1.蓝思科技：正式向港交所递表IPO

2.【每日收评】集微指数涨0.12%，华天科技2024年净利润同比增长172.29%

3.中旗新材控股股东拟变更 实控人为中国光刻机领军人物贺荣明

4.芯原股份再融资获批，将向特定对象发行股票募资逾18亿元

5.投资5亿元，世拓新材料高性能光学和集成电路高分子材料项目签约落户张家港

6.继16亿元项目布局后，江丰电子产业集群项目落地临港

1.蓝思科技：正式向港交所递表IPO

3月31日，蓝思科技发布公告称，公司当日向香港联合交易所有限公司递交了发行境外上市外资股（H股）股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请资料。

根据3月13日公告，蓝思科技拟在港交所发行股份上市，本次发行的H股股数不超过本次发行后公司总股本的7%。

资料显示，在消费电子产品和智能汽车领域，蓝思科技一直是众多全球知名客户的长期战略合作伙伴，如：苹果、三星、华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、谷歌、Meta，特斯拉、宁德时代、宝马、奔驰、大众、理想、蔚来、比亚迪等。凭借深厚的技术储备、强大的制造能力、高效的生产流程、领先的研发能力，公司不断拓展与现有客户合作领域，并不断发展新客户，进一步丰富公司的客户资源、产品结构。

2024年，蓝思科技的产业链垂直整合战略开始发挥成效，组装业务实现同比快速增长，导入了更多自有上游外观件、结构件及功能模组，各条业务线全面增长。同时，公司深入降本增效，深挖智能智造潜能，管理费用率同比下降0.63个百分点，销售费用率同比下降0.23个百分点，财务费用率同比下降0.52个百分点。研发投入加大，针对折叠屏手机、人形机器人、AI眼镜、智能汽车、智慧零售、TGV通孔玻璃基板等领域开展了前沿研发，提前储备核心新技术，并开始在一系列新产品上应用，研发支出达到创纪录的27.85亿元。

2024年，蓝思科技实现营业收入698.97亿元，同比增长28.27%；归属于上市公司股东的净利润36.24亿元，同比增长19.94%；基本每股收益0.73元/股，同比增长19.67%；经营活动产生的现金流量净额108.89亿元，同比增长17.08%。

2.【每日收评】集微指数涨0.12%，华天科技2024年净利润同比增长172.29%

4月1日，A股三大指数今日涨跌不一，截止收盘，沪指涨0.38%，收报3348.44点；深证成指跌0.01%，收报10503.66点；创业板指跌0.09%，收报2101.88点。沪深两市成交额达到11323亿，较昨日缩量893亿。

半导体板块表现较好。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中73家公司市值上涨，精测电子、飞凯材料、鸿远电子等公司市值领涨；41家公司市值下跌，芯原股份、环旭电子、中芯国际等公司市值领跌。

展望4月，市场可能会呈现先抑后扬的走势。在4月中上旬，年报和一季报业绩预告的披露仍然成为压制市场的主要因素之一，除此之外，边际走弱的经济数据也可能会阶段性降低风险偏好。同时，外部冲击风险发酵期间可能也会对市场风险偏好形成压制。而四月中下旬开始，业绩披露高峰期结束。4月下旬召开的重要会议可能会进一步定调财政支出提速或者其他稳增长的政策落地。而外部冲击也有望阶段性缓解，市场有望重新回到上行趋势并加速上行。风格上，将会呈现从防御到进攻，科技消费有望接续崛起，中小风格也有望重新回归。

全球动态

周一，美股三大指数大跌后反弹。标普500指数收涨0.55%，道指涨幅1.00%，纳指收跌0.14%，纳指100收跌0.02%。

美国明星科技股多数下跌。特斯拉收跌1.67%，亚马逊跌1.28%，英伟达跌1.18%，微软跌0.9%，Meta跌0.07%，谷歌A则涨0.2%，苹果涨1.94%。

热门中概股中，小米集团ADR跌1.92%，拼多多跌1.74%，百度跌1.44%，而小鹏汽车涨5.18%。

个股消息/A股

当升科技——3月31日，当升科技发布2024年年度业绩报告。报告显示，公司全年实现营业收入75.93亿元，同比下降49.8%；归属于上市公司股东的净利润4.72亿元，同比下滑75.48%；扣除非经常性损益的净利润2.73亿元，同比下降86.23%。

颀中科技——3月31日，颀中科技发布2024年年度业绩报告。报告显示，公司全年实现营业总收入19.59亿元，同比增长20.26%；归母净利润3.13亿元，同比下降15.71%；扣非净利润2.77亿元，同比下降18.55%。

华天科技——3月31日，华天科技发布2024年年度业绩报告。报告显示，公司全年实现营业总收入144.62亿元，同比增长28%；归母净利润6.16亿元，同比大幅增长172.29%。扣除非经常性损益的净利润为3341.94万元，同比增长110.85%。

个股消息/其他

速腾聚创——3月31日，速腾聚创发布2024年年度业绩报告。报告显示，公司全年实现营业收入约16.5亿元，同比增长47.2%，连续三年保持高速增长；毛利率提升至17.2%，同比增加8.8%，第四季度毛利率进一步攀升至22.1%。全年净亏损同比大幅收窄88.9%至4.82亿元，经营效率显著优化。

苹果——有猜测称苹果计划斥资10亿美元购买英伟达的GB300 NVL72产品。对此，天风国际证券分析师郭明錤表示，这不会在 “短期内” 提升苹果在人工智能领域的优势。

小鹏汽车——4月1日，小鹏汽车发布2025年Q1汽车交付数据称，3月共交付智能电动汽车33,205辆，同比增长268%。小鹏汽车已连续第五个月交付量超过了30,000辆。2025年第一季度，小鹏汽车共累计交付94,008辆智能电动车，同比增长331%。

