润欣科技:AI感存算一体化芯片预计11月完成封测,并进入市场推广阶段

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近日,润欣科技在接受机构调研时表示,公司感存算一体化芯片(PMUT/MEMS/硅基芯片)研发及产业化项目主要应用于智能家居(微波、超声波传感)和生物医疗(成像诊断)的PMUT换能器,以及面向AI智能穿戴设备(高精度声学输出)的MEMSSpeaker。目前项目处于产线(合作方)建立阶段,预计11月份完成封测和电路优化,进入市场推广阶段。

针对投资者关注的合作进展,润欣科技表示,2023年10月公告的算力芯片合作方为奇异摩尔,双方约定的样片交付仍在履行中,项目涉及客户保密条款。关于大股东减持问题,公司回应称减持计划系股东基于个人资金需求的正常安排,且严格遵守监管规定,股份来源为首次公开发行前股份及资本公积转增股份。

2024年,润欣科技实现营业收入25.96亿元,同比增长20.16%;净利润3,636.98万元,同比微增2.07%。公司表示,业绩增长主要受益于AIoT智能模组、汽车电子及音频传感器业务的稳健发展。对于行业竞争格局,公司指出,全球半导体市场呈现复苏与结构性增长,中国大陆在成熟制程封测环节的产能占比持续提升,但先进制程及AI芯片领域仍面临“欧美研发+区域供应链割裂”的竞争态势。

未来,润欣科技将以“AI驱动、数字生态共建、供应链安全”为核心战略,重点布局边缘计算芯片研发,构建“本地研发+区域性市场枢纽”的供应链架构,同时扩大传感器芯片、算力存储芯片等业务占比。在汽车电子领域,公司称业务增速与新能源汽车渗透率及功率半导体需求增长密切相关,并将通过国产替代及技术自主应对供应链挑战。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
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