2025年3月26日至28日，贺利氏集团旗下电子、Covantics、电子化学材料以及首次参会的贵金属业务将一同亮相SEMICON CHINA 2025，聚焦行业前沿需求，携手带来一系列创新材料和解决方案，助力半导体产业迈向高质量、可持续发展的未来。

26与27日的上午11点至下午3点间，贺利氏展台上将展开系列演讲，主题包括：先进封装新工艺、功率模块封装、mAgic烧结材料方案、半导体键合材料介绍、以及ESG解决方案等，欢迎各位来宾到场参与，一同分享对半导体制造先进材料以及解决方案的深刻见解。

展位信息

时间：2025年3月26至28日

地点：上海浦东新国际博览中心

地址：上海市浦东新区龙阳路2345号

展位：E6馆6201

亮点展品聚焦

贺利氏电子

贺利氏电子深耕半导体和电子材料领域60多年，以科技创新为核心，紧密围绕客户和行业发展趋势，通过与全球研究机构及客户深度合作，开发出一系列领先材料及多款专利技术，致力于一站式解决客户从研发到量产的多样化需求，为客户带来显著竞争优势。

此次SEMICON China上，贺利氏电子将带来从键合丝到超细间距封装材料、烧结银、金属陶瓷基板等前沿创新材料和技术解决方案，赋能半导体封装小型与高性能发展，推动功率电子效能创新。

• 烧结银技术：有效提升半导体封装导电性和可靠性

• 专利Welco技术焊锡膏：助力电子封装小型化，开启高效量产新时代

• 垂直键合应用：无需基板载体，封装更紧凑

• 金属陶瓷基板及创新材料系统：最大化提升模块效能

同时，此次展出的部分产品亦有采用100%再生金和100%再生锡的选择。这些再生金属产品在质量上与矿产金属产品无异，在确保产品的高性能和一致性的同时，显著降低能耗和碳足迹，为环境可持续发展做出积极贡献。

贺利氏Covantics

石英具有高熔点、耐高温、低热膨胀系数、优异的化学稳定性、优良的光学性能和高纯度的特性。此次贺利氏Covantics带来的超高纯度石英系列产品包括石英工艺管、石英舟以及石英保温桶等，能够为晶圆、硅片这些“温室花朵”们提供一个最为适合的“成长环境”，是半导体制造过程中不可或缺的“坚实基础”。

依托集团超高纯石英材料的充足供应，自身优秀的研发能力，对于生产加工环境、工艺、技能、乃至设备的严格管理和高要求，贺利氏Covantics可以实现最精密的产品尺寸控制、最洁净的外观控制，在满足客户对产品个性化需求的同时，加工覆盖半导体市场需要的全系列石英制品。

贺利氏电子化学

此次参展，贺利氏电子化学带来的半导体化学品包括光酸、光引发剂、单体和交联剂等光刻胶的基础材料。

贺利氏电子化学拥有优质的技术与设备，以及30多年开发超纯特种化学品的经验，专注于化学放大与稳定量产，支持客户定制与开发优质的新产品。

同时，作为半导体、显示器、电子和航空航天工业的超纯特种化学品的领导者之一，贺利氏电子化学深耕特种化学品多年，在合成各种有机化合物方面具有丰富的经验，能够生产26种金属材料杂质含量均低于10ppb、纯度超过99.5%的超纯化学品，可有力支持客户定制开发高质量的新产品。

贺利氏贵金属

在半导体行业，贵金属材料的选择往往决定了设备的功能与性能。当芯片测试间距突破50微米极限，对于探针材料的要求也比以往来得更高、更复杂。

本届SEMICON上，贺利氏贵金属将带来探针材料产品以及满足测试需求的创新解决方案，能帮助厂商实现更快、更可靠的测试，改善测试的成本效益。

• 革命性微结构创新的钯合金Palysium：独特的超晶格结构，导电率达普通钯合金H6321导电率的2.5倍；优异的弹簧性能和可加工性能，可用于直径小至15微米的丝材的制造。

• 可加工性能显著提高的铑合金Hera 5270：通过纯铑掺杂工艺显著改善脆性问题，提升可加工性能，可以加工直径低至20微米的丝材。

贺利氏集团期待通过旗下创新材料与解决方案，以“材料科技、创新智造、世代传承”的品牌理念，助力客户在市场竞争中行稳致远、为行业创造更多价值，与各方一起携手开启半导体制造的新篇章。