智现未来斩获晶合集成年度“智能先锋奖”,赋能晶圆代工高质量发展

来源:智现未来 #智现未来# #晶合集成#
1.1w

2025年11月7日,晶合集成年度优秀供应商大会在合肥隆重召开。作为晶合集成在智能制造领域的核心战略合作伙伴,智现未来受邀出席,并凭借与晶合集成深度合作中所展现的卓越贡献、显著成效与优质服务能力,成功摘得“智能先锋奖”。这一荣誉也再次体现了行业标杆企业对智现未来技术实力、产品价值与服务品质的高度肯定。

晶合集成研发AI总负责人黎家俨博士(左)与智现未来董事长管健(右)颁奖合影

聚焦晶圆代工行业效率提速、良率升级与先进制程支撑的核心诉求,智现未来与晶合集成开启全方位深度协同。双方合作以 AIDC(AI 缺陷分类)为起点,持续贯穿异常监控、晶圆履历分析、智能溯因、全自动异常处置、良率预测、最优生产路径推荐等节点,共同落地一整套 YES(良率优化与提升Agent平台)解决方案。

YES直击传统良率管控滞后、响应低效的行业痛点,创新性构建 “实时监控 - 自动处置 - 预测防御 - 路径推荐” 的全链路智能闭环,实现一站式良率优化,为晶合集成多工艺平台、高产能运转的生产需求提供了坚实技术支撑。

双方的合作成果已在实际生产场景中充分落地,交出了一份亮眼的 “成绩单”:缺陷归因从原来的“数小时—数天”缩短至5分钟内,效率提升95%以上;误报率比传统方式降低20%;依托前瞻式轨迹预警能力,月度平均良率提升约1.5%。

未来,双方将以AI Agent多智能体多层架构为核心,推动AI技术深度融入芯片设计、制造到调度的全流程,探索“AI技术驱动设计制造高效协同” 的创新路径,持续挖掘智能制造的核心价值。

此次获奖不仅是对双方过往合作价值的高度认可,更是双方深化协同、拓展合作边界的新契机。智现未来将持续以技术创新为引擎,助力晶合集成打造更具韧性与竞争力的智能制造体系,为中国半导体产业的自主可控与高质量发展注入持续动能。

依托先进的工程智能技术与行业领先的 “大模型+” 产品应用能力,智现未来将始终坚守“以客户为中心”的经营理念,持续兑现对客户的承诺,以高品质产品与服务赋能全球客户,与行业伙伴携手开创半导体智能化新时代!

责编: 爱集微
来源:智现未来 #智现未来# #晶合集成#
THE END
关闭
加载

PDF 加载中...