【一周IC快报】美将浪潮等54家家中国实体列入出口管制“实体清单”；又一大国“逆袭”，成功自研光刻机！功率芯片巨头裁员超8800人；SK海力士完成超640亿半导体收购……
产业链
* 美将多家中国实体列入出口管制“实体清单” 商务部、外交部回应
当地时间周二（3月25日），美国商务部工业与安全局（BIS）在联邦公报上发布两份文件，将54个中国科技企业和机构纳入所谓的“实体清单”。对此，中国商务部、外交部先后进行了回应。
* 电动汽车增长停滞，功率芯片巨头们裁员超8800人、推迟投资
功率半导体是电动汽车供应链的关键组成部分，由于电动汽车市场增长令人失望，导致其产能过剩，功率半导体制造商正在缩减员工数量并推迟投资。几大功率半导体巨头总计裁员超8800人。
* 斥资88.5亿美元 SK海力士完成对英特尔NAND闪存业务收购
据报道，SK海力士已完成对英特尔NAND闪存部门的全面收购，结束了长达四年的收购过程。这些资产将被整合到SK海力士的美国子公司Solidigm旗下，以提升企业级固态硬盘（SSD）的研发合作。
3月24日，位于莫斯科的泽列诺格勒纳米技术中心报告称，已经完成俄罗斯第一台350nm光刻机的开发，已做好批量生产这款350nm光刻机的准备。泽列诺格勒纳米技术中心正在根据第二份国家合同推进开发130nm光刻机，预计2026年完成。
英特尔在一份监管文件中表示，在新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）领导下的历史性转型期间，三名董事会成员将不会在2025年年度会议上竞选连任。
消息人士称，意大利打算任命经济部管理国有企业和资产处置部门负责人Marcello Sala为芯片制造商意法半导体（ST）的监事会成员。不过，Marcello Sala不会在近期辞去经济部职务。
* 芯片巨头Wolfspeed换帅，任命Robert Feurle为新CEO
芯片制造商Wolfspeed表示，已任命行业资深人士Robert Feurle为CEO。2024年11月，董事会无故罢免了前任CEO Gregg Lowe。
三星电子公司发言人3月25日通过电话表示，公司联席CEO Han Jong-Hee（韩钟熙）因心脏病去世，享年63岁。韩宗熙曾负责三星电子消费电子和移动设备部门。
* 韩国AI芯片创企FuriosaAI拒绝Meta 8亿美元收购要约
知情人士表示，韩国人工智能（AI）芯片初创公司FuriosaAI拒绝了Meta Platforms提出的8亿美元（约合人民币58亿元）收购要约，而是选择以独立公司的形式发展业务。Meta自今年年初以来一直在讨论收购韩国FuriosaAI。
近期，英特尔新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）访问了位于圣克拉拉的公司总部，并表达了他的愿景以及对英特尔未来的展望。
当地时间3月25日，美光发布涨价函。通知显示，内存和存储市场已经开始复苏，预计整个2025年和2026年都会增长。美光在各个业务领域都看到了未预见的需求的增长。为了应对这些紧张状况，美光正在提高定价。
* 英伟达计划收购GPU经销商Lepton AI 合作即将达成
据报道，英伟达正在与GPU经销商Lepton AI进行深入谈判，计划以数亿美元进行收购，合作即将达成。这是英伟达拓展云端和软件业务策略的一环，目标是与亚马逊和谷歌等大型云端服务供应商竞争。
据报道，高通已针对Arm发起全球反垄断诉讼，这两家长期商业伙伴在计算半导体市场争夺优势。知情人士透露，高通在私人会议和向三大洲监管机构提交的机密文件中称，Arm存在反竞争行为。
* 消息称奔驰将遣散30000名员工！中层遣散费或近400万
据报道，梅赛德斯管理层将在4月给所有员工发信，为离职员工提供非常丰厚的遣散费，具体数额取决于工资和服务年限等因素。
SKC总裁Park Won-cheol于3月26日表示，公司将通过在年内获得多家客户的认证，在备受关注的下一代半导体基板——玻璃基板业务中取得显著成果。
* OpenAI即将完成由软银牵头的400亿美元融资，估值飙升至3000亿美元
据知情人士透露，OpenAI即将完成由软银集团牵头的400亿美元融资，投资者包括Magnetar Capital、Coatue Management、Founders Fund和Altimeter Capital Management，他们正在洽谈参与事宜。总部位于伊利诺伊州埃文斯顿的对冲基金Magnetar Capital可能出资高达10亿美元。
