11月22日，中科飞测（证券简称：中科飞测）宣布，公司首台晶圆平坦度测量设备——GINKGOIFM-P300已成功出货至HBM客户端。这一里程碑事件标志着我国在晶圆平坦度测量领域实现了重大突破，打破了国外厂商的长期垄断。
据中科飞测公告，GINKGOIFM-P300设备具备多项创新技术，能够突破国内设备对超高翘曲晶圆、低反射率晶圆的量测限制。该设备不仅支持键合后晶圆的全参数检测，还能适用于化合物半导体衬底（如SiC/GaAs）的检测需求。
此次出货的GINKGOIFM-P300设备，是中科飞测在晶圆测量技术领域多年研发成果的集中体现。设备的成功推出，不仅提升了公司在半导体设备市场的竞争力，也为国内半导体产业链的自主可控提供了有力支撑。
长期以来，晶圆平坦度测量设备市场一直被国外厂商垄断，国内企业在该领域的技术积累相对薄弱。中科飞测通过持续的技术创新和研发投入，成功突破了关键技术瓶颈，填补了国内空白。
中科飞测表示，未来将继续加大研发投入，进一步提升产品性能和技术水平，满足市场多样化需求。同时，公司也将加强与客户的合作，优化产品服务，确保设备在客户端的稳定运行。
此次GINKGOIFM-P300设备的成功出货，不仅是中科飞测发展历程中的重要里程碑，也是我国半导体设备行业迈向自主创新的坚实一步。
