其广泛的产品线、较高的市场份额以及持续的技术创新，能够满足不同客户的需求。2023 - 2024 年份企业营业收入增速排名前三的企业分别是长川科技（105.15%）、华峰测控（31.05%）、日联科技（25.89%）。
在 2025 年前三季度及 2024 年，各企业净利润表现差异明显。2025 年前三季度净利润排名前三的企业为长川科技、华峰测控和金海通，2024 年净利润排名前三的企业为长川科技、华峰测控和日联科技，其中长川科技在 2024 年和 2025 年前三季度均保持领先。
从半导体后道设备的特性来看，设备类研发研发周期长，这就要求企业持续投入大量的资金和人力进行研发。例如长川科技、华峰测控等企业每年都投入高额的研发费用，以保持技术的领先地位。
（4）股价表现
资料来源：集微咨询（JW Insights)
2025年，半导体后道设备行业股价普遍大涨，截止11月30日，涨幅前三名是联动科技(122.11%)、长川科技(74.57%)、华峰测控(12.82%)，体现出国产半导体测试设备在高端化和国产替代浪潮中的强劲增长潜力。仅有耐科装备（15.97%）、华兴源创（3.52%）股价下跌。
截止11月30日，市值最高的前三名企业是长川科技(488.88亿元)、华峰测控(224.75亿元)、华兴源创(123.09亿元)，市值排名与企业业绩增长高度相关，2025年前三季度营收增长前三的金海通、华峰测控和长川科技，市值表现同样强劲。从市盈率来看，截至11月30日，排除亏损企业华兴源创后，市盈率最高的公司是联动科技，其市盈率(TTM)为387.17倍，不过其业绩基数较小，2024年净利润仅2030.37万元。市盈率是排名第二的日联科技(66.11倍) 。
此外，该报告从业绩表现、核心业务与产品结构、新兴业务与技术布局、研发与人才优势、市场竞争力和未来潜力与挑战等多个维度对7家样本企业进行了系统解读。
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