* 前英特尔CEO基辛格加盟风投公司Playground，将加入激光器公司xLight董事会
英特尔前首席执行官Pat Gelsinger（帕特·基辛格）以普通合伙人身份加入风险投资公司Playground Global，并加入一家致力于改进关键芯片制造设备的初创公司董事会。
* 字节跳动创始人张一鸣超越钟睒睒、马化腾，首次成为中国首富
字节跳动创始人张一鸣首次成为中国首富。41岁的张一鸣以575亿美元的财富超越瓶装水大亨钟睒睒和腾讯联合创始人马化腾，荣登榜首。
* LG Innotek再向龟尾厂投资6000亿韩元，扩大FC-BGA生产线
LG Innotek于3月25日宣布，已与韩国庆尚北道和龟尾市签署6000亿韩元的追加投资协议。这笔投资将用于扩大高价值半导体基板、倒装芯片球栅阵列封装（FC-BGA）的量产线，并投资生产高价值相机模块的新设施。投资期为2025年4月至2026年12月。
日本20多家参与后端半导体制造的公司将在生产和材料供应方面联手，以加强国内供应链。外包半导体组装和测试（OSAT）供应商联盟将于4月21日在东京和福冈市举行成立大会。Amkor（安靠）日本和Aoi Electronics是参与其中的公司之一。
* 消息称苹果进军AI数据中心领域，正订购约10亿美元英伟达GB300 NVL72系统
3月25日消息，在其他大型科技公司纷纷大举投资人工智能数据中心之际，苹果公司曾一度保持观望态度。然而，如今这一局面似乎已经改变，苹果意识到其需要加入人工智能数据中心的竞争。
苹果公司3月26日宣布向浙江大学捐赠3000万元人民币，深化其对中国下一代开发者的支持。该合作基于其对移动应用创新赛十年的支持，继续加强苹果在大中华区长期开展的学生和开发者的教育支持。
* 需求疲软及关税不确定性因素下 台积电、英特尔等全球芯片巨头放缓扩张步伐
据报道，由于旧芯片需求低迷以及关税不确定性，包括台积电和英特尔在内的领先芯片制造商已经放缓了在日本和马来西亚的扩张步伐。
据报道，台积电在美国的晶圆厂在可预见的未来将不会为苹果生产最先进的A系列与M系列芯片，尚未破土动工的台积电美国第三座厂在技术进度上落后中国台湾地区至少五年。
据报道，韩国SK海力士近日表示，为应对美国对半导体征收的新关税做准备，部分客户已提前下订单。
日本半导体制造装置协会（SEAJ）近日公布统计数据指出，2025年2月日本制芯片设备销售额为4120.65亿日元，同比大增29.8%，创单月历史第三高。
美国民主党参议员警告称，白宫宣布削减负责半导体出口管制的机构10%的经费，这可能会破坏美国在人工智能竞赛中保持领先的努力。
台积电将从4月1日起接受其下一代2nm节点的订单。据报道，苹果或是该节点首个客户。苹果将使用台积电2nm量产明年iPhone 18系列中将采用的A20。传言称，高通计划在2026年利用2nm工艺推出两款芯片组，其中一款很可能是骁龙8 Elite Gen 3。
* 台积电第三座美国厂将于今年开始建设 2030年前生产2nm芯片
本月初，台积电董事长兼首席执行官魏哲家与美国总统特朗普站在一起，宣布这家全球最大的芯片制造商将在美国本土再投资1000亿美元，建设五个更先进的芯片设施和一个研发中心。
* 涉嫌逃税与虚假申报 三星印度被要求缴纳6.01亿美元税款及罚款
根据一份政府命令，印度政府命令三星及其在印度的高管支付6.01亿美元的滞纳税款和罚款，原因是其逃避进口关键电信设备的关税，这是近年来最大的一笔此类费用。
基亚押注芯片开发的进步将帮助数据中心和网络大幅降低功耗，以应对AI计算需求增加带来的能源危机风险。诺基亚副总裁兼全球可持续发展负责人Subho Mukherjee表示，该公司已投入巨资开发多种新型芯片组，以将产品功耗降低50%或更多。
两位知情人士透露，在德国即将卸任的政治领导层11月发布的一项呼吁下，各公司共申请了60亿欧元(65亿美元)的补贴。据报道，目前可用的补贴资金只有20亿欧元。
英特尔近日透露，自2020年起负责开发英特尔制造技术的英特尔执行副总裁安·凯莱赫博士 (Dr Ann Kelleher) 宣布，她计划在今年晚些时候退休，此前她已在公司工作了30年。
据英特尔向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件显示，该公司前CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在2024年12月离职后，将获得高达785万美元（约合人民币5700万元）的离职补偿。
