近日，全国工商联发布“2025民营企业研发投入500家”和“2025民营企业发明专利500家”榜单。
芯联集成凭借持续的高强度研发投入与丰硕专利成果，同时跻身两大榜单，成为半导体行业创新发展的典型代表。
作为国内民营企业创新能力的权威风向标，全国工商联榜单的评选依托大规模企业调研数据，具有极强的行业公信力。据了解，本次研发投入 500 家与发明专利 500 家榜单的筛选标准更聚焦创新核心指标，入围企业均为各行业研发投入强度、专利数量与质量的领先者。
数据显示，芯联集成2024年研发投入超18亿元，同比增长超20%。目前，公司累计申请各类专利已超1100 项。
持续的研发投入已转化为明确的产业竞争力。2025年上半年，公司主营收入34.57亿元，同比增长近25%。上半年，芯联集成建设的国内首条8英寸SiC MOSFET产线已实现批量量产，关键性能指标业界领先。
AI业务布局也迎来收获。在AI服务器电源领域，芯联集成可以提供从一级电源、二级电源，到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案。目前，公司提供的功率器件、驱动IC、磁器件、MCU、电流传感器等，可占到服务器电源BOM成本的50%。
研发投入的持续增长与专利质量的稳步提升，是企业穿越行业周期的核心动力。未来，芯联集成将不断创新，为客户持续提供更全面、更优质的产品和服务，以高能效、高可靠性的技术产品，打造新能源和智能化革命的坚实底座。
