1.消息称台积电4月1日起接受2nm晶圆订单 年底月产能目标5万片；

2.英特尔前CEO基辛格加入宗教科技公司Gloo 推动AI发展；

3.欧洲议员敦促委员会迅速推进芯片法案2.0；

4.全文公布！实施《中华人民共和国反外国制裁法》的规定；

5.【IPO价值观】强一股份涉嫌突击申请专利 技术短板或成发展瓶颈；

6.海外芯片股一周涨跌幅：阿联酋将向美投资1.4万亿美元，费城半导体指数跌0.89%；

7.高通CEO安蒙谈DeepSeek：AI发展令人振奋

1.消息称台积电4月1日起接受2nm晶圆订单 年底月产能目标5万片

据报道，台积电将从4月1日开始接受2nm制程订单，2nm需求高于3nm晶圆，许多客户已排队等候，试图获得第一批产能。

台积电目前有两家工厂专注于提高2nm晶圆的产量，分别是高雄和宝山工厂。有报道指出，台积电3月31日将在高雄举行扩产仪式，首批产品将于4月底抵达新竹宝山，2nm制程的预订将于4月1日开放，苹果公司是第一个获得第一批订单的客户。

苹果将利用台积电的2nm工艺生产A20芯片，该芯片是为预计将于2026年下半年推出的iPhone 18系列量身定制的，另外AMD，英特尔，博通和AWS等客户也在排队获得台积电的2nm制程订单。

报道称，台积电的目标是到2025年底实现每月5万片的晶圆产量，高雄和宝山工厂都将全面投入运营。虽然业内观察人士认为，每片晶圆的成本将达到3万美元，但台积电打算在4月前推出“CyberShuttle”服务，以降低客户的成本。该服务允许客户在同一测试晶圆上评估他们的芯片，以帮助减少不必要的开销。

2.英特尔前CEO基辛格加入宗教科技公司Gloo 推动AI发展

据报道，总部位于美国科罗拉多州博尔德、为基督教教堂和其他信仰团体提供技术工具的公司 Gloo 3月24日表示，基辛格将加入该公司担任技术主管和执行主席，他将帮助该公司开发虚拟助手和聊天机器人等人工智能工具。

基辛格曾担任芯片制造商英特尔和博通旗下 VMware 的CEO。2024年，基辛格因与英特尔董事会在扭转局面计划上发生分歧而离职。

基辛格在Gloo的工作将是他离开英特尔后的第一个运营职位。基辛格一生都是基督徒，十多年来一直领导美国旧金山湾区的一个团体，致力于扩大该地区的教会成员人数，此前他自2018年起担任Gloo董事会非执行董事长。

Gloo 成立于2013年，2024筹集了 1.1 亿美元的增长资金，用于推动AI发展。该公司正在开发具有“安全搜索”选项和以基督教圣经为基础的答案的聊天机器人。基辛格将负责监督 Gloo 的产品和工程工作。

基辛格在一份声明中表示：“科技有能力连接、提升和改变生活——但只有带着目的去构建才行。”

3.欧洲议员敦促委员会迅速推进芯片法案2.0

3月24日，欧洲议会议员敦促欧盟委员会启动一项针对该地区半导体产业的新支持计划，目标是对人工智能芯片和其他技术差距的投资。

欧洲议会中三个主要派别的代表联名、54名议员在签名的一封信中指出，“最近的地缘政治发展表明，欧洲不能把继续获得先进技术视为理所当然，我们必须采取积极措施，使欧盟成为具有吸引力的研发、生产和投资地点”，并批评根据最初的《2023年芯片法案》取得的进展太慢。

上周，欧洲顶级芯片公司也发出了类似的呼吁。

欧盟委员会尚未公布针对半导体行业的详细计划，不过它已表示，打算今年推出5项刺激欧洲投资的计划，尤其是在人工智能领域。

这封写给欧盟委员会数字主管Henna Virkkunen的信表示，不幸的是，这些方案不涉及半导体，因为芯片是“欧盟工业雄心的核心”。

第一部欧盟芯片法案引发了一波投资浪潮，但未能吸引到先进芯片制造商，因为英特尔搁置了在德国新建一家大型工厂的计划。

信中说，鉴于“当前的地缘政治现实”，解决这个问题以及其他缺点变得更加紧迫。欧洲需要“保护其支持者免受治外法权和美中之间不断升级的竞争的后果”。

4.全文公布！实施《中华人民共和国反外国制裁法》的规定

近日，国务院总理李强签署国务院令，公布《实施〈中华人民共和国反外国制裁法〉的规定》（以下简称《规定》）。《规定》自公布之日起施行，全文共22条，主要包括以下内容。

