1.中国组装美国iPhone机型产线停工？供应链厂商称纯属误传；

2.杭州科技企业方阵里，地芯科技“风行”“云腾”争先锋；

3.特朗普：将在周一公布半导体关税的细节；

4.对话奥芯明：本土化战略如何撬动中国半导体生态新格局；

5.商务部就美方豁免部分产品“对等关税”答问：美方修正错误做法的一小步；

6.广汽一口气发布12款芯片；

7.特朗普：中国芯片将面临国家安全调查

1.中国组装美国iPhone机型产线停工？供应链厂商称纯属误传

4月13日早间，天风证券知名分析师郭明錤在社交平台上表示，在中国负责组装美国iPhone机型的产线在4月9日已停止生产，目前尚未有恢复生产的消息。他还认为，产线是否恢复运作是一个判断美国是否暂时移除对中国“对等关税”的信号。

当日下午，《每日经济新闻》从相关供应链厂商处获悉：“中国产线并未停工，该消息纯属误传。”

据分析，iPhone在中国大陆的两大组装工厂为富士康和立讯。由于美国暂时豁免了对iPhone、MacBook、iPad等产品线的关税，主力供应商富士康受益最大。另外，由于急单效应，富士康的印度工厂近期也在加紧制造iPhone并出货到美国。

2.杭州科技企业方阵里，地芯科技“风行”“云腾”争先锋

在杭州余杭区，在人工智能小镇，在一大批前沿科技企业组成的方阵里，有一个年轻的身影格外醒目。作为国产射频芯片公司中的佼佼者，地芯科技从落地生根到崭露头角，再到“芯片矩阵”集聚成势，短短数年时间，就成为模拟赛道上追赶ADI的“急先锋”！

为此，集微网与地芯科技创始人兼CEO吴瑞砾展开对话，探访企业螺旋式成长的秘诀，以及杭州是怎样托举明天的科技巨人的？

地芯科技创始人兼CEO吴瑞砾

地芯在杭州，“起手”即起跑

2006年，吴瑞砾考入清华大学，就读于电子系。这段经历对他产生了非常深刻和巨大的影响——“进入清华后，我们接受了严格的专业训练，形成了建设半导体产业的责任感和使命感，我们不去坐‘冷板凳’，谁去？其次，清华毕业的学生在社会上有共同的求学记忆，产生共同的荣誉感和责任感，会力所能及地给予帮助和支持，这在此后地芯科技成长过程中尤为重要。”

4年后，吴瑞砾面临继续深造还是就业的选择，而当时的半导体产业氛围并不理想：“大部分同学进入金融、互联网行业，半导体行业不温不火。”随后，吴瑞砾进入美国德克萨斯理工大学（Texas Tech University）攻读硕士学位，在硅基射频前端电路领域形成了丰富经验，并相继在JSSC，MWCL等期刊发表15篇论文。

毕业后，因为崇拜当时的Black Sand（黑沙）公司创始人，于是，吴瑞砾写信毛遂自荐，通过9个小时8位考官的“车轮面”，他成功进入Black Sand。2014年6月，高通对Black Sand完成收购，吴瑞砾随之加入高通，继而担任CMOS PA团队的射频领头人，并在工作期间积累了丰富的研究经验——成功量产多款应用于3G/4G/loT的功率放大器产品，包括世界上首款基于体硅的线性射频功率放大器产品。

时间线来到2017年，彼时决定归国创业的吴瑞砾，瞄准了物联网射频前端芯片这一空白领域。当时，射频前端芯片行业因旺盛的市场需求，行业地位空前提升，拥有了难得的发展窗口；而另一方面，由于起步时间较晚，受到人才资源、工艺水平等多因素制约，与国际厂商存在较大差距。

