10月31日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为华泰国际。这家专注于半导体封测领域的高新技术企业正式吹响了进军资本市场的号角。
据了解，芯德半导体此次上市募集资金将重点用于两大方向：一方面，投入兴建生产基地、搭建新生产线及采购配套生产设备，以扩充产能、提升制造能力，满足市场日益增长的需求；另一方面，聚焦先进封装技术研发，尤其围绕CAPiC平台推进高端封测技术突破，进一步增强公司在半导体封测行业的技术竞争力。
招股书披露，自2020年成立以来，芯德半导体始终深耕半导体封测前沿领域，成功构建“晶粒及先进封测技术平台（CAPiC）”，该平台全面覆盖Bumping、WLP、2.5D/3D、TGV、TMV、LPDDR-存储、光感（CPO）等高端封测技术，形成了覆盖先进封测领域全技术分支的核心能力。
研发投入方面，芯德半导体持续加大资源倾斜力度：2022年至2024年，公司研发投入分别达5870.6万元、7662.3万元、9376.4万元，2025年上半年研发投入为4437.5万元。高强度研发推动技术成果转化，截至目前，芯德半导体已累计拥有超过200项专利，其中包括32项发明专利与179项实用新型专利，专利覆盖封测结构、方法、设备及测试系统等关键领域，为技术竞争力奠定坚实基础。
研发驱动下，芯德半导体业绩实现快速增长。营收方面，公司营收从2022年的2.69亿元增长至2024年的8.27亿元，年复合增长率超40%；盈利能力持续改善，2022年、2023年、2024年毛损率分别为79.8%、38.4%、20.1%，2025年上半年亏损率进一步从22.3%收窄至16.3%；经调整净利润更实现扭亏为盈，从2022年亏损1.54亿元，跃升至2024年盈利5977万元，2025年上半年盈利达5934.3万元，盈利态势持续向好。
对于未来发展，芯德半导体明确战略方向：将聚焦收入增长、运营提效与现金流改善，通过深化老客户合作、拓展新客户资源、同步推进产能扩张，把握先进封装需求爆发机遇；同时持续迭代2.5D/3D、Fan-out等核心技术，优化产品与订单结构，依托规模效应与成本管控进一步提升毛利率，实现可持续盈利。
行业层面，消费电子、汽车电子及工业控制领域的蓬勃发展，为半导体需求注入强劲动力。弗若斯特沙利文数据显示，全球半导体封装与测试市场规模从2020年的4956亿元增长至2024年的6494亿元，复合年增长率为7.0%；中国市场表现更为突出，2024年市场规模达2481亿元，2020年至2024年复合年增长率为9.1%，显著高于全球其他地区5.8%的复合年增长率，为国内半导体封测企业提供广阔空间。
在此背景下，芯德半导体加速产能布局。6月30日，公司总投资55亿元的人工智能先进封测基地项目在南京正式开工，其中一期投资10亿元，规划建设15.3万平方米现代化厂房，配置先进生产设备并打造两条国际领先的高端封装产线，重点攻克AI算力芯片封装难题，满足5G通信、车规级芯片的高性能封装需求。据介绍，该基地一期建成达产后，可年产1.8万片2.5D封装产品与3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品。
业内人士评价指出，南京人工智能先进封测基地的落地，将有效提升国内AI芯片先进封装领域的自主供应能力，对完善半导体产业链具有重要战略意义，且项目采用的技术路线契合当前芯片封装向高密度、异构集成方向发展的行业趋势。
值得关注的是，芯德半导体此前已积累充足资金储备。天眼查信息显示，成立5年来，公司已完成超20亿元融资，吸引小米长江产业基金、OPPO、南创投等多家知名机构投资；招股书数据显示，2025年上半年期末公司现金达1.49亿元。此次冲击港交所主板上市，将进一步扩充公司资金储备，为后续技术研发与产能扩张提供更强支撑。