* 英特尔前CEO基辛格加入宗教科技公司Gloo 推动AI发展
据报道，总部位于美国科罗拉多州博尔德、为基督教教堂和其他信仰团体提供技术工具的公司 Gloo 3月24日表示，基辛格将加入该公司担任技术主管和执行主席，他将帮助该公司开发虚拟助手和聊天机器人等人工智能工具。
3月24日，欧洲议会议员敦促欧盟委员会启动一项针对该地区半导体产业的新支持计划，目标是对人工智能芯片和其他技术差距的投资。
* 消息称台积电4月1日起接受2nm晶圆订单 年底月产能目标5万片
据报道，台积电将从4月1日开始接受2nm制程订单，2nm需求高于3nm晶圆，许多客户已排队等候，试图获得第一批产能。
根据电子材料咨询公司TECHCET的最新预测，2025年半导体硅零部件的收入将增长，达到8亿美元。这一增长得益于新系统销售和替换零件销售的适度增长，使新系统零件销售增长8%，替换零件销售增长2%。根据TECHCET的《关键材料报告™》关于硅零件的数据显示，预计2024年至2029年市场将以4.5%的复合年增长率（CAGR）增长，2027年收入预计将达到9.4亿美元。
近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，强劲的HBM（高带宽存储器）和2024年下半年尖端先进逻辑/代工势头的回升推动了WFE（晶圆厂设备）制造商的净收入在2024年同比增长9% ，前五大公司的净收入同比增长8%。
* 机构：2025年广义半导体代工市场将达2980亿美元，同比增长11%
根据IDC最新发布的全球半导体供应链情况报告，预计到2025年，广义的Foundry 2.0市场（包括晶圆代工、非存储器 IDM、OSAT和光掩模制造）将达到2980亿美元的市场规模，同比增长11%。此外，长期来看，该市场2024年至2029年的复合年增长率 (CAGR) 预计为10%。
* 机构：台积电亚利桑那州厂晶圆生产成本仅比中国台湾高10%
台积电创始人张忠谋曾评论亚利桑那州晶圆厂建设成本高、运营成本高，这给人留下了在美国生产芯片成本过高、不具备经济可行性的印象。然而，TechInsights分析师认为事实并非如此，根据最新研究，台积电亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21晶圆厂的晶圆成本仅比中国台湾生产的类似晶圆高出约10%。
自初代HBM问世以来，已迅速发展至第六代产品（HBM4），尤以近年来迭代最为剧烈。数据显示，今年HBM出货量将同比增长70%，需求空前高涨。但不是所有的HBM都会被青睐，在英伟达等算力提供商及相关存储厂商路线计划中，2025年的荣光属于HBM4：SK海力士率先推出12层样品；三星表态下半年生产尖端的HBM4；美光亦或将HBM4的推出时间定在今年。
* 科技霸权新动作？特朗普突袭式升级“实体清单”，剑指中国崛起背后藏何焦虑
特朗普政府上任以来，美国商务部首度在“实体清单”出现大动作。当地时间3月25日，美国商务部下属的工业与安全局（BIS）在联邦公报上刊发两份文件，将54个中国科技企业和机构实体纳入所谓的“实体清单”，预期将于3月28日生效。这些措施要涉及人工智能、超级计算机、高性能AI芯片、量子技术等前沿科技领域。
* 吞下Ampere强攻数据中心，软银将撕裂x86架构护城河？
软银的AI图谱再落关键一子。近日，软银集团宣布将以65亿美元的全现金交易方式收购CPU芯片设计企业Ampere Computing。Ampere将作为软银全资子公司独立运营，保留现有品牌、总部及研发人员体系。本次交易预计将于2025年下半年完成，但具体时间取决于监管审批进度。
* 开源破局AI算力荒：RISC-V能否借DeepSeek之势突围“三座大山”？
国产大模型DeepSeek凭借开源、低成本的性能优势，迅速成为全球AI领域的焦点。事实上近年来的大模型浪潮的大规模本地化部署催生了指数级增长的算力需求，催生了行业对于高性能、低功耗处理器的需求。面对这一挑战，中国科学院计算技术研究所副所长、研究员包云岗提出，开源指令集架构RISC-V或将成为破局关键——其灵活的定制能力和低功耗特性，有望为AI推理算力提供高效解决方案，助力中国芯片产业开辟自主新赛道。
历经过去几年筹备，刚一进入2025年，国内车企就开卷“智驾平权”，既有长安汽车、比亚迪、吉利、奇瑞等传统车企，也有小鹏汽车、零跑汽车等新势力，广汽丰田、特斯拉等合资、独资车企也加入团战。
终端
