1.Q1韩国对华半导体出口额137.3亿美元，同比下降23.5%
2.SK海力士计划今年投资超20万亿韩元，扩建HBM生产工厂
3.传感器厂商迈来芯推进中国战略 加速供应链本地化
4.换掉英伟达Orin，小鹏汽车自研图灵AI芯片最快二季度量产上车
5.OpenAI拟30亿美元收购AI编程工具Windsurf
6.纬创林宪铭：供应链碎片化成基调，公司将扩大HPC领域研发
1.Q1韩国对华半导体出口额137.3亿美元，同比下降23.5%
2025年第一季度，韩国对中国出口额降至九年来最低水平，总额仅288亿美元。这与前几年相比出现显著下滑，凸显了全球贸易格局变化，尤其是在半导体领域。出口额下降的主要原因是中国越来越多地使用国产半导体，导致韩国半导体出口急剧下降。
今年第一季度，韩国对华半导体出口额为137.3亿美元，较去年同期的179.4亿美元下降23.5%。韩国产业通商资源部官员解释称，2024年半导体出口表现异常强劲，导致今年出现逆基数效应。该官员指出：“NAND存储器价格从2024年第一季度的4.8美元跌至今年的2.25美元，中国半导体企业增产也对韩国半导体出口产生负面影响。”
2024年，中间产品出口额达1142.4亿美元，占韩国对华出口总额的85.9%。今年第一季度，半导体占韩国对华出口总额的47%。
然而，随着美国对中国商品加征高关税，形势发生了变化。西江大学国际关系研究生院教授Hur Yoon表示：“韩国向中国出口中间产品，中国生产最终产品并销往美国的价值链正在崩溃，因此出口可能暂时面临重大挑战。”
与此同时，韩国对美出口强劲增长，第一季度达到303.4亿美元，自2021年同期（227.32亿美元）以来首次超过对华出口。如果这一趋势持续到今年底，韩国对美出口可能在23年来首次超过对华出口。鉴于中国在韩国出口中的占比已从2021年的26%下降到今年第一季度的18%，这无疑是重大转变。
相反，美国的份额从2021年的12%上升到今年的19%，反映出在中国需求下降的情况下，韩国对美国市场的依赖日益加深。过去四年，韩国对美国的出口增长达到惊人的33.5%，而从美国的进口则略有下降0.2%。
2.SK海力士计划今年投资超20万亿韩元，扩建HBM生产工厂
据韩媒报道，SK海力士今年将进行重大投资，计划投资超过20万亿韩元（约合137亿美元），用于扩建专注于高带宽存储器（HBM）生产的工厂。这标志着该公司的历史性里程碑，此前其投资额从未超过20万亿韩元。SK海力士在2024年业绩报告电话会议上强调了今年将比上一年增加投资规模的承诺，尤其是在HBM领域。
半导体行业具有周期性，受技术进步和全球经济状况的影响，市场经历了需求高峰期和低迷期。SK海力士的战略举措正值大型科技公司对人工智能（AI）和数据中心技术的投资推动，对HBM等先进存储器解决方案的需求激增之际。作为向英伟达供应8层、12层HBM3E产品的主要供应商，SK海力士已做好充分准备，将从该不断增长的市场中获利。
这一积极的投资策略旨在巩固SK海力士新获得的DRAM市场领先地位。市场研究公司Counterpoint Research数据显示，SK海力士今年第一季度的DRAM销售额市场份额为36%，超过三星电子的34%。高价值的HBM在SK海力士跃居榜首的过程中发挥重要作用。
SK海力士表示：“投资规模将比去年有所增加，重点将放在HBM领域。” 这一重点符合公司的整体战略，即在AI和大数据技术对快速数据处理解决方案的需求日益增长的背景下，扩大产能并保持竞争优势。
SK海力士的历史投资模式有助于理解今年计划支出的重要性。2017年，该公司首次投资超过10万亿韩元。随后，在2018年的半导体超级周期以及2022年疫情推动的繁荣时期，该公司进行了大规模投资。由于AI数据中心投资需求的激增，SK海力士2024年的投资额达到近18万亿韩元。
3.传感器厂商迈来芯推进中国战略 加速供应链本地化
比利时芯片制造商Melexis（迈来芯）将与一家中国半导体制造商合作，从2026年起在中国为本地市场组装端到端产品。
多年来，Melexis一直将部分芯片制造流程外包给中国，例如半导体组装和测试。2024年，该公司就已为此与当地公司签署了合作协议。
周三（4月17日），该公司宣布其中国战略将进一步推进。“我们的想法是与当地销售和应用工程师合作，为中国客户找到最佳解决方案，”公司传播总监汤姆·梅恩东克斯（Tom Meynendonckx）表示。
据悉，虽然Melexis研发部门仍将保留在欧洲，但面向中国客户的端到端制造将转移给亚洲合作伙伴。此外，今年3月，一个规模更大的销售、市场营销和技术支持办公室在上海正式启用。
