在全球人工智能浪潮的持续推动下，高算力基础设施的密集建设和端侧设备对本地化AI处理能力的需求爆发，催生了海量需求的高密度、高性能存储芯片。这一趋势导致SSD和DRAM供应紧张，多家存储原厂启动涨价。摩根士丹利研报指出，AI驱动下存储行业供需失衡加剧，预计将开启持续数年的“超级周期”。
在此背景下，长电科技作为全球领先的集成电路封测企业，凭借在存储芯片封测领域的深厚积累与前瞻性战略布局，展现出强大的竞争优势与广阔的发展前景。2025年上半年，公司存储业务收入同比增长超过150%。
长电科技在半导体存储市场领域，封测服务覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年存储封装量产经验。其32层闪存堆叠、25um超薄芯片制程能力，高密度3D封装和控制芯片自主测试等技术处于国内和国际行业领先地位。面对智能时代对存储芯片“更高密度、更高带宽、更低延迟”的苛刻要求，长电科技的XDFOI Chiplet先进封装平台和系统级封装（SiP）等技术，能够有效满足高端芯片对先进存储器的集成需求，实现芯片内部互联密度更高、信号传输更快，相关技术已实现稳定量产和全球交付能力。
2024年9月，长电科技收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权，进一步提升了其在先进闪存存储产品封装和测试领域的实力。晟碟半导体的技术积累、垂直整合能力及高度自动化的“灯塔工厂”确保了极高的生产效率和品质一致性，其产品广泛应用于智能终端、移动通信、工业物联网、汽车电子等高增长领域。
展望未来，存储芯片市场增长动力强劲。Yole Group数据显示，2025年全球存储芯片市场销售额预计将由2023年的960亿美元增长到超2340亿美元，年复合增长率达16%。长电科技将凭借其先进技术优势、量产经验、稳固的全球客户资源及前瞻性布局，持续释放强大的发展韧性与增长潜力。
长电科技作为全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。其先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。
