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上周，三星电子第四季度或重返DRAM市场第一；SK海力士加速扩产1c DRAM产能；Marvell官宣收购光互连公司Celestial AI；谷歌“秘密武器”曝光；Arm将在韩国设立芯片设计学校；英特尔将成印度塔塔电子晶圆厂首家主要客户；SK海力士携手东进半导体，开展EUV光刻胶研发；AWS首款3纳米自研晶片亮相，与英伟达合作；联电与Polar达成合作，探索在美国生产8英寸晶圆。
财报与业绩
1.三星电子第四季度或重返DRAM市场第一——据行业消息人士周日透露，三星电子预计将在第四季度以营收计重返全球DRAM市场第一的宝座，超越本土竞争对手SK海力士。消息人士表示，三星预计在10-12月期间实现超过18万亿韩元（约合122亿美元）的营业利润，超出市场预期。负责三星半导体业务的器件解决方案部门，预计将贡献15.1万亿韩元的营业利润，较去年同期大幅增长422%。凭借这一超出预期的盈利表现，三星有望在第四季度全球DRAM供应商营收排名中位居第一，将SK海力士挤至第二位。
投资与扩产
1.SK海力士加速扩产1c DRAM产能——据报道，SK海力士正加速扩充其10纳米级第六代1c DRAM产能。为集中资源生产高带宽存储器（HBM），SK海力士通知主要客户从2025年第四季度起将大幅削减通用DRAM的供应。但受通用DRAM价格持续走高的影响，SK海力士将重新调整其战略。根据SK海力士的预判，DRAM短缺的状况将持续至2027年底，而新建的用于传统芯片的新工厂要到2027年或2028年才能有产出。SK海力士担忧无法向终端客户供应通用DRAM。
2.Marvell官宣收购光互连公司Celestial AI——芯片制造商Marvell Technology（美满电子）宣布，将以32.5亿美元收购半导体初创公司Celestial AI，并对下一财年的业绩给予乐观预期。
根据协议条款，Celestial AI将获得10亿美元现金和2720万股Marvell普通股，价值22.5亿美元。该交易预计将于2026年第一季度完成。Marvell表示，预计Celestial AI将于2028财年下半年开始贡献可观收入，在2028财年第四季度达到5亿美元的年化收入，并在2029财年第四季度翻一番，达到10亿美元。
市场与舆情
1.英伟达获准对华出售H200芯片——北京时间12月9日，据报道，美国总统特朗普已批准英伟达向中国出口其H200 AI芯片，条件是美国政府可从销售额中抽取25%的分成。此举将标志着英伟达的重大游说胜利，并可能使其重新夺回在中国这一关键全球市场中损失的数十亿美元业务。在特朗普宣布这一决定之前，一位知情人士表示，批准英伟达对华出口H200是一种折中方案，它基于前一代Hopper架构。此前，英伟达曾游说特朗普政府向中国客户出售其更先进的Blackwell芯片。
2.谷歌“秘密武器”曝光，AI芯片或开辟近1万亿美元新业务——北京时间12月4日，谷歌母公司Alphabet的投资者越来越相信，半导体业务可能会成为公司未来收入的重要增长动力。
Alphabet股价在第四季度大涨31%，成为标普500指数中表现第十好的股票，主要原因就是张量处理单元（TPU）芯片的成功。“如果企业希望减少对英伟达的依赖，TPU是一个很好的选择。这项芯片业务的价值最终可能超过谷歌云，即便Alphabet永远不对外销售芯片，”金融服务公司DA Davidson科技研究主管吉尔·卢里亚表示。卢里亚预计，如果Alphabet认真推进TPU芯片销售业务，该公司有望在几年内占据AI芯片市场约20%的份额，成为一项价值约为9000亿美元的业务。
3.Arm将在韩国设立芯片设计学校，培训专家——韩国产业通商资源部与软银旗下芯片子公司Arm签署了一项协议，旨在加强韩国的半导体和人工智能（AI）产业。该谅解备忘录包含一项计划，Arm将在韩国设立芯片设计学校，以利用其在该领域的专业知识。该计划旨在培训约1400名高级芯片设计专家。此举将有助于提振韩国相对薄弱的系统半导体和无晶圆厂芯片领域。
技术与合作
1.英特尔将成印度塔塔电子晶圆厂首家主要客户——印度塔塔电子公司已成功吸引英特尔成为其即将投产的芯片工厂的首家潜在客户，这可能表明这家美国芯片制造商对印度制造业的雄心壮志充满信心。业务涵盖盐业到软件的塔塔集团旗下的电子制造部门，正投资约140亿美元，在古吉拉特邦建设印度首个半导体制造厂，并在阿萨姆邦建设芯片组装和测试工厂。英特尔和塔塔电子还将探索在印度快速推广面向消费者和企业市场的AI PC解决方案的机会。双方预计，到2030年，印度市场将跻身全球前五。
2.SK海力士携手东进半导体，开展EUV光刻胶研发——据报道，SK海力士携手东进半导体，开展高性能EUV光刻胶的联合研发，将替代此前由日本JSR、东京应化工业（TOK）等企业供应的EUV光刻胶，同时要开发出性能超越现有产品的新型材料。SK海力士推进EUV光刻胶研发，一方面是为了最大化利用单台价值2000亿韩元的EUV光刻设备，另一方面是为了应对DRAM芯片中EUV光刻层需求的快速增长。
3.三星4nm制程良率提升至60%~70%——三星电子半导体代工业务正在摆脱困境，此前被认为是该韩国巨头“噩梦”的4nm工艺正在逐步稳定，最新报道显示其良率已达到60%~70%。这一改善为三星在其较成熟技术上赢得了一项重大订单。据报道，美国AI公司Tsavorite Scalable Intelligence需要一种将CPU、GPU和内存集成在单一芯片上的OPU。去年11月，有报道提到该公司获得了超过1亿美元的AI芯片预订单以扩展其工作流程，但未提及制造商。最新报道称，该公司已从三星预订了约1500亿韩元（超过1亿美元）的AI芯片。
4.AWS首款3纳米自研晶片亮相，与英伟达合作——日前，亚马逊（Amazon）旗下云端服务供应商AWS发表新一代自研人工智慧（AI）晶片Trainium 3，首度采用3nm制程，运算效能比前一代提升4.4倍，可协助企业以更低成本加速AI模型训练；AWS另推出AI工厂，并宣布与英伟达扩大合作，加速AI基础设施部署。AWS也公布正在开发下一代自研晶片Trainium 4，运算效能将提升至少6倍。
5.联电与Polar达成合作，探索在美国生产8英寸晶圆——芯片制造商联电（UMC）表示，已与美国Polar Semiconductor签署谅解备忘录，探索在美国合作生产8英寸晶圆。联电表示，双方将确定在Polar位于明尼苏达州、近期扩建的8英寸晶圆厂生产的产品，以满足汽车、数据中心、消费电子、航空航天和国防等行业的需求。两家公司表示，此次合作将Polar在美国的制造能力与联电的8英寸技术组合和全球客户群相结合，有助于客户实施多元化采购策略。
