3月21日，电子科技大学自动化工程学院党委副书记何芳率学院专家团队莅临广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司（以下简称“鸿翼芯”）进行实地走访交流。鸿翼芯副总经理王敏等陪同接待，双方围绕半导体测试技术协同创新、科研合作与人才培养等议题展开深入探讨，共同擘画校企合作新蓝图。

▷ (右二)电子科大自动化工程学院党委副书记何芳，(左二)鸿翼芯副总经理王敏

走访伊始，何芳副书记一行在鸿翼芯副总经理王敏的陪同下参观了公司展厅。王敏详细介绍了鸿翼芯的发展历程、核心产品布局及技术团队优势。

鸿翼芯是国家高新技术企业、广东省专精特新中小企业，作为专注于汽车电子芯片研发设计的创新型企业，鸿翼芯致力于解决动力总成和底盘芯片领域的技术空白及国产化替代，已量产高功能安全等级发动机核心驱动芯片（U-chip）、车规级智能自保护低边驱动芯片、8路半桥驱动芯片、高精度电压基准源芯片等累计出货约1200万颗，产品广泛应用于广汽、长城、奇瑞、长安等主机厂，覆盖数十款主流车型的交付或定点。

在随后的座谈会上，何芳副书记对电子科技大学及自动化工程学院的整体情况进行了系统阐述。学院依托电子科技大学在电子信息领域的学科优势，深度参与多个国家级科研平台建设，在半导体器件可靠性研究、集成电路测试方法学等领域积累了深厚的技术储备，近年来持续为行业输送高素质技术人才。

何芳副书记表示，此次走访深刻感受到鸿翼芯在车规级芯片领域的专业化布局，电子科大自动化工程学院将充分发挥学科优势，期待与鸿翼芯在科研合作、人才培养、资源共享共建等合作方向展开深入交流。王敏亦指出，校企合作是打通创新链与产业链的关键路径，鸿翼芯期待与电子科大及自动化工程学院共建常态化交流机制，为中国汽车芯片产业的高质量发展注入强劲动能。