10月15日，北京昂瑞微电子技术股份有限公司（简称：昂瑞微）科创板IPO获上市委审议通过：符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
本次会议，上市委主要就昂瑞微行业竞争格局、产品技术迭代、公司产品结构、主要客户自研自产情况、客户拓展及在手订单、报告期财务状况、2024年与主要经销商相关产品销售大幅增加的合理性等相关问题进行了问询。
昂瑞微聚焦射频通信领域，对射频通信系统有深刻的理解。报告期内，公司核心产品线主要包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品（包括射频前端模组及功率放大器、开关、LNA等）以及面向物联网的射频SoC芯片产品（包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片）。
在射频前端领域，公司具备基于多种工艺芯片设计能力，覆盖GaAs/CMOS/SiGe工艺功率放大器、CMOS工艺控制器、SOI工艺开关及LNA等射频前端芯片产品。截至目前，公司已量产出货L-PAMiD、L-PAMiF、DiFEM/L-DiFEM、L-FEM、MMMBPA等模组，覆盖5G/4G/3G/2G、NB-IoT等通信标准下多种网络制式通信。在高门槛、高技术难度的模组产品领域，公司打破国际厂商垄断，5GL-PAMiD产品率先实现对主流手机品牌客户旗舰机型大规模量产出货，成功解决5G射频前端模组的技术瓶颈问题，标志着公司在5G射频前端模组能力方面已处于行业先进水平；此外，公司自主研发的CMOS射频功率放大器技术具有高集成度、低成本等特点，可广泛用于5G/4G/3G/2G射频方案，其突破性成果荣获北京市科学技术三等奖及“中国芯”优秀技术创新产品奖；在卫星通信领域，公司推出的北斗和天通多款卫星通信产品已于品牌手机终端客户高端机型实现量产出货；在智能汽车领域，公司可提供从PA、开关到模组的多系列车载射频前端芯片产品，相关产品已通过AEC-Q100车规级认证，并在知名车企中量产应用。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司射频前端芯片产品已在荣耀、三星、vivo、小米、客户A、OPPO、联想（moto）、传音、realme等品牌终端客户实现规模销售。
在射频SoC领域，公司专注于研发高性能、低功耗的射频SoC芯片产品，主要产品包括低功耗蓝牙类SoC芯片和2.4GHz私有协议类SoC芯片。公司低功耗蓝牙类产品采用系统级低功耗设计技术，并利用CMOS超低漏电工艺设计，减小芯片面积的同时有效降低系统功耗，提升电池的续航能力，满足物联网应用领域对续航时间的苛刻要求；此外，低功耗蓝牙类产品采用具有自主知识产权的低功耗射频收发机电路技术和高性能无线通信收发技术，有效提升了产品在复杂的电磁干扰环境中的适应能力，使得芯片性能处于行业先进水平。公司在提供高质量射频SoC芯片产品的同时，向下游客户配套提供了自研的固件协议栈和用于二次开发的软件开发套件，极大地提高了客户开发产品的便捷度，缩短了客户产品的上市时间。公司射频SoC芯片产品凭借高性能、低功耗、高集成度、高性价比的特点，已导入阿里、拼多多、小米、联想、客户C、客户D、比亚迪、九号、台铃、汉朔、三诺医疗、凯迪仕、华立科技、惠普、客户G、Remote Solution等知名工业、医疗、物联网客户，覆盖无线键鼠、智能家居、健康医疗、智慧物流等多元物联网应用场景，获得了下游客户的高度认可。
本次IPO，昂瑞微拟募资206,730.14万元投建5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、射频SoC研发及产业化升级项目以及总部基地及研发中心建设项目。