据报道，知情人士透露，苹果公司正在任命一位全球商店主管，此举旨在简化高管Deirdre O'Brien领导下的苹果零售部门的管理。
* 苹果投资超3亿美元，iPhone 16系列4月11日在印尼解禁开售
苹果公司表示，iPhone 16系列将于4 月11日起在印度尼西亚上市，此前在苹果宣布超过3亿美元的投资计划后，印尼解除了对该系列手机的销售禁令。
vivo希望在两年内将东南亚等海外市场的销售额提升至收入的70%，该公司首席运营官胡柏山在海南博鳌亚洲论坛期间接受采访时表示，vivo一半以上的销售额来自中国以外地区，明年这一比例将增长至60%，到2027年将增长至70%左右。
* 博鳌亚洲论坛2025：vivo执行副总裁胡柏山透露已成立机器人Lab
3月25日，博鳌亚洲论坛2025年年会在海南博鳌盛大开幕。vivo执行副总裁、首席运营官兼中央研究院院长胡柏山出席年会并发表演讲，透露vivo已正式成立机器人Lab。
3月25日消息，今天下午，苹果CEO库克发布微博：很高兴回到三里屯零售店，与我们超棒的顾客和团队共度时光。
* 苹果首款折叠屏iPhone细节曝光：聚焦能效与轻薄设计，或于2026年量产
3月21日，据供应链消息人士透露，苹果首款折叠屏iPhone将重点提升设备能效并缩减关键部件尺寸，以实现更轻薄的设计。韩国新闻聚合账号“yeux1122”在Naver博客上发文称，苹果正在对折叠屏iPhone的显示驱动集成电路（DDI）进行精细化调整。DDI作为关键组件，负责将处理器发出的数字信号转换为控制显示屏像素所需的模拟信号。通过优化DDI，苹果有望使面板组件更纤薄，同时降低设备的热量输出和电量消耗，这对于空间紧凑的折叠屏设备至关重要。
3月21日，惠科第七座整机生产基地在郑州航空港区正式点亮投产，建设周期共180天，以高质、高效的建设速度彰显"惠科效率"。郑州基地的建立，是惠科战略布局的重要一环，将有效辐射中西部地区，完善产业链布局，提升惠科显示产业的核心竞争力，并有效填补郑州电视制造行业的空白，为区域经济发展注入强大动力。
触控
3月26日，华安鑫创发布公告称，公司于近日收到北京汽车集团有限公司（以下简称“北汽集团”）的项目定点通知，确认公司获得其平台项目两款显示屏总成产品的开发与供货资格，预计今年有望陆续进入批量供货阶段。
* 总投资20亿元！路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地签约厦门
据路维光电消息，3月24日，在2025厦门新型显示与集成电路产业“四链融合”项目对接会现场，厦门火炬高技术产业开发区管理委员会、厦门翔安区人民政府与深圳市路维光电股份有限公司在厦门市成功签约。
近日，摩根士丹利（大摩）在研究报告中指出，由于产能管控、中国以旧换新政策以及季节性备货需求等因素推动，电视与IT面板价格将在第二季度继续上涨。
* 三星显示：预计今年QD-OLED显示器出货量增长50%以上
三星显示(Samsung Display)日前表示，其今年的量子点(QD)-有机发光二极管(OLED)显示器出货量将比去年增加50%以上。这是该公司计划扩大产品线，包括面向普通消费者和企业(B2B)的产品，以在高附加值OLED市场中扩大其市场份额的策略。
* Omdia：2024年全球汽车显示面板出货量将达2.32亿片，中国市场成主要驱动力
根据Omdia的最新报告，预计到2024年全球汽车显示面板出货量将达到2.32亿片，同比增长6.3%。这一增长主要由智能座舱显示需求的旺盛驱动，尤其在中国市场，抬头显示（HUD）、副驾显示屏、流媒体后视镜等应用呈现快速发展态势。同时，由于新能源汽车（NEV）渗透率的持续提升以及政府推动本土供应链发展的政策支持，中国汽车市场的需求成为了增长的核心引擎。
集邦科技（TrendForce）20日公布3月下旬面板价格预测，电视和监视器面板报价续扬。TrendForce研究副总范博毓表示，受北美需求减弱影响，电视品牌厂库存偏高，3月下旬报价续涨，惟涨幅收敛，第2季面板需求恐下滑的杂音再现。
通信
3月25日，中国电信发布2024年度业绩报告。报告显示，2024年中国电信实现营业收入5236亿元，同比增长3.1%；归属于上市公司股东的净利润为330亿元，同比增长8.4%。
* AT&T洽谈收购Lumen消费光纤业务 交易估值超55亿美元
据报道，知情人士透露，美国电话电报公司（AT＆T）正在就收购Lumen的消费光纤业务进行谈判。
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