2025年4月10日下午，2025全球6G技术与产业生态大会正式发布《6G近场技术白皮书2.0》（6G Near-field Technologies White Paper 2.0）。该白皮书由19个国家（含中国、美国、加拿大、英国、法国、德国、意大利、西班牙、爱尔兰、瑞典、日本、韩国、以色列、新加坡、沙特阿拉伯、澳大利亚、南非、阿联酋、印度等）83家单位的253位专家联合编纂。该白皮书不仅深入探讨了近场技术在未来6G网络中的典型应用场景，还创造性地提出了初步的近场技术框架，为行业的发展提供了坚实的理论支撑。

图1《6G近场技术白皮书2.0》

北京理工大学重庆微电子研究院（BIT Chongqing Institute of Microelectronics and Microsystems，以下简称“北理微电院”）太赫兹芯片与集成系统团队提出了6G近场技术中片上无线通信的应用，并进行了具体阐述。

图2 来自全球18个国家的83家白皮书贡献单位(部分）

图3 未来全息型通信

北理微电院太赫兹芯片与集成系统团队于伟华副教授等多年开展太赫兹波芯片与集成系统、太赫兹通信应用的研究工作，以片上无线通信为主题，参加到白皮书的编写中。

依靠北理微电院的研究平台，该团队在白皮书的近场应用场景中提出太赫兹片上无线通信的应用，说明了片上无线通信在太赫兹频段具有低损耗、高传输速率等优点，能够实现芯片内部和芯片间的安全、高效的数据传输，为6G通信芯片设计提供了低延迟、高带宽且高度集成的解决方案，研究了片上无线通信通过一对多的数据传输模式，有效地支持了高密度设备连接和海量数据交换，为未来6G高性能计算系统和大数据处理领域提供了技术支持。

图4 利用天线的片内和片间通信

在白皮书中近场与其他技术融合中，分析了近场与片上无线通信技术的实现。一是基于片上天线的片上无线通信的实现，该技术主要是使天线集成在芯片内部，具有小型化、低成本、与电路协同设计、高集成度以及适应大规模批量生产等特点，相较于传统的系统设计，不仅显著提高了数据传输速率，同时大大提高了系统的集成度，是6G通信领域中非常具有吸引力的研究方向。二是基于三维堆叠芯片的片上无线通信的实现，该技术主要是为了解决复杂功能的芯片会使芯片尺寸变大、现有的工艺技术难以整合异构功能模块等问题，同时也是适应 6G 通信的需求，于是研究人员提出了三维堆叠芯片技术，可以将不同的芯片堆叠在一起形成三维结构，提高系统的集成度。

对于片上无线通信来说，其可广泛应用于各种移动设备和嵌入式系统中，如智能手机、平板电脑、智能手表、物联网设备等，提高通信设备的性能。片上无线通信应用于 6G，可降低通信时延，提供更快速的数据传输能力，提高通信系统的实时性和能量效率。高速高效的片上通信为未来 6G 无线通信系统、太赫兹集成电路以及芯片间通信互联提供了可行方案。

白皮书引用：

Y. J. Zhao, L. L. Dai, J. H. Zhang, L.Li, et al. “6G Near-field Technologies White Paper 2.0,” FuTURE Forum, Nanjing, China, Apr 2025.

北京理工大学重庆微电子研究院(以下简称“北理微电院”)位于西部(重庆)科学城西永微电子产业园核心区域，是由西永综合保税区和北京理工大学共同举办的新型高端研发机构，致力于构建中国数字经济产业感知基座，重点发展先进传感、超宽带通信和医工融合三大方向。截至目前，北理微电院拥有9000多平方米的办公与实验场地，并投入超1.5亿元建成了国内领先的6英寸MEMS微纳工艺研发线，超净面积达1100多平方米。