（文/罗叶馨梅）10月29日，晶合集成（688249.SH）发布2025年Q3报告。公司前三季度实现营业收入81.3亿元，同比增长20.0%；归属于上市公司股东的净利润为5.5亿元，同比增长97.2%；扣除非经常性损益后的归母净利润为2.28亿元，同比增长27.0%；经营活动现金流净额为26.74亿元，同比增长36.0%；每股收益（EPS，全面摊薄）为0.2742元。
其中，Q3单季度公司实现营业收入29.3亿元，同比增长23.3%；归母净利润为2.18亿元，同比增长137.2%；扣非归母净利润2399万元，同比下降71.7%；每股收益为0.1087元。截至三季度末，公司总资产522.14亿元，较上年度末增长3.6%；归母净资产为213.95亿元，较上年度末增长2.5%。
报告显示，公司在集成电路领域持续深化布局，业务涵盖芯片研发、晶圆制造与封装测试等环节，致力于为客户提供高性能、定制化的半导体产品与解决方案。公司在技术创新与市场拓展方面保持积极态势，凭借先进工艺能力与客户合作基础，进一步提升了市场竞争力。
研发方面，公司Q3研发投入为3.84亿元，占营业收入比例13.1%，持续强化技术研发和工艺优化。公司同步推进限制性股票激励计划，拟向激励对象授予270万股限制性股票，激励对象归属资格已确认，旨在吸引与留住核心技术人才，促进公司长期可持续发展。
股东结构方面，合肥市建设投资控股（集团）有限公司为公司第一大股东，持股比例23.35%。前十大股东持股比例稳健，显示出资本市场对公司未来发展的信心。业内认为，晶合集成在先进制程能力与客户结构优化的双重推动下，有望持续释放成长潜力，推动业绩保持稳健增长。（校对/秋贤）
