1.国芯科技CCFC30XX系列MCU芯片功能安全库荣获SGS功能安全ASIL-D产品认证；

2.南京新政出台：力挺集成电路赛道并购重组；

3.上海浦东：2024年集成电路产业规模近3000亿元，增长19.6%；

4.韦豪创芯携已投企业邀您相约SEMICON CHINA 2025；

5.鑫宇光科技完成新一轮数千万元融资，系光器件提供商；

6.盛剑科技6亿元半导体项目在上海嘉定正式投产；

1.国芯科技CCFC30XX系列MCU芯片功能安全库荣获SGS功能安全ASIL-D产品认证；

近日，国芯科技汽车电子CCFC30XX系列MCU芯片功能安全库（SafetyLib）成功通过SGS通标标准技术服务（上海）有限公司（以下简称为“SGS”）ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证并获得相关证书。这标志着国芯科技车规级CCFC30XX系列MCU芯片软硬件功能安全建设获得了国际最严苛的认证认可。

ISO 26262《道路车辆功能安全》国际标准是汽车电子领域极为重要的安全标准，而ASIL-D作为该标准规定的最高等级，其认证要求极为严苛，涵盖了从产品设计、开发到测试、验证等各个环节的高标准、高要求。本次国芯科技汽车电子CCFC30XX系列MCU芯片功能安全库（SafetyLib）获得ISO 26262 ASIL-D等级的产品认证，显示了公司在汽车电子芯片领域深厚的软硬件产品研发能力，为公司更大规模地拓展汽车电子市场奠定了坚实基础。

国芯科技一直高度重视“芯”安全，秉持长期主义理念，以自主创新发展为引领，持续构建“芯”安全体系。此前，公司已通过ISO 26262 ASIL-D功能安全体系和流程认证；2024年8月，国芯科技安全气囊点火驱动CCL1600B系列芯片通过TÜV北德” ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证，这是国内首颗获得ASIL-D 功能安全产品认证的安全气囊点火驱动芯片；2024年11月，国芯科技高端动力、底盘、域融合MCU产品CCFC3007、CCFC3008系列芯片通过德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证。此次基于CCFC30XX系列MCU芯片开发的SafetyLib软件成功通过ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证，意味着CCFC30XX系列无论硬件、软件均已达到最严格的ASIL-D要求。上述系列认证的取得不仅标志着使用CCFC30XX系列MCU产品已能够满足不同应用领域极为严格的安全标准，更意味着国芯科技能够为客户提供完整、高可靠的系统级功能安全支持，有能力为客户在汽车电子领域产品的安全可靠应用提供坚实保障。

国芯科技

国芯科技（688262.SH）是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计科创板上市企业。目前已在汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、汽车声学系统DSP芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片等12条产品线进行全面布局，具备较强的汽车电子芯片研发和产业化能力。目前国芯科技已通过了ISO26262 ASIL D功能安全产品认证、AEC-Q100可靠性认证、ISO9001质量管理体系认证、ISO26262 ASIL D功能安全体系认证、国密信息安全产品型号认证、EAL5+信息安全评估等资质认定。

SGS全球功能安全技术中心

SGS是国际公认的检验、测试和认证机构，是质量和诚信的基准。SGS全球汽车安全技术中心能为整车厂和零部件供应商提供一站式解决方案，主要业务涵盖车辆车规级芯片、半导体的功能安全、ASPICE、SOTIF、信息安全等，并提供技术培训，技术咨询，技术服务，审核认证等服务。全球技术中心负责人Martin Schmidt是ISO 26262的发起者和起草人之一，目前SGS的汽车功能安全专家超过80人，已经为全球客户颁发ISO 26262功能安全及信息安全认证证书超780张。

2.南京新政出台：力挺集成电路赛道并购重组；

2025年3月10日，《南京市关于支持企业并购重组高质量发展的若干措施》（以下简称：《若干措施》）发布，提出依托产业优势和未来产业方向开展并购重组、发挥国有企业引领作用、发挥龙头上市企业优势作用、支持上市后备企业参与并购重组、支持跨地区开展并购重组、加强对并购重组的金融支持、发展壮大并购重组基金、优化市场服务生态、防范并购重组风险等具体措施。

《若干措施》提出，鼓励企业在生物医药、集成电路、新能源汽车、低空经济、人工智能、机器人等产业赛道上积极开展并购重组，快速提升产业规模和实现关键技术突破。

以下是《若干措施》的具体内容：

为深入贯彻党的二十届三中全会精神和中央金融工作会议精神，落实《国务院关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》和《中国证监会关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》工作要求，充分发挥资本市场在资源配置中的重要作用，通过并购重组推动我市科技创新和产业结构转型升级，支持、培育和发展新质生产力，推动经济高质量发展，特制定如下措施。