Melexis正加大对中国市场的关注，亚太地区占该公司全球销售额的60%，其中近一半来自中国。Melexis的半导体主要应用于汽车、医疗保健和机器人行业。
官网信息显示，迈来芯设计提供微电子解决方案。这些解决方案易于集成，富有创新技术，极具竞争优势，推动简化客户的工作。我们的技术使汽车和其他产品更智能、更安全、更环保。我们的传感器芯片从模拟世界捕捉数据，并以数字方式输出。我们的驱动芯片确保客户的产品有效运转。
4.换掉英伟达Orin，小鹏汽车自研图灵AI芯片最快二季度量产上车
中国电动汽车制造商小鹏汽车正在加紧研发自主研发的人工智能（AI）芯片，以驱动其智能驾驶汽车，首款量产车型最早将于今年第二季度搭载图灵AI芯片。
小鹏汽车CEO何小鹏表示，随着这家电动汽车制造商推广其尖端技术，这款据称比英伟达Drive Orin X更强大的芯片将应用于其所有量产车型。他还补充说，该芯片还可以为其关联公司正在开发的飞行汽车和机器人提供支持。
何小鹏表示：“未来，我们的芯片将应用于世界各地的汽车上。我们希望香港及其他海外市场的交通规则能够允许我们的智能驾驶汽车在明年某个时候上路。”
智能化水平已成为汽车制造商在中国市场竞争激烈的新战场。何小鹏在去年8月表示，小鹏汽车专为L4自动驾驶能力而设计的图灵芯片成功流片，其计算能力是其现有智能汽车中搭载的英伟达Drive Orin X的三倍。
据介绍，小鹏图灵AI芯片专为大模型定制，拥有40核处理器、单颗可跑300亿参数的本地模型，是全球首颗可以同时应用在AI机器人、AI汽车、飞行汽车的芯片。该芯片单颗算力达700TOPS，相比英伟达Orin X（算力254TOPS）芯片利用率提升20%，为L3级智能驾驶以及未来的智能驾驶发展提供强大的算力支持。
据雷锋网今年2月报道，知情人表示，小鹏汽车已“完全不鸟英伟达了”，只是在涉及此前英伟达Orin芯片项目时才有联系。小鹏汽车接下来所有全新车型都将搭载自研芯片，不再计划搭载Thor芯片。
小鹏图灵AI芯片是小鹏汽车AI平台“沧海底座”的“大脑”，象征着小鹏汽车自2014年成立以来，致力于在中国量产电动汽车上开发全栈自主研发的智能驾驶技术的愿景。
小鹏汽车表示，将在2025年底在中国内地率先实现L3级智能驾驶落地，并将不断加码以智驾为核心的AI技术投入。目前，公司已建立“云-软-硬-芯”的全栈自研AI体系，全面面向自动驾驶研发设计。
5.OpenAI拟30亿美元收购AI编程工具Windsurf
知情人士表示，OpenAI正洽谈以约30亿美元收购人工智能（AI）辅助编码工具Windsurf（前身为Codeium）。这笔交易将是OpenAI迄今为止规模最大的一笔交易，具体条款尚未最终确定，谈判可能会发生变化或破裂。
报道称，Windsurf正与Kleiner Perkins和General Catalyst等投资者洽谈，以30亿美元的估值进行融资。
2024年，Windsurf完成由General Catalyst领投的1.5亿美元融资，估值达到12.5亿美元。
近年来，投资者对AI领域的热情大幅提升，这得益于聊天机器人的广泛应用和复杂AI代理的出现。
ChatGPT开发商OpenAI在今年3月表示，将在新一轮融资中筹集高达400亿美元，估值达到3000亿美元。
OpenAI 2024年以九位数的股票交易收购搜索和数据库分析初创公司Rockset，为其企业产品提供更好的基础设施。
6.纬创林宪铭：供应链碎片化成基调，公司将扩大HPC领域研发
由于美国关税政策反复不定，全球供应链混乱。纬创董事长林宪铭在最新公告的致股东报告书中表示，美国推行制造业回流、全球供应链碎片化将是未来数年的基调。
林宪铭对今年的运营重点提出了四项要求，包括扩大创新投资和布局，提升快速应对地缘政治变局的能力，推进业务组合的转型工程，同时实施对ESG可持续发展的承诺。
在提升高毛利业务营收动能方面，林宪铭表示，纬创在商用/高端家用PC、网络通信、通用型和AI服务器、工业电脑和售后服务等产品外，也正在大力投入高性能计算（High Performance Computing，HPC）相关领域的研发，并在具有爆发性、未来性的业务开始布局。
在生产基地的部署上，纬创在中国台湾的新竹AI智能园区的新运营总部今年将完工，同时也在优化和扩大海外制造和售后服务基地。近期，纬创正在积极推动美国本土的制造能力，除了加利福尼亚的AI GPU相关研发试产中心、得州的售后维修服务中心外，还有被客户英伟达点名在达拉斯的新建产线，最快将在明年下半年投产英伟达的AI超级计算机。
