日本味之素（Ajinomoto）将在2030年前投资至少250亿日元（1.68亿美元，约合人民币12.2亿元），将半导体材料的生产能力提高50%，旨在培育核心食品业务以外的领域，巩固其收入基础。

这家日本食品和生物技术公司将提高味之素薄膜（ABF）的生产能力，ABF是一种绝缘材料，用于数据中心的最新图形处理单元（GPU）以及计算机和其他设备的中央处理单元（CPU）。

味之素公司在数据中心和CPU领域的市场份额超过95%。该薄膜是通过将利用氨基酸相关专业知识的绝缘塑料技术应用于计算机半导体基板而制成的。味之素的根源在于其对调味品用氨基酸的研究。

ABF在位于东京西北部的群马县和川崎市的子公司味之素精细技术工厂生产。截至3月31日结束的本财年，该公司已在两年内投资250亿日元，用于扩建设施。

“随着需求的增加，到2030年，我们将投资相同或更多的金额，”味之素总裁Shigeo Nakamura表示，“我们还将在日本探索建立新基地。”

味之素的功能材料业务（包括ABF）在截至2024年3月的一年中占其总营业利润的20%。该公司预计，今年功能材料的利润将增长35%，达到372亿日元。

Shigeo Nakamura于今年2月接任总裁，此前曾在研究领域工作，并领导了电子材料业务的发展和增长。

“我们预计，到2030年，电子材料（主要是ABF）的销售额将以每年超过10%的速度增长。”他说，“我们将不断改进 ABF，使其功能更加强大，以长期支持高性能半导体，从而满足需求。”（校对/李梅）