一、依托产业优势和未来产业方向开展并购重组。聚焦软件和信息服务、智能电网、特钢材料等优势产业，支持企业开展产业上下游的并购重组，通过并购重组整合产业链资源，巩固优势地位，提升产业集中度和核心竞争力，加快打造万亿级软件、五千亿级智能电网产业集群。鼓励企业在生物医药、集成电路、新能源汽车、低空经济、人工智能、机器人等产业赛道上积极开展并购重组，快速提升产业规模和实现关键技术突破。（责任单位：市工信局、市发改委、市科技局、市委金融办、江北新区管委会、各区政府）

二、发挥国有企业引领作用。鼓励国有企业围绕加快新兴产业前瞻布局和推动传统产业转型升级，开展高质量并购重组。落实深化国企改革的重点任务，加大力度推进国有企业战略性重组和专业化整合，优化股权结构，提高运行效率，激发创新活力。抓好产业焕新行动、未来产业启航行动，优化生产力空间布局。支持国有企业与民营企业在技术研发、市场开拓、供应链管理等方面开展战略合作，对市属国有企业通过并购重组提升国有企业资产质量和利润水平的，可考虑适当年度考核加分。建立市属国有企业参与并购重组的容错机制，对并购项目实行差异化评价，进一步提升国有企业并购重组动能。支持金融企业与国有产业集团开展深入合作，充分发挥双方优势，加强金融资本和产业资本的协同性，提升国有企业并购整合能力。建立健全国有投资基金考核评价和尽职免责机制。（责任单位：市政府国资委、市委金融办、新工集团、紫投集团、江北新区管委会、各区政府）

三、发挥龙头上市企业优势作用。鼓励行业地位突出、带动力强的龙头上市企业依托在产业链上的主导地位，开展基于强链补链延链和跨行业发展等目标的并购重组，提升产业规模和技术水平，壮大我市优势产业集群。支持龙头上市企业在不影响自身经营质效并做好中小投资者权益保护的基础上，收购有助于实现关键技术突破的优质未盈利资产。（责任单位：市工信局、市发改委、市科技局、市委金融办、江北新区管委会、各区政府）

四、支持上市后备企业参与并购重组。鼓励有实力的优质上市后备企业收购已上市公司控股权，通过资产整合注入实现做优做强。支持其他优质上市后备企业作为并购标的积极参与并购重组，促进产业链企业优势互补、协同发展、快速壮大。推动上市后备企业围绕上市板块定位、盈利要求进行资产整合，提升业务规模、盈利能力和技术水平，加快上市进程。支持创投机构投资的项目通过并购重组依法依规实现退出。（责任单位：市委金融办、市发改委、市工信局、市科技局、江北新区管委会、各区政府）

五、支持跨地区开展并购重组。支持具备实力的上市公司围绕产业链关键环节开展跨地区并购重组，获取先进技术和管理经验，拓展市场规模，提升核心竞争力。支持重点领域企业开展跨境并购，在全球范围内优化资源配置，提高国际影响力。鼓励我市上市公司并购外地具备“硬科技”“三创四新”属性的科技型公司和项目，通过并购实现技术升级。对并购后成功落地我市的重点产业项目，市区相关部门加强配套服务、给予重点保障。（责任单位：市委金融办、市发改委、市科技局、市工信局、市商务局、市投促局、江北新区管委会、各区政府）

六、加强对并购重组的金融支持。支持上市公司综合运用股份、现金、定向可转债等多种工具实施并购重组。引导金融机构提升对并购重组的资金供给，推动金融机构提升并购贷款发放规模，鼓励金融机构开发并购保险、并购债券等创新型金融工具。支持社保基金、企业年金、保险资金、私募基金、QFLP基金等境内外投资者参与上市公司并购重组。（责任单位：市委金融办、市财政局、市发改委、市商务局）

七、发展壮大并购重组基金。做大做强现有的强链并购基金，重点支持符合我市产业方向的并购项目。支持并购基金采取市场化运作方式，加强市区两级政府基金协同，撬动更多资金投向并购重组领域，形成一定规模的并购基金集群。加强并购基金集聚，吸引更多基金为企业提供投融资服务，对参与我市并购项目且项目成功落地的基金给予支持。鼓励上市公司、大型企业等设立基于自身产业链的并购基金，围绕产业链上下游开展投资布局。（责任单位：市委金融办、市发改委、市财政局、市工信局、新工集团、紫投集团、江北新区管委会、各区政府）

