【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】北京芯驰半导体科技股份有限公司 （简称：芯驰科技）
【候选奖项】年度领军企业奖，年度车规芯片市场突破奖
【候选产品】E3650
随着汽车产业加速向“新四化”演进，中央计算+区域控制的电子电气架构已成为智能汽车的核心基石。在这一关键转型期，高性能、高可靠的车规芯片不仅是技术竞争的焦点，更是推动整个产业进阶的底层驱动力。成立于2018年的芯驰科技，正凭借其全场景智能车芯产品与系统级解决方案，以卓越的国产化替代实力与规模化量产能力，成为推动这一变革的重要力量。
作为一家专注车规级芯片研发的国际化整建制团队，芯驰科技拥有400余名员工，其中研发人员占比近88%。核心团队具备近20年车规芯片量产经验，是国内极少数完整掌握产品定义、技术研发与大规模量产全链条能力的芯片企业。该公司坚持核心IP自主设计，在全球拥有超过330项自主知识产权，全面覆盖车规处理器关键核心技术。
在产品布局上，芯驰科技面向中央计算+区域控制架构，推出覆盖智能座舱、智能车控等领域的芯片，包括X9系列智能座舱芯片、E3系列智能车控芯片及G9系列产品。目前，芯驰科技全系列芯片产品均已实现规模化量产，累计出货量突破800万片，覆盖超100款量产车型，服务客户超过260家，其中包括国内90%以上主机厂及日产、本田、大众等国际主流品牌，定点项目超200个，展现出卓越的市场认可度。
此次，芯驰科技凭借其行业领军地位与产品突破性进展，竞逐“IC风云榜”年度领军企业奖与年度车规芯片市场突破奖，并成为候选企业。
在智能座舱领域，芯驰X9系列已成为中国本土车规级座舱芯片的主流选择。据盖世汽车研究院数据，2025年第一季度，在10万元以上车型中，X9系列装机量位居中国本土厂商榜首，覆盖超过50款车型，展现出强大的市场竞争力。
在智能车控领域，芯驰E3系列作为本土高端车规MCU的代表，已广泛应用于区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等场景，积累了在整车核心应用领域丰富的量产经验，并创下了多项“国内首个”。E3系列已经在理想L系列、理想MEGA，以及路特斯ELETRE、零跑C10/C16、smart 精灵#1/#3、极氪X等车型上量产并出海欧洲。
此次，芯驰科技凭借自主高端车规MCU芯片新标杆——E3650竞逐年度车规芯片市场突破奖。该芯片专为新一代跨域融合控制型ZCU设计，采用ARM Cortex R52+高性能锁步多核架构，主频达600MHz，集成16MB存储与超过4MB大容量SRAM，提供专为域控场景设计的虚拟化解决方案。其创新性集成超过350个可用外设IO，大幅节省外围IO扩展芯片，有效降低系统BOM成本近60%。
E3650在性能与集成度上实现显著突破：相较同档位产品，算力提升近40%，存储容量扩大30%，可用外设和GPIO增多30%，低功耗性能提升50%，同时芯片面积缩小40%。在安全方面，该芯片集成自研“玄武超安全HSM模块”，支持国密算法，满足ISO 21434、Evita Full及以上信息安全标准，并符合AEC-Q100 Grade 1可靠性与ISO 26262 ASIL D功能安全等级。
E3650已于2025年10月正式量产，获得多个定点项目，成为新一代整车区域控制器（ZCU）和域控（DCU）领域的核心解决方案。
芯驰科技已获得包括国密信息安全双认证、高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业及专精特新重点“小巨人”企业等多项权威资质荣誉，并作为座舱行业标准牵头单位参与制定汽车智能座舱计算芯片行业标准。
未来，芯驰科技将继续加速技术突破与产品迭代，与更多国内外主机厂深化合作，共同打造差异化、个性化的智能汽车产品，助力量产提速，让更多人更快享受到智能出行体验，真正实现“放芯驰骋、驾驭未来”的产业愿景。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度领军企业奖】
旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业，通过这一荣誉的授予，帮助企业进一步提升市场影响力，吸引更多关注和资源，从而持续引领并推动产品的创新发展。
【报名条件】
1、在所报行业中市场占有率需要是头部企业，需要提供市占率证明文件；
2、一家企业仅可以申报一个行业领军企业奖，且申报领域需要是按照行业划分/产业划分。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度领军企业奖”。
【年度车规芯片市场突破奖】
旨在表彰2025年度实现单款车规芯片产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。
【报名条件】
1、深耕车规芯片某一细分领域，2025年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；
2、产品通过车规认证并实现量产落地，具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权。
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标（30%）；
2、产品的销量及市场占有率（40%）；
3、企业营收情况（30%）。