集微网重磅推出集微半导体产业指数！

集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

截至今日收盘，集微指数收报4596.88点，涨5.64点，涨幅0.12%。

【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！

3.中旗新材控股股东拟变更 实控人为中国光刻机领军人物贺荣明

4月1日，中旗新材发布公告称，3月31日，星空科技与公司控股股东海南羽明华、实际控制人周军、青岛明琴签署《股份转让协议》，星空科技拟协议收购转让方持有的合计30,498,918股中旗新材的股份，占中旗新材股份总数的24.97%。同日，星空科技与陈耀民签署了《一致行动协议》，星空科技的一致行动人陈耀民与海南羽明华签署了《股份转让协议》，陈耀民拟协议受让海南羽明华持有的6,119,327股上市公司的股份，占中旗新材股份总数的5.01%。海南羽明华和周军出具了《关于不谋求公司控制权的承诺函》。

本次股份转让完成后，星空科技将持有中旗新材合计30,498,918股股份（占中旗新材股份总数的24.97%），成为中旗新材控股股东，星空科技及其一致行动人陈耀民将持有中旗新材合计36,618,245股股份（占中旗新材股份总数的29.98%），中旗新材实际控制人将由周军变更为贺荣明。

在本次交易中，两家战略投资者的引入尤为引人注目。其中，星空科技作为核心受让方，其实际控制人贺荣明在集成电路装备领域拥有超过20年的深厚行业积淀。星空科技自2021年成立以来，专注于高端半导体装备的研发与制造，其产品线涵盖AI芯片制造专用大芯片光刻机、芯片键合机、硅片键合机及高精度检测设备等关键设备，部分技术填补了国内空白。公司核心团队汇聚了全球半导体装备领域的顶尖人才，在先进制程设备的设计、制造及商业化方面具备显著优势。

目前，星空科技旗下集成电路装备业务正处于国产替代加速期，已形成完整的产品体系，业务成长性突出，预计未来收入及利润将迎来高速增长。此次入主中旗新材（成立于2007年，国内人造石英石行业龙头）后，星空科技将依托自身产业经验，推动上市公司战略转型：一方面强化石英硅晶新材料的核心业务，另一方面协同发展高端光学镜头材料等集成电路新材料，逐步向半导体产业链延伸。

另一受让方陈耀民作为资深产业投资人，在石英、光伏等领域拥有丰富的投资经验，并通过旗下私募平台布局多家上市及非上市公司。此次作为星空科技的关联方参与收购，其产业资源将进一步助力中旗新材的业务拓展与生态协同。

中旗新材在公告中透露，未来公司将择机整合半导体材料及设备相关资产，构建从高端芯片制造材料到设备的一体化解决方案，强化产业链协同，为业绩增长注入新动能。这一战略转型标志着中旗新材正从传统建材领域向高附加值的半导体新材料及装备赛道加速迈进。

值得提及的是，受此消息的影响，中旗新材股票于4月1日以32.20元涨停开盘，较前一交易日收盘价上涨10.01%，最新总市值达39.20亿元。

4.芯原股份再融资获批，将募资逾18亿元

近日，芯原微电子（上海）股份有限公司（简称“芯原股份”）的向特定对象发行股票的申请在上海证券交易所注册生效。芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。据统计，芯原股份是2022年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商。

此次融资的保荐机构为海通证券，会计师事务所为德勤华永，律师事务所为方达。2024年上半年，半导体产业逐步复苏，芯原股份自二季度起，经营情况快速扭转。2024年全年营业收入预计是23.23亿元，与2023年度基本持平。

此前，芯原股份于2024年12月16日召开董事会，审议通过了关于公司2023年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿）的议案。由于公司存在新投入和拟投入的130万元对外投资，因此对本次发行的发行方案进行了调整，从原拟募集资金不超过180,815.69万元调减为不超过180,685.69万元。

5.投资5亿元，世拓新材料高性能光学和集成电路高分子材料项目签约落户张家港

据张家港发布消息，3月31日，江苏世拓新材料科技有限公司高性能光学和集成电路高分子材料项目签约仪式在张家港保税区举行。

（来源：张家港发布）

江苏世拓新材料科技有限公司是苏州世华新材料科技股份有限公司的全资子公司。2020年10月，世拓新材料签约落户江苏扬子江国际化工园，是世华科技布局高分子材料产品的重要生产基地，该项目总投资3亿元，年产4.12万吨功能性高分子材料，项目已于2024年10月开始试生产。为进一步提升公司在光学显示和集成电路领域高分子材料的制造能力，打造领先的高性能光学和集成电路材料技术平台，世拓新材料拟投资5亿元，在张家港保税区建设高性能光学和集成电路高分子材料项目。

据介绍，此次签约的高性能光学和集成电路高分子材料项目，技术含量高、市场前景好，将助力世华科技加快实现从功能性电子材料向高端光学和集成电路材料拓展延伸。

6.继16亿元项目布局后，江丰电子产业集群项目落地临港

3月31日，上海临港新片区管委会与宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称“江丰电子”）签署投资协议，江丰电子拟在临港新片区投资建设同创先导半导体材料及装备产业集群，整合已有布局，打造上海同创工业技术研究院，加速技术破壁与成果转化。

（来源：上海临港）

据悉，江丰电子总投资约16亿元建设上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目，建成投产后将为半导体芯片提供国产自主化设备和零部件，项目已于2023年开工建设，预计将在2025年竣工。

今年1月，2025年临港新片区重大项目清单公布，上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目在列。

江丰电子创建于2005年，专业从事超大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产。