八、优化市场服务生态。优化完善政务服务，对企业并购重组涉及的工商登记、行政许可、资产权属证明、资质证书等变更手续依法依规加快办理。对涉及关键技术引入、关键赛道布局的并购项目，对项目用地、研发、人才和资金方面依法依规给予保障。优化国有资产评估管理，提高重点项目国资并购审批效率。依托“宁企航”上市服务系统，搭建涉及并购的政策汇总、项目聚集、数据分析的公共服务平台，加强信息对接。引导证券公司、会计师事务所等证券服务机构发挥自身专业优势，导入更多优质并购重组的项目资源。着力集聚和培育一批知政策、通科技、懂市场的专业化人才队伍，推动创新链、产业链、资金链、人才链深度衔接。定期开展并购重组业务沙龙，加大政策解读、路演推介、融资对接力度。（责任单位：市市场监管局、市规划资源局、市委人才办、市委金融办、市数据局、市政府国资委、市发改委、市财政局、江北新区管委会、各区政府）

九、防范并购重组风险。引导上市公司依法依规开展并购重组活动，严格履行信息披露等各项义务，严防内幕交易、市场操纵等违规行为，防止将“有毒资产”并入上市公司等行为。加强并购方向管理，规范对资产定价和交易环节的监督约束，防止国有资产流失。加大对投资者并购重组相关知识的普及力度，提高投资者对并购重组风险的认识和防范能力。完善投资者保护机制，畅通投资者维权渠道，切实维护投资者合法权益。（责任单位：市委金融办、市政府国资委）

本措施由市委金融办、市政府国资委具体承担解释工作。其他政策如有叠加，按照“从新、从优、就高、不重复”原则执行。本措施自发布之日起实施，有效期三年。

3.上海浦东：2024年集成电路产业规模近3000亿元，增长19.6%；

集成电路产业是上海和浦东的三大先导产业之一。3月26日，上海市人民政府副秘书长、浦东新区区委副书记、区长，中国（上海）自由贸易试验区管委会常务副主任吴金城在SEMICON China展会期间表示，目前浦东已经集聚了集成电路企业800多家，产业人才20万，成为国内集成电路产业链最完备、综合技术水平最先进、自主创新能力最强的地区之一。2024年，浦东集成电路产业规模近3000亿元，增长19.6%。

吴金城指出，今年是浦东开发开放35周年，我们将全力推进引领区建设，坚持以科技创新为引领，加快发展集成电路等重点产业，培育发展新质生产力。

一是，推出更高水平的产业开放举措，放大浦东综合改革试点，自贸区自主性开放等国家战略叠加的效应。在集成电路全产业链保税监管，外贸通关便利化，数据跨境和资金跨境流动等方面加大自主创新，更好的促进国际交流合作，更好地融入全球创新网络。

二是，推进更融合的全产业链集聚发展，推动设计、制造、封测、装备、材料、核心零部件、软件服务等领域持续迭代发展，支持CPU、GPU、通信芯片、汽车芯片等，加快技术突破，加强与大模型、人形机器人、智能网联汽车等终端应用融合发展，进一步提升产业能级和规模，浦东集成电路产业规模占到全市的3/4，全国的近1/5。

三是，拓展更优质的产业发展空间，加快国家级装备小镇，上海集成电路设计产业园等重要载体建设，推进创新研发、孵化转化、生产制造等紧密的协同布局，强化产业空间分类供应方式，全力确保好项目不缺土地，好产业不缺空间，好企业在这里能找到庞大的上下游网络。

四是，构建更具活力的创新产业生态，大力支持SEMICON China为代表的高端展会、赛事，集聚浦东，完善多层次科技金融的服务体系，推出根据国际竞争力的人才引入政策，进一步提升创新浓度和密度，打造创新活力竞相迸发，充分涌流的产业生态。

公开数据显示，2024年，浦东新区集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业全年总规模达8400亿元，占新区全年生产总值的近50%。在全球经济格局日益复杂的背景下，上海浦东新区正以惊人的速度在产业发展上取得突破。

4.韦豪创芯携已投企业邀您相约SEMICON CHINA 2025；

SEMICON China/FPD China 2025将于2025年3月26日-28日在上海新国际博览中心盛大举行。韦豪创芯诸多已投企业将携最新创新技术与成果亮相本次展会，诚邀您届时莅临参观！

自1988年首次在上海举办以来，SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一，囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。SEMICON China见证了中国半导体制造业茁壮成长，加速发展的历史，也必将为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。SEMICON China 2025展览面积达到90000平方米，约有1100家展商、4500个展位，同时将举办20多场同期会议和活动，打造一个覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链携手合作、最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”。