据吴瑞砾回忆，创业的第一站其实是上海，“机缘巧合，参与地芯科技天使轮的一家投资机构（英诺天使基金）计划在杭州成立公司，在他们的强烈推荐下，最终将公司确定在杭州余杭区，再加上我自己也是浙江温州人，内心也有归属感。”看似偶然的巧合另一面，还存在着现实的考量。

2025年春节，随着“六小龙”的爆火，在产业布局上表现耀眼的杭州受到一致肯定，吸引了大量人才和技术资源的涌入。对于地芯科技这些在杭企业而言，对杭州扎实的产业政策和优质的营商环境感受更为深刻。早在成立之初，地芯科技即作为重点项目被引入中国（杭州）人工智能小镇，在夺得“中国双创赛浙江初创组第一”的荣誉后，余杭区政府还给予了“一事一议”的政策优惠，进行千万级别的扶持。

“这些惠企政策对于初创企业帮助极大。我们第一次到人工智能小镇就喜欢上了这里的办公场地，从桌椅到绿植，甚至电子设备都是现成的，让急于投入研发的我们不必被琐事牵绊精力。至少有4年（2018—2022年），我们获得了免租的政策，安稳地度过了初创期。”吴瑞砾说。

几乎是落地杭州的当年，地芯科技就收获了千万级设计服务订单，并于次年完成天使轮融资，全面启动收发芯片项目、射频前端项目，已有起跑之势。

开拓创芯，产业催动“风行、云腾”

众所周知，地芯科技这一名字的由来取自“脚踏实地，开拓创芯”，这既是美好的期冀，也是这家企业最贴切的精神面貌，即内心锐意进取、行动稳扎稳打。吴瑞砾对此做了详细解释：“锐意进取的部分是，地芯始终秉持着对标ADI的初心，朝着全品类、多系列的目标进发；稳扎稳打的部分是，在技术、资金等资源的规划上小心谨慎，踏踏实实地推进。”

为此，地芯科技以“时不我待”的产业使命迅速组建了一支研发队伍——他们占到公司总人数近70%，其中80%以上拥有硕士与博士学历，毕业于清华大学、复旦大学、浙江大学、康奈尔大学等海内外名校，曾就职于高通、联发科、TI、海思等头部半导体企业，普遍具有10～20年芯片研发与量产经验，专业全面涵盖系统、射频、模拟、数字、算法、软件、测试、应用和版图等方向。

目前，地芯科技持有100%自主知识产权，储备国内外发明专利50余件，集成电路布图设计60余项，知识产权项储备100+项，形成了具备卡脖子属性，基于产品进阶匹配和技术演进追踪的高质量知识产权集群。

凭借着扎实的研发基础，地芯科技进入“井喷时刻”——2020年，IoT射频前端芯片全面量产 ，收发机芯片成功点亮；2021年，模拟信号链项目启动；2022年，推出国内首个全国产的2T2R、100M带宽的“地芯风行”系列5G射频收发机，相较于同行业产品，功耗降低超30%、成本降低20%；2023年，出货量实现“10kk+”的记录；2024年，发布新一代“地芯云腾”MMMB PA-GC0633以及全新产品矩阵，充分展现其技术创新上的不断迭代与出色的产品布局能力。

显然，对于一家芯片出货量达千万规模的公司来说，质量保障尤为重要。目前，地芯科技已建立了以“供应商、项目质量、生产质量、产品可靠性测试”为核心的品质管理体系，以及一系列研发和测试配套硬件设施；在售后服务方面，地芯科技强化“业务板块多元化、客户至上、三地协同（杭州上海深圳）”理念，快速响应、快速跟进，保证问题的出现到解决不超过24小时。

尽管已取得长足进步，但吴瑞砾强调，地芯科技实现阶段性成功的标志是：第一，企业营业收入提升；第二，利润要实现千万级别。有了这两点做基础，地芯科技才能有更为强劲的后续发展。显然，那个创立之初喊着要做“中国小ADI”的地芯科技，变得更稳更强了。

