华天科技详解BGA封装工艺流程 作者: 爱集微 04-18 17:03 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:华天科技 #华天科技# #BGA封装# 评论 收藏 点赞 2.1w 责编: 爱集微 来源:华天科技 #华天科技# #BGA封装# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 电镀工艺:先进封装世界的“金属骨架”锻造者 封装驱动功率升级:从Efuse看PQFN封装技术及功率器件创新方向 华天科技全栈封装驱动国产存储产业升级 封装技术揭秘:华天科技如何引领Bumping与WLP创新浪潮 华天科技FCBGA赋能智能车载SoC专线落地 华天科技上半年实现营收77.8亿元,净利润同比增长15.81% +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 12.2w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 冲刺港股GPU第一股,AI芯片独角兽壁仞科技完成证监会备案 2小时前 无汞时代!晶华微红外测温芯片,筑牢体温监测 “安全新防线” 3小时前 国芯科技与西交利物浦大学联合开展RISC-V架构抗量子密码芯片关键技术攻关 3小时前 奕斯伟计算荣登2025全球独角兽企业500强榜单 3小时前 易灵思热烈祝贺2025年全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛圆满成功! 4小时前 获取更多内容 最新资讯 乘联会崔东树:1-11月国内新能源汽车生产同比增长27%至1453万台,渗透率为47% 12分钟前 冲刺港股GPU第一股,AI芯片独角兽壁仞科技完成证监会备案 2小时前 海外芯片股一周涨跌幅:美批准英伟达芯片对中国出口,费城半导体指数跌3.58% 2小时前 【上市企业热度观测日志】12月15日:北方华创、中科曙光、寒武纪领跑热度榜,硬科技“铁三角”聚焦市场目光 3小时前 无汞时代!晶华微红外测温芯片,筑牢体温监测 “安全新防线” 3小时前 国芯科技与西交利物浦大学联合开展RISC-V架构抗量子密码芯片关键技术攻关 3小时前