一是完善反制措施。明确《中华人民共和国反外国制裁法》（以下简称反外国制裁法）第六条第二项中查封、扣押、冻结的“其他各类财产”，包括现金、票据、银行存款、有价证券、基金份额、股权、知识产权、应收账款等财产和财产权利；明确反外国制裁法第六条第三项中禁止或者限制进行的“有关交易、合作等活动”，包括但不限于教育、科技、法律服务、环保、经贸、文化、旅游、卫生、体育领域的活动；明确反外国制裁法第六条第四项中的“其他必要措施”，包括但不限于禁止或者限制从事与我国有关的进出口活动，禁止或者限制在我国境内投资，禁止向其出口相关物项，禁止或者限制向其提供数据、个人信息，取消或者限制其相关人员在我国境内工作许可、停留或者居留资格，处以罚款。

二是细化反制程序。明确国务院有关部门在实施反制过程中有权开展相应调查和对外磋商；规定反制决定应当明确反制措施的适用对象、具体反制措施、施行日期等；明确反制决定应当通过国务院有关部门官方网站等途径发布并及时更新。

三是加强部门协同。规定国务院有关部门按照各自职责和任务分工负责承担反外国制裁相关工作，并加强协同配合和信息共享。

四是强化措施执行。规定对不依法执行反制措施的，国务院有关部门有权责令改正，禁止或者限制其从事政府采购、招标投标以及有关货物、技术的进出口或者国际服务贸易等活动，禁止或者限制其从境外接收或者向境外提供数据、个人信息，禁止或者限制其出境、在我国境内停留居留等。同时，规定被采取反制措施的组织、个人在改正行为、消除行为后果后，可以申请暂停、变更或者取消对其采取的反制措施。

实施《中华人民共和国反外国制裁法》的规定

第一条　根据《中华人民共和国对外关系法》、《中华人民共和国反外国制裁法》（以下简称反外国制裁法）等法律，制定本规定。

第二条　反外国制裁工作贯彻总体国家安全观，维护国家主权、安全、发展利益，保护我国公民、组织的合法权益。

第三条　外国国家违反国际法和国际关系基本准则，以各种借口或者依据其本国法律对我国进行遏制、打压，对我国公民、组织采取歧视性限制措施，干涉我国内政的，或者外国国家、组织、个人实施、协助、支持危害我国主权、安全、发展利益的行为的，国务院有关部门根据反外国制裁法和本规定，有权决定将有关组织、个人及与其相关的组织、个人列入反制清单、采取反制措施。

第四条　国务院有关部门在实施反外国制裁法和本规定过程中，有权开展相应调查和对外磋商。

第五条　国务院有关部门作出采取反制措施的决定，应当明确反制措施的适用对象、具体反制措施、施行日期等。

第六条　反外国制裁法第六条第一项中的不予签发签证、不准入境、注销签证或者驱逐出境，由国务院外交、国家移民管理等有关部门，依照职责权限实施。

第七条　反外国制裁法第六条第二项中的查封、扣押、冻结，由国务院公安、财政、自然资源、交通运输、海关、市场监督管理、金融管理、知识产权等有关部门，依照职责权限实施。

反外国制裁法第六条第二项中的其他各类财产，包括现金、票据、银行存款、有价证券、基金份额、股权、知识产权、应收账款等财产和财产权利。

第八条　反外国制裁法第六条第三项中的禁止或者限制我国境内的组织、个人与其进行有关交易、合作等活动，包括但不限于教育、科技、法律服务、环保、经贸、文化、旅游、卫生、体育领域的活动，由国务院教育、科技、司法行政、生态环境、商务、文化和旅游、卫生健康、体育行政等有关部门，依照职责权限实施。

第九条　反外国制裁法第六条第四项中的其他必要措施，包括但不限于禁止或者限制从事与我国有关的进出口活动，禁止或者限制在我国境内投资，禁止向其出口相关物项，禁止或者限制向其提供数据、个人信息，取消或者限制其相关人员在我国境内工作许可、停留或者居留资格，处以罚款。

