近日，美国电子电气工程师学会（Institute of Electrical and Electronic Engineers，IEEE）发布了2026年度新晋IEEE Fellow名单，中国科学院微电子研究所叶甜春、清华大学吴华强、同济大学童美松等多名多位集成电路领域学者当选。
其中，叶甜春当选理由是表彰其对中国具有社会影响的先进制造装备科学技术的贡献，吴华强当选理由是表彰其对忆阻器与存算一体技术领域的贡献、童美松当选理由是表彰其对对计算电磁学方法的杰出贡献。
资料显示，叶甜春本科毕业于复旦大学电子工程系，微电子技术专家，中国科学院微电子研究所研究员。叶甜春主要从事集成电路制造技术、新型器件及微细加工技术领域的研究工作，是中国集成电路（IC）工艺与器件领域主要学术带头人之一，为推动中国集成电路从工艺到装备的技术水平实现跨越发展做出了重大贡献。
吴华强现任清华大学党委常委、副校长。长期从事忆阻器与存算一体芯片技术研究，开展从底层器件到顶层架构协同创新，在国际上率先研制忆阻器多阵列存算一体系统和全系统集成的片上学习芯片，取得一系列特色鲜明的系统性创新成果，推动了后摩尔时代集成电路新原理器件、计算架构及前沿理论的深入发展。
童美松，华中科技大学学士、硕士，研究领域有电磁场理论、天线理论与设计、微波电路设计、芯片电子封装、电磁逆散射与微波成像、多物理电磁学、计算电磁学等。
IEEE，全称Institute of Electrical and Electronics Engineers（电气与电子工程师协会），是国际性的电子技术与信息科学工程师的协会，是当今世界电子、电气、计算机、通信、自动化工程技术研究领域最著名、规模最大的非营利性跨国学术组织，建会于1963年1月1日，总部在美国纽约市。其各专业分会的出版物是国际上最具权威性的学术刊物，是各国电子电气领域科学家和学者发表最新研究成果的首选之一。（校对/李梅）
