10月29日，斯达半导发布2025年第三季度报告。报告显示，公司在第三季度及年初至报告期末实现营业收入同比双位数增长，核心业务保持稳健扩张；但受研发投入大幅增加影响，净利润同比有所下滑。公司持续加码下一代半导体芯片及先进封装技术研发，为把握AI服务器电源、数据中心等新兴领域机会奠定技术基础。
2025年第三季度，斯达半导经营呈现“营收增、利润降”特点。单季度实现营业收入10.54亿元，较上年同期增长19.58%，营收规模持续扩大；归属于上市公司股东的净利润1.06亿元，同比下降28.39%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.04亿元，同比下降28.24%；基本每股收益与稀释每股收益均为0.44元/股，同比下降29.03%；加权平均净资产收益率1.55%，较上年同期减少0.73个百分点，利润下滑主要因研发投入大幅增加。
从年初至报告期末（2025年1-9月），公司累计经营成果与单季度趋势一致。累计营业收入29.9亿元，同比增长23.82%，主要因公司在工业控制、新能源汽车等传统优势领域保持市场竞争力，同时逐步拓展新兴应用场景，产品出货量与销售收入稳步提升。
1-9月累计归属于上市公司股东的净利润3.82亿元，同比下降9.8%；累计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.65亿元，同比下降11.58%；基本每股收益与稀释每股收益均为1.59元/股，同比下降10.17%；加权平均净资产收益率5.61%，较上年同期减少0.9个百分点。
现金流方面，2025年1-9月，公司经营活动产生的现金流量净额3.83亿元，同比下降41.33%，主要因购买商品、接受劳务支付的现金增加。在资产与权益层面，截至2025年9月30日，公司总资产106.06亿元，较上年度末的96.46亿元增长9.96%；归属于上市公司股东的所有者权益69.15亿元，较上年度末的66.82亿元增长3.49%，资产规模随业务扩张稳步增长，股东权益保持稳定。
报告明确，公司净利润同比下降的主要原因是研发投入大幅增加：
第三季度研发费用同比增加3778万元，年初至报告期末研发费用同比增加1.16亿元，重点投向下一代IGBT、快恢复二极管、SiCMOSFET、GaN、MCU和驱动IC等芯片，以及嵌入式等先进封装技术；
持续的研发投入旨在巩固公司在传统下游行业的领先优势，并更好把握AI服务器电源、数据中心、机器人和低空/高空飞行器等新兴行业的市场机会，属于战略性长期投入，短期对利润形成一定压力。