第十条　国务院外交、商务、发展改革、司法行政等部门按照各自职责和任务分工，负责承担反外国制裁工作协调机制相关工作。国务院有关部门加强对反制措施确定和实施的协同配合和信息共享。

第十一条　国务院有关部门作出采取、暂停、变更或者取消有关反制措施决定的，应当通过其官方网站等途径发布并及时更新。

第十二条　反制措施需要国务院其他部门实施的，作出采取、暂停、变更或者取消反制措施决定的国务院有关部门应当按照相关程序，将反制措施的决定通报负责实施的国务院有关部门。

收到反制措施决定的国务院有关部门，应当依照职责分工实施。

第十三条　国务院有关部门对不依法执行反制措施的，有权责令改正，禁止或者限制其从事政府采购、招标投标以及有关货物、技术的进出口或者国际服务贸易等活动，禁止或者限制其从境外接收或者向境外提供数据、个人信息，禁止或者限制其出境、在我国境内停留居留等。

第十四条　采取反制措施的决定公布后，被采取反制措施的组织、个人可以向作出采取反制措施决定的国务院有关部门申请暂停、变更或者取消有关反制措施，申请时应当提供其改正行为、采取措施消除行为后果等方面的事实和理由。

第十五条　作出采取反制措施决定的国务院有关部门可以根据实际情况组织评估反制措施的执行情况和效果。

作出采取反制措施决定的国务院有关部门根据评估结果或者根据对被采取反制措施的组织、个人申请事实和理由的审查情况，可以暂停、变更或者取消有关反制措施。

第十六条　采取反制措施的决定公布后，有关组织、个人在特殊情况下确需与被采取反制措施的组织、个人进行被禁止或者限制的相关活动的，应当向作出采取反制措施决定的国务院有关部门提供相应的事实和理由，经同意可以与被采取反制措施的组织、个人进行相关活动。

第十七条　对执行或者协助执行外国国家对我国公民、组织采取的歧视性限制措施的，国务院有关部门有权进行约谈，责令改正，采取相应处理措施。

第十八条　任何组织和个人执行或者协助执行外国国家对我国公民、组织采取的歧视性限制措施，侵害我国公民、组织合法权益的，我国公民、组织有权依法向人民法院提起诉讼，要求停止侵害、赔偿损失。

第十九条　外国国家、组织或者个人通过推动、实施诉讼等手段危害我国主权、安全、发展利益的，国务院有关部门有权决定将参与诉讼和判决执行等活动的上述主体及与其相关的组织、个人列入反制清单，采取限制入境，查封、扣押、冻结在我国境内的财产，禁止或者限制与其进行有关交易、合作等反制措施，并保留采取强制执行财产以及其他更严厉反制措施的权利。

任何组织和个人均不得执行或者协助执行前款外国国家、组织或者个人推动、实施的诉讼所作出的判决。

第二十条　鼓励支持律师事务所、公证机构等专业服务机构为反外国制裁提供法律服务，包括协助相关组织、个人为执行反制措施实施风险控制管理，代理我国公民、组织就相关组织、个人因执行或者协助执行外国国家歧视性限制措施侵害合法权益向人民法院提起诉讼，办理相关公证业务等。

第二十一条　在实施反外国制裁法和本规定过程中，涉及司法协助相关工作的，由国务院司法行政部门会同主管机关依照我国有关法律、缔结或者参加的国际条约办理。

第二十二条　本规定自公布之日起施行。

5.【IPO价值观】强一股份涉嫌突击申请专利 技术短板或成发展瓶颈

近年来，国内半导体产业的迅猛发展推动了探针卡市场的需求持续增长，并带动国产MEMS探针卡厂商迅速崛起，部分企业已启动IPO进程。其中，强一股份作为国内少数掌握MEMS探针制造技术并实现批量生产的企业，其科创板IPO目前正处于问询阶段。

强一股份凭借在MEMS探针卡领域的技术积累和先发优势，逐步在行业中站稳脚跟。然而，随着市场竞争日益激烈，公司在技术研发投入、专利申请布局以及产品迭代能力等方面的表现引发了外界的诸多讨论。尽管公司已取得一定的市场份额，但其未来能否持续保持技术领先优势、应对行业快速变化，仍是市场关注的焦点。

研发人员波动大，专利突击申请引质疑

作为半导体产业链中的核心元件，探针卡在通信、计算机、消费电子、汽车电子及工业等领域发挥着关键作用。然而，该市场竞争激烈，前五大厂商占据了约60%的市场份额，形成了第一梯队，具备显著的竞争优势。