安不忘危，引领射频前端芯片国产化

地芯科技总部所在的杭州余杭区，产业氛围浓厚，2024年数字经济核心产业突破2000亿元，围绕集成电路产业聚集了上下游企业，形成了良好的产业生态。

地芯科技充分发挥这一得天独厚的资源，与诸多企业形成紧密的合作关系，如利尔达科技集团、数字化射频企业得翼通信等一批余杭企业。而在发展过程中，地芯科技积极打造“产业发展共同体”，以应对全球技术竞争新态势，推动创新突破——2024年7月24日，地芯科技携手利尔达科技集团发起成立杭州市未来科技城科创联盟半导体专委会的倡议，为产业发展注入新动力。

“创办企业很艰难，可谓千军万马过独木桥，有没有哪个时刻您觉得地芯科技的生存不成问题了，可以摆脱存亡的忧患？”

事实上，经过多年耕耘发展，地芯科技在各维度保持着高速发展的态势，已形成以“射频收发芯片、混频器、射频前端芯片和模拟信号链芯片”为代表的四大产品线，产品应用遍及无线通信、工业电子及物联网等诸多领域，并先后荣获国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、浙江省高新技术企业研发中心，以及杭州市准独角兽企业等资格认定。就在2024年，地芯科技也已顺利完成近亿元B+轮融资（由鸿富资产、九智资本、鸿鹄致远投资共同参与），可以说一切都在变得更好。

面对地芯科技这样成立7年，且在细分领域取得一定优势地位的企业，集微网认为这大概是个肯定答复。

“对于创业者而言，好像很难说有危机感消失的时候，”吴瑞砾表示，由于半导体行业的独特性，芯片研发周期漫长，前期需要巨额投入。而从产品量产到获得大额订单，要经历相当长的时间，这要求创始人时刻保持警惕的弦，为企业发展寻找各种资源。

近年来，射频前端产品性能要求不断提升，市场需求也随之水涨船高。根据市调机构Yole Development预测，2028年全球移动终端射频前端市场将达到269亿美元，年均增长率约为5.8%。而纵观全球射频市场，Qorvo、Skyworks、Broadcom等射频巨头却包揽大部分市场份额，我国射频领域国产化率亟待提高。

吴瑞砾认为，对这一现象应当持积极的态度，半导体从业者推动国产化的进程从未停歇。与地芯科技成立之初相比，射频领域的国产化率已大幅提高。尤其在射频收发芯片领域，地芯科技已成为国内少数5G通信收发机芯片的本土供应商之一，与多家头部客户达成合作，并实现批量出货，“今年以后，地芯科技在该领域有望实现超40%的市场占有率。”

访谈最后，集微网向吴瑞砾提问，您在2023年表达了地芯科技要成为“中国小ADI”这一产业追求。如今两年过去了，还坚持这一目标吗？

“初心未改。”这是吴瑞砾的答案。

3.特朗普：将在周一公布半导体关税的细节

美国总统特朗普近日宣布，将在周一公布半导体关税的细节。这一消息无疑对全球半导体行业产生了重大影响。

特朗普的这一声明是在全球半导体供应链面临严重压力的背景下做出的。当地时间4月2日，美国白宫发表声明称，美国总统特朗普当日宣布国家紧急状态。声明称，特朗普将对所有国家征收10%的“基准关税”，该关税将于美国东部时间4月5日凌晨0时01分生效。此外，特朗普将对美国贸易逆差最大的国家征收个性化的更高“对等关税”，该关税将于美国东部时间4月9日凌晨0时01分生效。声明表示，一些商品将不受“对等关税”的约束，其中包括已经受第232条关税约束的钢铝制品、汽车和汽车零部件、可能受未来第232条关税约束的商品以及美国没有的能源和其他某些矿物。此外，金条、铜、药品、半导体和木材制品也不受“对等关税”的约束。

