第八届中国国际进口博览会（CIIE）将于11月5-10日在上海国家会展中心盛大开幕。奥芯明携ASMPT以“智能革命”主题，赋能中国“芯”未来——聚焦人工智能、万物互联与智能出行三大前沿领域，以“Empowering the Intelligence Revolution”（赋能中国“芯”，智创“芯”纪元）为主题亮相技术装备展区，展示ASMPT半导体解决方案事业部 (ASMPT SEMI Solutions) 如何凭借先进的芯片封装与组装技术，深度参与并推动中国半导体产业的升级。
ASMPT与奥芯明：国际技术与本土服务的融合
总部位于新加坡的ASMPT，作为半导体和电子制造领域（从晶圆工艺到最终封装）的全球佼佼者，提供了广泛而独特的产品组合。而成立于2023年的奥芯明，则是ASMPT在中国的本土化战略布局。奥芯明致力于结合ASMPT的国际先进技术与本土供应链优势，为中国芯片制造商和封装厂商提供涵盖研发、设计、组装、销售及工艺技术支持的一站式、高质量本地化解决方案。
展示三大前沿领域
ASMPT SEMI Solutions的技术在智能设备、车辆和数据中心内部构建了不可见的、至关重要的连接（从微米级的凸点和混合键合，到光学互连）。此次展会，ASMPT将这些“隐形连接”具象化为驱动未来数字世界的三大前沿领域：
人工智能（AI）： 提供热压键合和混合键合等技术，为AI加速器和高性能计算（HPC）构建高密度、低延迟的算力桥梁。
万物互联（Hyperconnectivity）： 专注于超精密光学封装，赋能5G/6G网络和数据中心的高速连接。
智能出行（Smart Mobility）： 推出银烧结和主动对准等方案，为电动汽车和自动驾驶系统提供高可靠性、高性能的电源和传感系统。
奥芯明与ASMPT的联合，正在为中国半导体产业在智能化时代的加速发展，注入强大的数字底座和创新动力。
展台信息
时间：2025年11月5日-10日
地点：国家会展中心（上海）
展位：4.1A1-04
我们欢迎新老朋友莅临参观展台，体验我们的前沿技术，共创“芯”未来！