江苏沃凯氟精密制造有限公司（展位号：T1-T1317）

公司专注于PTFE/PFA湿法超纯零部件的研发、生产、销售。产品包括全氟超纯零部件，加热器，换热器，纯水加热单元，单片机腔体，PTFE一体槽，PFA焊接组件，PTFE/PFA波纹管等。

砺铸智能设备（天津）有限公司（展位号：E7馆7223）

砺铸智能集团，旗下共有三家高阶封测设备公司，拥有数十项相关专利，核心品牌包括:2019年全资收购的新加坡知名半导体封装设备公司MIT Semiconductor Pte Ltd，2020年全资并购具有核心自主知识产权的唐人制造(宁波)有限公司。2023年收购新芯人工智能(天津)有限公司。

公司目前提供先进封测装备及服务有:高速芯片分选设备Die Sorter(chipletWLCSP/CIS)、先进视觉检测系统A01 3D Scanner(BGA/QFN/QFP)高速激光打标机asermarking(Tray/Strip)、KGD碳化硅分选测试机、高速高精度扇出型及倒装贴片键合机 Die Bonder(FOWLP/FC)。以及在集成电路封测行业的智能视觉检测和大数据智能分析领域的AI产品。

南京宏泰半导体科技股份有限公司（展位号：E7馆7181）

宏泰科技是一家从事半导体测试设备研发、生产和销售的高新技术企业，覆盖半导体测试系统、半导体分选系统和配套使用的备品备件等，主营产品包括SoC测试机、模拟测试机、分立及功率器件测试机、三温分选机、晶圆分选机、标准转塔式分选机、移载机等，可以为客户提供包含主流芯片测试和全自动分选及打标的整体测试方案。主要客户包括比亚迪、日月新、英飞凌、APS、安世半导体、华天科技、通富微电、艾为电子、苏州固锝、富满电子等国内外一流的半导体封测厂家和设计公司。

自成立以来，公司始终专注于半导体测试设备领域，坚持创新驱动发展。公司总部位于南京，集团在职员工超过400人，产业布局广泛，覆盖南京、上海、深圳、日本、新加坡、马来西亚等地，在全国等多地设立技术支持中心。公司已获得比亚迪、易方达、盛宇、德联、君信、士兰、石溪、韦豪、尚融、中电科等知名机构和产业资本投资。

截至目前，公司已取得授权专利超过200项，先后获得的荣誉资质包括国家高新技术企业、江苏省小巨人企业、南京市培育独角兽企业、江苏省科技型中小企业、国家级专精特新“小巨人”企业、第五届、第六届、第七届中国IC独角兽企业、分选机设备获得2023年深圳市首台套重大技术装备项目奖励、被认定为广东省半导体精密测试分选设备工程技术研究中心、MS8000型超大规模集成电路混合信号测试系统被2024年度江苏省首台（套）重大装备认定等。

青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（展位号N2馆2235号）

青禾晶元是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新，公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案，助力战略新兴产业崛起。

睿励科学仪器（上海）有限公司（展位号：T2馆-T2422）

睿励科学仪器（上海）有限公司是于2005年创建的合资公司，致力于研发、生产和销售具有自主知识产权的集成电路生产制造工艺装备产业中的工艺检测设备。

赛美特信息集团股份有限公司（展位号：T1馆327号）

赛美特是专业提供国产智能制造软件解决方案的高新技术企业。数十年深耕半导体、光伏、化工、新能源、汽车零部件、医疗器械、有色金属等领域，服务客户超百家，拥有10家半导体12时工厂案例。

深圳中科四合科技有限公司（展位号：N1馆-N1615）

公司于2014年成立，总部位于深圳，为国内领先的电子线路保护器件、功率器件/模组产品的综合服务供应商。目前为国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业。公司致力于建设Panel级（板级） 高密度集成电路Fan out（扇出）封装工艺制造平台，并以此平台为基础开展先进Fan out封装工艺技术、集成电路功率芯片和高分子材料应用等领域的研究开发工作，进行新型高密度功率器件/模组产品研发、制造、销售。以满足消费类电子、工控、汽车电子、通信/服务器、医疗等各种不同领域客户的需求。

沈阳和研科技股份有限公司（展位号：N4-4251）

公司成立于2011年，是一家专业从事半导体专用设备及配件耗材的研发、生产、销售、服务于一体的国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、辽宁省制造业单项冠军企业。公司秉承“天地人和，研精覃思”的理念，先后开发出具有国际先进水平的高稳定性机芯结构设计及加工装配技术、微米级切割深度精度控制技术等二十余项核心关键技术，带动我国集成电路磨划抛装备产业技术进步，以市场为导向，先后开发HG系列晶圆研磨机、DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机及其它半导体专用设备，主要应用于集成电路、光电器件、分立器件、传感器、LED、光学、制冷、光通讯、医疗等行业。公司专注于硅片、玻璃、陶瓷、砷化镓、铌酸锂，金属等硬脆材料的精密切割加工，产品具有CE、SEMI等资质认证证书，部分功能、性能、可靠性等指标已达到或超过进口同类产品，处于国际先进水平。

