台积电受惠英伟达、Google、亚马逊、联发科等大客户AI与高性能计算（HPC）订单涌入，传出旗下CoWoS全系列先进封装订单塞爆，无论CoWoS-L、CoWoS-S等制程全面满载，运营热转。
至12月7日截稿为止，台积电并未评论市场传闻。业界透露，台积电先进封装大爆单，公司努力扩产之际，2026年也将扩大携手合作伙伴，以满足客户需求。随台积电加快先进封装产能布建与委外，弘塑、万润、辛耘、均华、致茂、志圣、迅得、由田、牧德等设备链同步喊冲。
供应链透露，台积电积极扩充的CoWoS制程为CoWoS-L，至于CoWoS-S则用挪移设备方式去瓶颈扩充，该领域重要应用客户包含英伟达、AMD、苹果、博通，以及多家云端服务业者与设计公司等，过往该制程由台积电一条龙服务，如今已扩大委外给协力伙伴，确保硅中介层与多项技术无缝接轨，即时满足客户需求。
研调机构Counterpoint指出，先进封装需求持续高张，台积电积极扩充CoWoS-L产能，预计至2026年底可达每月10万片晶圆，主要受惠于英伟达GPU与客制化ASIC订单涌入。日月光投控受惠台积电订单外溢，封测领导地位稳固。
台积电先进封装扩产方向相当明确，台积电董事长先前曾在法说会上预告，当前CoWoS产能严重供不应求，台积电自身努力扩产之馀，也会携手封测伙伴，希望2025年至2026年达到供需平衡阶段。
另一方面，台积电先进封装产能塞爆，先前市场一度传出苹果、高通等大厂考虑采用英特尔先进封装作为备胎，最快2028年导入英特尔方案。不过，业界指出，台积电携手协力伙伴深度绑定客户，并搭配先进制程产能一条龙统包服务，伴随公司扩增的新产能逐步到位，预期客户流向英特尔的先进封装订单有限。
