鼎龙股份于10月31日发布公告，宣布拟变更部分向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金投资项目。
根据公告，公司于2025年10月31日审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目的议案》。为提高募集资金使用效率，公司拟将原“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”尚未使用的部分募集资金15,500万元，用于新项目“光电半导体材料研发制造中心项目”。该变更事宜尚需提交公司股东会和债券持有人会议审议。
此次变更涉及募集资金占募集资金总额91,000万元的17.03%。原项目实施主体为鼎龙（仙桃）新材料有限公司，截至2025年9月30日，其募集资金累计投入进度为6.29%。新项目实施主体为湖北鼎龙控股股份有限公司，位于武汉市公司现厂区以西，总投资28,818.00万元，建设期3年。项目主要建设内容包括一栋9层研发制造中心，并购置相关设备，投产后将形成年产4000吨预聚体、200吨微球发泡、40万片大硅片抛光垫、30吨氧化铝磨料、50吨氧化锌磨料的生产能力，同时增强公司在光电半导体材料领域的研发、分析检测与应用评价能力。
公告中说明，此次变更主要为了统筹资源配置，集中力量优先发展优势业务，并审慎考量项目实施的轻重缓急，认为新项目更符合公司现阶段的迫切需求与发展战略。