然而，这一举措可能会引发全球范围内的贸易摩擦。美国是全球最大的半导体消费国之一，其调整关税政策将直接影响全球半导体市场的供应链。

4.对话奥芯明：本土化战略如何撬动中国半导体生态新格局

在全球半导体产业链面临深刻调整的背景下，中国半导体产业的自主化进程正进入关键阶段。作为全球封测设备领军企业ASMPT专为中国市场打造的独立品牌，成立仅两年的奥芯明，正以“技术本土化、人才本土化、供应链本土化”为核心战略路径，积极构建面向中国市场的创新能力与生态体系。在SEMICON China 2025现场，奥芯明首席执行官许志伟与首席财务官潘子伟首次系统性地阐释了企业的战略布局与本地化实践。

在接受集微网专访时，许志伟表示：“ASMPT的全球技术积淀为我们提供了坚实基础，但真正实现国产化并非照搬经验，而是要立足中国市场，从需求出发，进行深度适配与再创新。我们既要站在巨人的肩膀上眺望世界，更要深耕中国的土壤，扎根成长。”

他指出，奥芯明的发展并不局限于技术的引进，而是在继承ASMPT先进技术架构的基础上，通过本地研发团队的再开发与创新，打造更加适配中国客户需求的设备解决方案。同时，公司高度重视本土人才梯队的建设，目前研发、工程、运营等核心团队已实现高度本地化，具备对中国市场的深刻理解和快速响应能力。

在谈及供应链协同时，潘子伟表示，奥芯明致力于构建面向未来的本地供应链生态，携手国内优质企业开展深度合作，共同推进从“国产可用”迈向“国产优选”。“我们希望通过共创共建，不只是把产品交付到客户手中，更是成为客户值得信赖的长期伙伴。”

这家年轻而底蕴深厚的企业，正在通过“全球经验+本地创新”的双轮驱动模式，推动半导体设备产业生态的系统进化。凭借持续增强的本地化研发能力、健全的人才体系与协同共赢的供应链网络，奥芯明正逐步成长为中国半导体设备领域的中坚力量。

这种深度融合的发展路径，不仅为奥芯明注入了强劲动能，也为行业提供了新的启示。在开放、协作、共赢的产业逻辑中，奥芯明正与中国半导体产业一起，探索出一条有中国特色的高质量发展之路。

技术破壁与生态协同的“中国速度”

作为全球半导体封装巨头ASMPT的中国独立品牌，奥芯明自2023年成立以来，以“先进科技，赋能中国芯”为使命，迅速搭建本土化研发与供应链体系。奥芯明的技术优势源自ASMPT 50年的全球经验积累，同时结合中国市场的独特需求，形成了“技术赋能中国芯”的核心战略。

对此许志伟直言，奥芯明的差异化优势在于“国际经验与本土需求的无缝衔接”，“我们不是从零开始，而是结合ASMPT数十年技术积累，与本土市场的需求深度融合。”他强调，“我们站在ASMPT的巨人肩膀上，但必须跑出中国速度。例如，中国在新能源汽车领域走出一条前所未有的道路，不再有摸着石头过河的捷径，我们需要更快速、更定制化的响应能力。”

为了更好地深耕本土市场，奥芯明的战略远不止于技术输出，更在于通过本土化布局推动中国半导体产业链的整体升级。公司深谙“在中国，为中国”的理念，从研发、制造到服务全面扎根中国市场，于2024年5月在上海临港新片区设立首个研发中心，专注于开发固晶机、焊线机、覆晶式焊机等核心封装设备，并从成立之初便确立了持续加大研发投入的战略方针。通过技术授权 + 本土研发”的创新模式，奥芯明充分利用ASMPT在半导体设备领域的深厚技术积累，同时结合中国本土的研发优势和市场需求，加速了设备的国产化进程。