强一股份作为国内少数掌握MEMS探针制造技术并能批量生产、销售MEMS探针卡的企业，近年来持续加大研发投入，强化MEMS探针技术的布局。然而，与同行相比，强一股份的研发投入和研发费用率仍显不足。

2021年至2024年上半年（简称：报告期内），强一股份的研发费用分别为1999.25万元、4604.11万元、9297.13万元、3153.02万元，占营业收入的比例分别为18.21%、18.12%、26.23%、15.96%。

尽管研发费用逐年增加，但与同行相比仍显不足。例如，中华精测同期的研发费用率分别为18.41%、21.75%、33.46%、31.63%，均高于强一股份。这表明强一股份在技术研发上的投入相对不足，可能影响其长期竞争力。

从研发费用分类来看，强一股份的研发费用支出主要集中在职工薪酬、折旧和摊销费、物料消耗品，占比超过80%。其中，折旧和摊销费在报告期内分别为267.62万元、607.02万元、2523.05万元、1095.38万元，占研发费用支出的比例分别为11.6%、13.01%、27.04%、33.59%。公司解释称，折旧和摊销费的大幅增加是由于购置了大量先进设备，并频繁用于研发活动。

物料消耗费在2021年至2023年分别为629.75万元、1606.13万元、2170.16万元、498.86万元，占研发费用支出的比例分别为27.3%、34.43%、23.26%、15.3%。公司表示，物料消耗的增加是由于2D MEMS探针及探针卡、2.5D MEMS探针及探针卡等产品的研发难度大，所需物料多且昂贵。

然而，业内人士对强一股份的研发费用支出提出了质疑，尤其是折旧和摊销费过高的问题。他们质疑研发设备的使用是否与研发活动相关，是否存在与生产混用的情况。此外，研发设备工时记录和折旧费用的准确性，以及研发项目周期内摊销金额的合理性，也需要进一步解释。研发物料领用的合理性和真实性，以及研发样品和废料的处理方式是否符合要求，同样需要澄清。

另外，2021年至2023年，强一股份的研发人员数量分别为34人、95人、116人，总薪酬分别为711.29万元、1510.56万元、3162.26万元，人均薪酬分别为20.92万元、15.9万元、27.26万元。研发人员数量及人均薪酬波动较大，引发了是否存在其他人员兼职研发人员的疑问。

更令人瞩目的是，强一股份在上市前夕大量申请发明专利，引发了外界对其是否存在突击申请专利的质疑。截至目前，公司共取得授权专利171项，其中发明专利67项，且这些发明专利均在2020年至2022年期间申请。2022年11月，公司开启上市辅导，这一时间点与专利申请高峰期重合，进一步加剧了外界对其突击申请专利的疑虑。

值得注意的是，上交所在现场督导过程中发现科利德、安芯电子等公司存在研发人员数量披露不准确及研发投入金额披露不准确等问题，并对其予以通报批评，最终导致相关公司终止了科创板IPO进程。这一事件为市场敲响了警钟，凸显了监管机构对研发相关信息披露的严格审查态度。若强一股份无法对上述问题作出清晰、合理的解释，可能会面临类似的监管风险，进而影响其IPO进程。

技术落后于竞争对手，市场竞争压力加剧

由于研发投入不足，强一股份在技术实力、产品稳定性和全球服务能力等方面与境外领先厂商如FormFactor、Technoprobe、MJC、旺矽科技、JEM、思达科技等仍存在差距。同时，境内厂商如泽丰半导体、道格特、韬盛电子、依然半导体等也在加速布局探针卡市场，进一步加剧了市场竞争。

从产品类型来看，探针卡主要分为悬臂式、垂直式和MEMS探针卡。随着技术进步，MEMS探针卡已成为市场主流。

强一股份最初以悬臂式和垂直式探针卡为主，2019年后逐步投入MEMS探针及探针卡的研发与创新，2020年首次实现自主2D MEMS探针卡的量产，并于2021年推出薄膜探针卡。目前，公司MEMS探针卡产品线包括2D MEMS探针卡、薄膜探针卡和2.5D MEMS探针卡，但其主要收入仍来自2D MEMS探针卡，2.5D MEMS探针卡贡献收入可忽略不计。

