2025年12月4日，艾为电子向不特定对象发行可转换公司债券的申请已获上海证券交易所上市审核委员会高效审议通过！
此次可转债募资计划，标志着中国数模混合龙头，正以更快的速度，向“全球数模混合龙头”迈进。
在全球化竞争日益激烈的背景下，艾为电子正以全链路技术能力、平台化产品生态与前瞻性研发布局，向世界证明：中国芯片企业不仅能“跟跑”，更要“领跑”。
技术实力：60亿颗芯片背后的力量
能在半导体赛道快速突围，艾为电子的底气源自多年沉淀的技术硬实力。作为国内数模龙头企业，艾为电子以平台化布局打造"IC超市"，产品型号近2000款，年出货超60亿颗，2025年前三季度，公司净利润实现54.98%的强劲增长，构建了从"硬件芯片+软件算法"到系统级解决方案的全链路能力，在音频功放、线性马达驱动、OIS光学防抖等细分赛道保持全球领先地位。这不仅是公司转型成效的有力证明，也为后续发展打开了更广阔的空间。
接下来的故事，需要一个更大的舞台。
战略布局：打造未来“云端芯城”
这个舞台的核心，是坐落于上海闵行区、计划于2028年投入使用的全球研发中心，艾为电子以“云端芯城”为整体构想，打造面向未来的集成电路产业创新高地。
该中心不仅以建筑语言传递科技内涵——建筑立面融入了芯片与晶圆的设计元素，在夜间，通过一套精密的可编程灯光系统，整个建筑群可以变幻出流光溢彩的芯片电路图案，成为一座兼具科技高度与人文温度的“科幻地标”。
作为集研发、展示与生态融合为一体的综合型平台，该中心秉持“上载科技，下载自然”理念，内部规划了科技展示中心与绿色交流区域，意在打造吸引国际客户、合作伙伴与高端人才的“科技文化会客厅”，展现艾为电子以创新驱动行业发展的坚定决心。在构建专业化实验室的同时，精心营造绿色花园式工作环境，并融入网球场、室内篮球馆、游泳池、健身房、撸猫馆等人文关怀空间，在这里，创新不止源于硬核科技，更生长于自由、健康与松弛的土壤之中，彰显艾为电子以人本驱动科技、以创新驱动行业的坚定决心。
技术布局：撬动未来三大产业方向
在资金与物理空间布局不断完善的同时，技术领域的创新攻坚正成为驱动发展的核心引擎。
其中，端侧AI芯片作为人工智能产业链的关键环节，展现出广阔的发展前景。该领域正处于规模化应用的前夜，正成为推动产业升级的重要赛道。在市场需求与政策支持的双重驱动下，端侧AI芯片产业迎来快速发展。据权威预测，全球端侧 AI 市场将在2025-2029年从3219亿元跃升至1.22万亿元，艾为电子看准的正是智能穿戴、AIoT设备的爆发性需求，在研的MCU+NPU等低功耗、高算力AI芯片，旨在让AI能力脱离云端，在耳机、手表、家电等终端设备上真正“活”起来。这不仅是单一芯片产品的技术突破，更是为万物智能互联的“端侧革命”提供底层动力，其背后所牵引的是具有巨大潜力的未来产业生态，对培育新质生产力、构筑科技创新竞争优势具有战略意义。
在确定性更高的汽车电子领域，艾为电子正稳步推进产业布局，并取得一系列扎实进展。公司已实现量产的车规级音频功放、氛围灯、射频开关、电源管理芯片等产品，凭借优良性能与可靠性，逐步进入比亚迪、广汽等国内主流车企供应链体系。在广汽昊铂GT-攀登版等强调芯片全国产化的智能车型中，艾为电子相关产品为智能座舱听觉体验提供了关键技术支撑。这些进展表明，公司正稳步从消费电子领域延伸至技术门槛更高、认证要求更严的汽车电子赛道，展现出自身在芯片设计与系统集成方面的综合实力，也为提升我国汽车芯片供应链的自主可控能力提供了有力支撑。
在制造业智能化转型的关键领域，运动控制技术的重要性日益凸显，其发展水平直接关系到工业装备的精确性、稳定性和智能化程度。艾为电子聚焦智能电机驱动与高精度传感技术，所研发的BLDC电机驱动芯片及磁传感器芯片，逐步成为工业机器人、自动化设备等高端装备的核心控制部件。这一布局不仅是产品线的延伸，更标志着公司在数模混合信号芯片方面的设计能力，已系统性地嵌入工业4.0与智能制造的关键环节。目前，艾为电子运动控制类芯片已在工业自动化、机器人、无人机等领域形成规模化应用，工业类业务逐步成长为支撑公司营收的重要板块。随着国家持续推进工业领域设备更新与智能制造升级，高端运动控制芯片的国产化需求不断增强。艾为电子依托在电机控制算法、多传感器融合等核心技术的积累，积极参与推进国产替代进程，致力于在技术门槛高、客户黏性强的工业控制领域构建可持续的竞争力。
展望未来，向世界出发
展望未来，艾为电子将继续秉持“技术立企、创新驱动”的理念。随着全球研发中心的落成与可转债项目的推进，公司将进一步夯实从芯片设计到系统级解决方案的全链路竞争力。艾为电子立志成为全球数模混合芯片领域的领军者，致力于以创新的芯片技术为根基，携手全球伙伴，共同构建开放共赢的芯片产业创新生态，为中国乃至全球的科技创新注入强劲的“芯”动力。