凭借前沿技术和丰富的整合应用经验，目前奥芯明已成功将部分国际先进封装技术逐步引入中国市场，并实现了部分IP的本土化生产。许志伟提到，其中一个令人印象深刻的客户合作案例是支持国产AI芯片的量产。奥芯明通过提供先进的封装设备和技术支持，帮助国内AI芯片企业实现了高性能芯片的量产，显著提升了其市场竞争力。在车规级芯片领域，奥芯明也与多家汽车芯片制造商合作，助力其芯片通过严格的车规认证并实现量产。

随着AI、高性能计算等应用对芯片集成度与性能的要求不断提升，传统封装技术已难以满足需求，尤其在复杂的外部形势下，先进封装成为国内半导体产业弯道超车的关键力量。而尽管当前封装设备的国产化进程正在加快，但在部分核心高端领域仍依赖进口。

依托ASMPT在先进封装领域的深厚技术积累，奥芯明引入了2.5D/3D封装解决方案，通过本地化应用支持与客户共创方式，加速先进封装技术在国内市场的落地与部署，为国内封测产业提供了突破性选择。据了解，ASMPT的先进封装设备解决方案包括薄膜互联、晶圆激光切割分离、一级互联 (FLI)、二级互联四大种类，可提供先进封装市场80%-90%的设备，是目前后段封测市场能够提供全套设备解决方案的最大供应商。

在ASMPT丰富的先进封装技术体系支撑下，奥芯明正逐步推动相关技术能力的本地化应用与再创新。目前，公司已基于引入的核心技术资源，开展适应中国市场需求的二次开发与工程化优化，围绕大芯片、内存类芯片及倒装芯片等关键封装工艺展开设备国产化布局，部分产品已完成本土验证并逐步投入市场使用。在此过程中，奥芯明亦在知识产权建设和技术专利申报方面取得实质性进展。

“我们始终认为，本地化不是简单移植，而是再创造。”许志伟指出，“只有将全球资源与中国应用场景深度结合，才能真正帮助本土客户提升核心竞争力。”他进一步表示，在先进封装领域，奥芯明将持续推进与本地客户、产业链合作伙伴的技术共研机制，特别聚焦异构集成、混合键合与3D封装等新兴封装形态，加速产品化进程，助力中国芯片产业在关键技术节点实现突破。

为了实现这一目标，奥芯明在不断加大本土研发力量的扩张。许志伟透露，奥芯明临港研发中心的本土研发人员占比已达12%左右，并将把这一比例逐步提升至50%-60%，同时通过完善的培训体系与贴近客户的需求，构建产学研深度融合的培养体系，重点培育具备国际视野的高端技术人才梯队。他坦言，中国半导体设备国产化仍集中在中低端市场，奥芯明将与国内高校和企业展开联合攻关，进一步提升本土技术创新能力，与客户同步攀登技术高峰。

供应链安全与国产化的“动态平衡”

国产化不是形而上的追求，安全可靠的供给与性价比才是核心逻辑。

在半导体产业竞争日益激烈的当下，供应链的稳定性和生态协同的高效性成为企业发展的关键因素。奥芯明深刻认识到这一点，积极与本土企业展开紧密合作。

潘子伟表示，奥芯明当前采用“聚焦核心+柔性协作”的战略模式，核心工艺与组装环节由奥芯明主导，部分零部件与配套模块则通过与本土优质企业合作进行外协生产。这一策略不仅优化了成本结构，也提升了响应速度与系统整合能力，同时增强了供应链的稳定性与风险韧性。

为应对供应链风险，目前奥芯明已与多家本土零部件供应商展开深度合作，推动零部件国产化率稳步提升。奥芯明的策略是“动态优化“，这意味着国产化率取决于市场接受度与成本优化。“例如某些高价值部件，需在性能与成本间平衡，我们优先替换‘卡脖子’环节。我们不会盲目追求零部件国产化率，而是确保供应链安全可持续的前提下，寻找性价比最优解。”他解释道。对于存在供应不确定性的核心部件，公司已建立技术风险识别与响应机制，提前布局可替代材料及加速研发替代方案。