国金证券指出，随着半导体工艺的进步，芯片焊垫尺寸缩小、数量增加，焊盘金属层和低介电常数材料层变薄，芯片结构向2.5D、3D发展，要求晶圆测试采用尺寸更小、接触力更低的探针。2.5D/3D MEMS探针卡通过将硅材料加工成三维结构，具有精度高、体积小、功耗低的特点，能够处理多层次结构芯片的测试，功能性更强，灵活性更高，更符合先进制程芯片的测试需求。

在2.5D MEMS探针卡方面，强一股份表示已积极布局存储领域，完成了面向HBM技术以及DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制，并围绕B公司、合肥长鑫和长江存储进行重点拓展，预计2.5D MEMS探针卡将成为公司未来的重要收入增长点。

然而，强一股份在3D MEMS探针卡领域的进展相对滞后。公司仅在招股书中披露了2023年研发“基于模块化组装的3D MEMS探针技术开发”项目，投入181.51万元，但未透露客户进展和收入情况。此次IPO募投项目也未涉及3D MEMS探针卡。

相比之下，竞争对手如Technoprobe、思达科技和泽丰半导体等已推出3D MEMS探针卡并实现商业化。

据泽丰半导体官网显示，该公司早在2021年就完成了3D MEMS探针的开发，具备自主研发、设计、生产和测试能力，广泛应用于Nand Flash和DRAM存储类产品的晶圆测试。另外，思达科技也在2021年推出了应用于WAT测试的3D/2.5D MEMS微悬臂式探针卡系列产品，提供晶圆级参数和可靠度测试解决方案。

强一股份表示，随着半导体制造工艺的复杂化和精细化，晶圆测试的要求日益提高，公司必须持续进行技术创新以应对挑战。如果公司无法保持与行业技术的同步发展，或未能及时应对技术变革，可能会影响产品竞争力，进而对生产经营产生不利影响。

整体而言，强一股份在半导体探针卡领域的技术积累和市场布局为其未来发展奠定了基础，但其研发投入不足、技术落后于竞争对手以及突击申请专利的质疑，无疑为公司发展及IPO之路蒙上了一层阴影。

6.海外芯片股一周涨跌幅：阿联酋将向美投资1.4万亿美元，费城半导体指数跌0.89%

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

上周，全球重要指数涨多跌少。美股方面，道指涨1.20%，纳指涨0.17%，标普500涨0.51%。欧洲地区，英国富时100指数涨0.17%，法国CAC40指涨0.18%，德国DAX30指数跌0.41%。亚洲地区，日经225涨1.68%，韩国综合涨2.99%，台湾加权指数涨1.10%。另外，费城半导体指数跌0.89%。

整体行情：阿联酋将向美投资1.4万亿美元

北京时间3月22日凌晨，美股周五收高，三大股指本周均录得涨幅。市场参与者继续评估特朗普关税政策的影响。联邦快递财报发出美国经济未来困难的强烈信号。纽约联储行长称美国经济下行与通胀上行风险都非常高。

白宫官员周五（21日）表示，阿拉伯联合大公国（UAE）已承诺在未来10年内向美国投资1.4万亿美元，这一新框架将大幅增加阿联对美国经济的现有投资。投资领域涵盖人工智能（AI）基础设施、半导体、能源及美国制造业等多个重要领域。

该协议的达成源自于美国总统特朗普于本周二与阿联国家安全顾问塔赫农（Sheikh Tahnoon bin Zayed）在白宫椭圆形办公室的会议，以及美国副总统范斯（JD Vance）与阿联代表团，包括阿联主权财富基金和企业高层的晚宴。根据协议条款，阿联最大的主权财富基金ADQ与美国能源资本合作伙伴（Energy Capital Partners）宣布启动一项价值250 亿美元的美国专案计划，将投资于能源基础设施和资料中心。

美国EDA巨头Cadence Design Systems正在英国威尔士卡迪夫设立半导体设计中心，该项目得到了复合半导体应用（CSA）Catapult公司的支持以及威尔士政府250万英镑（约合300万欧元）的资助。该中心将为英国各地的小公司和成长型企业提供设计服务，并解决长期的技能需求。中心将获得威尔士政府250万英镑的投资、Cadence公司的资金以及纽波特CSA Catapult公司的支持，未来五年内将为毕业生创造超过100个新工作岗位，并由Catapult公司运营。

