根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季度全球晶圆代工产业在人工智能高性能计算(HPC)和消费电子新品主芯片与周边IC需求的双重推动下持续增长。7纳米及以下先进制程生产的高价值晶圆对营收贡献最为显著，加上部分厂商成功把握供应链分化带来的机遇，使前十大晶圆代工厂第三季度合计营收环比增长8.1%，接近451亿美元。
TrendForce集邦咨询指出，由于预期2026年市场形势将受国际局势影响，且2025年中期以来存储器价格持续上涨、产能紧张，供应链对2026年主流终端应用需求态度趋于谨慎。尽管车用和工控领域预计将于2025年底重启备货，但第四季度晶圆代工产能利用率增长动力可能受限，前十大厂商合计产值环比增幅预计将明显收窄。
分析第三季度主要晶圆代工企业业绩表现：行业龙头TSMC（台积电）营收主要来源于智能手机和HPC领域，适逢Apple（苹果）积极备货iPhone系列，同时NVIDIA（英伟达）Blackwell系列平台正处于量产旺季，TSMC晶圆出货量和平均销售价格(ASP)双双环比增长，营收达近331亿美元，环比增长9.3%，市场份额微升至71%。
Samsung（三星）虽然总产能利用率较上季小幅提升，但对营收贡献有限，以约31.8亿美元基本持平上季，市占率为6.8%，排名第二。SMIC（中芯国际）第三季度产能利用率、晶圆出货量和ASP均有提升，推动营收环比增长7.8%，达23.8亿美元，位居第三。
UMC（联电）排名第四，受智能手机、PC/笔电新品周边IC需求增长以及欧美客户提前拉货的影响，成熟制程备货活跃，第三季度整体产能利用率小幅提升，营收环比增长3.8%至近19.8亿美元，市占率为4.2%。
GlobalFoundries（格芯）第三季度同样受益于智能手机、笔电/PC新机周边IC备货订单，晶圆出货量小幅环比增长，但由于一次性下调ASP，营收约16.9亿美元，与前季持平。尽管保持第五名位置，但市占率因同业竞争而微降至3.6%。
## 客户市占提升带动投片需求，Nexchip超越Tower成为营收第八名
HuaHong Group（华虹集团）第三季度营收超过12.1亿美元，以2.6%市占率位居第六。旗下HHGrace（华虹宏力）随着新增十二英寸产能逐步释放、下半年涨价晶圆开始出货等因素，晶圆出货量与ASP均较上季增长。第七名Vanguard（世界先进）下半年虽面临DDIC订单放缓，但智能手机、PC/笔电新品的PMIC增量订单，推动其晶圆出货量与ASP增长，营收环比增长8.9%至4.12亿美元。
Nexchip（合肥晶合）第三季度受益于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市场份额提升带动上游投片需求，营收环比增长12.7%至4.09亿美元，排名超越Tower（高塔半导体）升至第八位。Tower的产能利用率和晶圆出货量均呈环比增长，营收约3.96亿美元，环比增长6.5%，排名退至第九。PSMC（力积电）第三季度晶圆出货量小幅环比增长，且以DRAM为主的存储器需求与代工价格走强，带动其代工营收较前季增长5.2%，达到3.63亿美元。