持续赋能本土半导体生态

“我们更关注的是‘可持续可交付’的能力，而不是数字上的比重。半导体行业需要开放合作，我们始终对产业链整合保持敏锐。”潘子伟强调，奥芯明正在用实际行动为中国半导体生态的进一步完善补上关键拼图。

首先，推动关键环节能力突破。围绕异构集成、混合键合、高精度贴装等关键封装工艺，奥芯明依托ASMPT平台与本地创新能力协同开发，已实现部分设备平台的本地化应用，加速先进封装技术落地，助力中国芯片企业应对新一代高性能应用场景。

其次，构建本地稳定供给体系。在全球地缘政治紧张的背景下，奥芯明的供应链本土化战略为国内半导体产业提供了稳定的设备供应保障。通过整合本土供应链，奥芯明减少潜在风险对交付与维护体系的冲击，增强了中国半导体产业的自主可控能力

再次，助力新兴场景落地应用。无论是AI芯片的算力跃升，还是自动驾驶芯片的可靠性需求，奥芯明不断拓展设备在这些高附加值领域的适配性，提供从前道对接到封装工艺匹配的系统化技术支持，成为客户实现产业跃升的关键技术伙伴。

最后，共建先进封装生态版图。奥芯明通过“技术引入+本地开发+生态共建”的方式，积极参与国内先进封装产业链的建设。通过项目合作、人才联培和平台开放，助力本土供应商从配套商向系统合作伙伴转型，为中国半导体产业的可持续成长提供坚实支撑。

资本与政策双翼是“本土化加速器”

政策是土壤，资本是燃料，本土化的加速离不开两者的协同发力。

奥芯明之所以能在短时间内快速推动本土化进程，政策红利与资本布局成为关键推动力。首席财务官潘子伟表示：“通过并购、合资等方式快速获取技术与市场资源是任何企业都常用的拓展方式，我们也对之持开放态度，同时借助政府及政策支持构建稳定生态。”

他指出，在奥芯明本土研发中心选址过程中，在临港“东方芯港”生态圈内，得到了政府、政策等多方面的支持，而临港完善的半导体生态圈，也为奥芯明今后的发展构建了强大产业链支撑。

“税收减免、固定资产投资补贴、人才落户绿色通道——这些政策让我们能将更多资源投入研发。”潘子伟详细列举临港新片区的优势，他特别提到人才战略的突破：“临港依托上海浦东的人才集聚效应，让我们能快速吸引顶尖研发人才，我们仅用一年时间就搭建了覆盖研发、制造、服务的本土团队，这是外资企业难以复制的速度。”

CEO许志伟则从产业链协同角度阐释政策的价值：“临港‘东方芯港’生态圈内，材料、设备、封测企业环环相扣。“我们与上下游‘零距离’合作，甚至联合高校攻关关键技术。”他透露，奥芯明正通过政府牵头的产学研平台，与高校联合攻克关键技术。

此外，奥芯明通过在苏州、深圳等半导体产业重镇设立分支机构，形成了快速响应的技术支持体系。公司针对中国市场的独特需求，如自动驾驶、AI芯片等，开发了定制化的解决方案。这种贴近客户需求的策略，不仅提升了客户满意度，还为公司赢得了更多的市场机会。

对于未来，潘子伟强调，并购是半导体产业中常见的业务发展方式，有助于企业快速获取新技术、拓展产品线和扩大市场份额，不仅带来技术上的提升，还能产生显著的产业协同效应。“半导体行业没有孤岛，开放合作才能跑赢周期。我们会持续保持对并购和合资机会的开放，尤其是与互补技术企业的合作。” 

正如许志伟所总结：“中国市场节奏快、变化大，任何资本动作都要建立在深刻理解本地产业链协同性的基础上。”