苏州矽视科技有限公司（展位号：N5馆5528）

公司成立于2021年6月，由全球知名电子束领域技术专家引领，多位海归博士共同创立。公司专注于半导体晶圆电子束量检测设备的研发、生产和服务，致力于研发生产具有完全自主知识产权、具备国际先进水平的电子束成像量检测设备，为高端半导体工艺提供一流的解决方案。

苏州智程半导体科技股份有限公司（展位号：N1馆1385）

公司是一家致力于半导体领域湿制程设备等研发、生产与销售的专门型企业。产品广泛应用于集成电路制造、先进封装、化合物半导体、半导体衬底等领域。在第三代半导体制造细分领域的市场占有率位居前列。

鑫益邦半导体（江苏）有限公司（展位号：E6馆-6334）

鑫益邦半导体成立于2022年7月，是一家聚焦半导体封装核心设备——芯片贴片机研发与制造的企业。公司依托国际化技术资源与产业链协同优势，致力于高性能、高可靠性芯片贴片设备的开发，推动关键设备国产化替代，目标成为一流的集成电路封装设备解决方案提供商。

5.鑫宇光科技完成新一轮数千万元融资，系光器件提供商；

据同创伟业消息，河南鑫宇光科技股份有限公司（以下简称"鑫宇光科技"）于近日宣布完成新一轮数千万元融资，此轮融资由同创伟业独家投资。该笔资金主要用于补充流动资金，进一步强化企业资金实力，稳固其在光通信行业的技术领先地位。

据悉，鑫宇科技是一家光通信领域的企业，为光模块、光组件、光设备厂商配套和服务的光器件提供商，多年来专注于光隔离器、光纤接口组件和精密金属件、激光传感器的研发、生产和销售，其产品广泛应用于光纤通信、光学传感、激光雷达、医疗美容等领域。

据焦作日报报道，鑫宇科技前身为深圳市鑫宇光通讯技术有限公司，2012年因扩产投资兴建河南省鑫宇光实业有限公司，并于2016年3月整体改制为股份有限公司。

同创伟业消息指出，鑫宇光科技在光隔离器、光纤接口组件、精密金属件以及激光传感产品等多个领域构筑起差异化竞争优势。其创新的三片叠加生产工艺，极大地提升了光隔离器的生产效率；针对适配器与隔离器二次匹配这一长期困扰行业的痛点问题，鑫宇光科技创新性地实现了关键部件100% 的兼容性，大幅降低了客户的使用门槛。此外，该鑫宇光科技首条光隔离器自动化组装生产线已进入试产阶段，该生产线结合 AI 质检系统与高精度控制模块，为智能化生产筑牢根基。

在工艺革新层面，鑫宇光科技自主研发的线切割技术成功取代传统刀片工艺。目前，该公司核心产品已广泛应用于 5G 基站、数据中心以及激光雷达等诸多领域，并赢得头部光通信企业的批量订单，市场认可度持续攀升。

6.盛剑科技6亿元半导体项目在上海嘉定正式投产；

据上海嘉定消息，3月25日，盛剑科技国产半导体制程附属设备及关键零部件项目（一期）正式投产。

（来源：上海嘉定）

据介绍，此前，为进一步深化在半导体产业链的布局，盛剑科技与嘉定工业区管理委员会签订投资协议。该项目用地约27728.6平方米，计划总投资约6亿元，致力于打造一个集研发、制造、销售和维保服务为一体的国产先进半导体附属设备及关键零部件平台。

该项目主要生产工艺废气处理设备、真空设备以及温控设备等。这些设备在半导体制程中发挥着关键作用，能够辅助控制半导体制程设备的反应腔，使其满足刻蚀、离子注入、扩散及薄膜沉积等工艺的环境要求。

据上海盛剑科技股份有限公司副总经理聂磊介绍，盛剑科技国产半导体制程附属设备及关键零部件项目是公司导体产业链的延伸布局，有助于提升国产半导体制程附属设备及关键零部件的生产能力、运维能力和产业竞争力。目前，盛剑科技在真空、温控，包括新型废气处理的关键技术方面实现多项突破，未来将有更多迭代产品在新工厂下线投产。