天眼查显示，深南电路股份有限公司近日取得一项名为“一种电路板的制作方法及其电路板”的专利，授权公告号为CN115551203B，授权公告日为2025年10月17日，申请日为2021年6月30日。
本发明公开了一种电路板的制作方法及其电路板，包括步骤S100：在压合半固化片前，测试内层阻抗线的阻抗，得到当前内层阻抗值；S200：根据内层阻抗值和外层阻抗值的对应关系，得到外层预测阻抗值；S300：根据外层预测阻抗值判断当前内层阻抗值是否需要修正；若是，则修正当前内层阻抗线的阻抗；若否，则不修正当前内层阻抗线的阻抗。本发明的电路板的制作方法可以及时对内层阻抗进行修正调整，提高合格率，降低成本，避免不合格的电路板报废问题。