在中国，政策与市场的共振效应远超想象。奥芯明的实践表明，国产化突破需立足技术适配、人才体系、供应链优化与生态协同的全局思维。从“全球经验”出发，通过“本土再创新”的方法论，这家企业正走出一条扎根中国、服务中国的差异化发展路径。

展望未来，奥芯明将继续以“先进科技，赋能中国芯”为使命，围绕“三大战略路径”不断深化本土技术积累、培育高端人才、共建稳定生态。作为中国半导体设备产业的重要推手，奥芯明将以持续进化的系统能力与生态联动力，扮演中国半导体高质量发展的坚定赋能者。

5.商务部就美方豁免部分产品“对等关税”答问：美方修正错误做法的一小步

有记者问：美方近日宣布豁免部分产品“对等关税”，中方对此有何评价？

答：美东时间4月12日，美方公布相关备忘录，豁免计算机、智能手机、半导体制造设备、集成电路等部分产品的“对等关税”，中方正在对有关影响进行评估。

我们注意到，这是继美方4月10日暂缓对部分贸易伙伴征收高额“对等关税”以来，对相关政策做出的第二次调整。应该说，这是美方修正单边“对等关税”错误做法的一小步。

以一纸行政令出台所谓“对等关税”，不仅违背基本的经济规律和市场规律，也是对国家间互补合作和供需关系的无视。“对等关税”自4月2日推出以来，不仅没有解决美自身任何问题，反而严重破坏国际经贸秩序，严重干扰企业正常生产经营和人民生活消费，损人不利己。

中方对中美经贸关系的立场是一贯的。贸易战没有赢家，保护主义没有出路。中国有句古话，“解铃还须系铃人”。我们敦促美方正视国际社会和国内各方理性声音，在纠错方面迈出一大步，彻底取消“对等关税”的错误做法，回到相互尊重，通过平等对话解决分歧的正确道路上来。

6.广汽一口气发布12款芯片

2025年4月12日，广汽集团在科技日活动上正式发布了12款车规级芯片。这些芯片是广汽集团分别与中兴微电子、裕太微电子、仁芯科技、矽力杰、极海、奕斯伟、杰华特、国芯、美泰等公司联合开发。

其中，与中兴微电子联合开发的C01芯片，是我国首款自主设计的新一代16核心多域融合中央计算处理芯片；与裕太微电子共同打造的G-T01芯片，是拥有国内最高容量的首款车规级千兆以太网TSN交换芯片；与仁芯科技联合开发的G-T02芯片，是全球首款带宽高达16Gbps的SerDes芯片；与矽力杰开发的G-K01芯片，是全球首款符合ASIL-D功能安全等级的6核RISC-V芯片。

其他芯片合作方如下：

G-S01合作方：极海、G-T03合作方：极海、G-H02合作方：国芯、G-P01合作方：矽力杰、G-S02合作方：美泰科技、G-T04合作方：国芯、G-H01合作方：杰华特、G-K02合作方：奕斯伟。

这些芯片的使用场景覆盖智能汽车电源管理、制动、集成安全等多个领域。在电源管理方面，这些芯片能有效提高电能利用率，大幅延长电动汽车的续航里程。在制动方面，G-T01芯片在处理高速数据时响应更快速，能显著降低制动反应时间，为驾驶安全增添一重保障。在集成安全方面，C01芯片的创新设计提升了整车的集成安全性能，使得车辆在极端情况下能够更好地应对突发情况。

广汽集团此次发布的12款车规级芯片，不仅标志着其在智能汽车领域的技术突破，更是推动了中国汽车产业的技术自主创新。同时，广汽集团还发布了“汽车芯片应用生态共建计划”，通过深化“产学研用”协同创新，打造整车-控制器-芯片端到端联动验证平台，实施“一芯多源”策略，保障供应链的安全稳定。