Microchip（微芯科技）今天宣布，已聘请麦格理集团负责其位于亚利桑那州坦佩的晶圆制造工厂（“Fab 2”）的营销和销售。该决定是Microchip先前宣布的制造重组计划的一部分，旨在支持其提高运营效率和盈利能力的战略目标。晶圆厂运营高级副总裁Michael Finley表示：“关闭和出售Fab 2 是我们正在进行的重组中的最新进展，表明我们努力调整制造足迹。我们认为，麦格理在从先进设备到完整设施的资产营销和处置方面拥有丰富的经验，这使其能够很好地监督晶圆厂的出售。”

据韩媒报道，SK海力士计划比原计划提前两个月将设备引入其新的M15X晶圆厂。消息人士称，这是由于客户对其高带宽存储器（HBM）的订单激增。SK海力士还计划将M15X的产能从原计划的每月32000片晶圆扩大。新的产能目标将于下个月最终确定。消息人士称，产能可能增加近一倍。这家韩国存储芯片制造商已经在现有工厂中扩大1b DRAM的产能。预计到年底，1b DRAM的月产能将达到17.8万片晶圆。

根据3月19日的一份联合声明，软银集团将以全现金交易方式收购半导体设计公司Ampere Computing LLC，交易金额达65亿美元。这一举措进一步拓宽了软银在人工智能基础设施领域的布局。Ampere的早期支持者包括私募股权公司凯雷集团（Carlyle Group）和甲骨文，后者去年表示，它拥有Ampere 29%的股份。这笔交易使Ampere加入了众多希望利用人工智能支出热潮的芯片公司行列。作为交易的一部分，甲骨文和凯雷将出售其在Ampere的股份，交易预计将在2025年下半年完成。Ampere将作为软银的全资子公司运营，保留其名称和圣克拉拉总部。

个股方面：欧美地区涨跌不一，亚洲地区态势良好

爱集微跟踪的106家境外半导体上市公司表现一般，其中53家上涨，53家下跌，费城半导体指数跌0.89%。

美股57家公司涨少跌多，22家上涨，35家下跌，其中涨幅居前的是WOLFSPEED（7.52%）、SITIME（6.72%）、超威半导体（5.42%）、慧荣科技（5.24%），跌幅居前的是NOVA（-10.21%）、盛美半导体（-7.92%）、美光科技（-6.02%）、奇景光电（-4.94%）、INDIE SEMICONDUCTOR（-4.70%）。

欧洲方面，8家公司，5家上涨，3家下跌，其中涨幅居前的是AIXTRON（2.62%）、ASM INTERNATIONAL（2.25%），跌幅居前的是英飞凌科技（-4.63%）。

日韩地区，13家公司，8家上涨，5家下跌，其中涨幅居前的是SK海力士（5.38%）、TOKYO ELECTRON（4.12%）、东京精密（3.25%），跌幅居前的是DISCO（-5.83%）、LASERTEC（-3.62%）。

中国台湾及中国香港地区28家公司涨多跌少，18家上涨，10家下跌，其中涨幅居前的是稳懋（17.56%）、力成（10.20%）、联发科（5.71%）、祥硕科技（4.10%），跌幅居前的是信骅（-5.50%）、环球晶圆（-3.34%）、联合再生（-3.05%）。

7.高通CEO安蒙谈DeepSeek：AI发展令人振奋

据报道，高通公司总裁、CEO安蒙在中国发展高层论坛2025年年会上表示，“DeepSeek时的创新令人振奋，AI的发展正在进入新的阶段，未来高通和中国的合作伙伴在AI上会有更多、更紧密的合作。”

安蒙继续说道，“我们正处于一个转折点，预计会在AI手机上看到一个升级周期。技术将在经济增长中发挥非常重要的作用，未来的前景让我们感到振奋。”

2月，高通在《人工智能（AI）白皮书》中指出，认为尖端AI推理模型DeepSeek-R1的推出在整个科技行业引起巨大反响，颠覆了关于AI发展的传统认知。安蒙当时表示，DeepSeek-R1及其他类似模型展示了AI模型发展速度越来越快，它们变得更小、更强大、更高效，并且可以直接在终端侧运行。DeepSeek-R1的蒸馏模型在发布仅几天内就能在搭载高通骁龙平台的智能手机和个人电脑上运行。随着人类进入AI推理时代，预计推理将越来越多地在终端侧运行，使AI变得更便捷、可定制且高效。