7.特朗普：中国芯片将面临国家安全调查

据报道，美国总统特朗普4月13日重申了其政府的最新消息，即对中国的互惠关税中排除智能手机和电脑的政策将是短暂的，并承诺对半导体行业进行国家安全贸易调查。

特朗普在社交媒体上发文称，这些电子产品“只是被转移到了另一个关税‘桶’。在即将启动的国家安全关税调查中，我们将重点关注半导体和整个电子产品供应链。”

美国政府4月11日宣布了免除高额互惠关税的措施。

特朗普的商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）4月11日早些时候表示，未来两个月内，来自中国的关键技术产品将与半导体一起面临单独的新关税。

4月11日宣布的排除措施被视为苹果和戴尔科技等依赖中国进口的科技公司的重大突破。

特朗普上周在关税问题上的反复无常引发了自2020年新冠疫情以来华尔街最剧烈的波动。自特朗普1月20日上任以来，基准的标普500指数下跌了10%以上。

卢特尼克表示，特朗普将在一两个月内对智能手机、电脑和其他电子产品实施“特别重点关税”，同时还将对半导体和药品征收行业关税。他表示，这些新关税将不属于特朗普所谓的互惠关税范围。根据互惠关税，美国对中国进口产品的关税上周已攀升至125%。

“他说这些产品不受互惠关税的约束，但它们被包含在半导体关税中，而半导体关税大概会在一两个月后出台，”卢特尼克在接受媒体采访时表示。他预测，这些关税将迫使这些产品的生产转移到美国。“这些东西关乎国家安全，必须在美国制造。”

作为回应，中国方面4月11日将对美国进口商品的关税提高至125%。，在4月13日，仔卢特尼克发表评论之前，中国表示正在评估4月11日晚些时候实施的科技产品豁免政策的影响。

不仅对于消费者如此，对于试图实时做出招聘和资本支出决策的企业也同样如此

中国商务部表示，“解铃还须系铃人”。

亿万富翁投资者比尔·阿克曼支持特朗普竞选总统，但批评了关税政策。4月13日，阿克曼呼吁特朗普暂停对中国实施广泛而高额的互惠关税三个月，就像特朗普上周对大多数国家所做的那样。

阿克曼在 X 上写道，如果特朗普暂停对中国的关税 90 天，并将其暂时降至 10%，那么“他将实现同样的目标，即促使美国企业将供应链从中国转移出去，而不会造成中断和风险”。

NorthmanTrader 创始人兼首席市场策略师斯文·亨利希 (Sven Henrich) 对4月13日关税问题的处理方式提出了严厉批评。

“情绪检验：今年最大的反弹将在卢特尼克被解雇的那天到来，”亨利克在X上写道。“我建议美国政府弄清楚谁在掌控信息，不管它是什么，因为它每天都在变化。美国企业无法在这种不断反复的形势下进行规划或投资。”

美国民主党参议员伊丽莎白·沃伦批评了特朗普关税计划的最新修改，经济学家警告称，这可能会削弱经济增长并加剧通货膨胀。

沃伦在特朗普发布最新社交媒体帖子之前，在媒体节目中表示：“没有关税政策，只有混乱和腐败。”

上周五晚些时候，美国海关和边境保护局在发给货主的通知中公布了一份不征收进口税的税则号清单。它展示了20个产品类别，包括电脑、笔记本电脑、磁盘驱动器、半导体设备、存储芯片和平板显示器。

美国贸易代表杰米森·格里尔在节目中表示，特朗普目前还没有计划与中国就关税问题进行会谈，并指责中国以征收关税作为回应，制造了贸易摩擦。但他表示，希望与中国以外的国家达成一些协议。

格里尔表示：“我的目标是在 90 天之前达成有意义的协议，我认为我们将在未来几周内与几个国家达成协议。”

全球最大对冲基金的亿万富翁创始人雷·达利欧 (Ray Dalio) 在节目中表示，他担心美国会因关税而陷入衰退，甚至更糟的情况。目前我们正处于决策时刻，经济衰退已经非常接近。如果处理不好，我担心会出现比经济衰退更糟糕的情况。