3月12日，中国闪存市场峰会（CFMS|MemoryS 2025）在深圳前海举行。本届峰会以“存储格局、价值重塑”为主题，汇聚全球存储产业链与终端应用企业，共同探讨如何通过技术和产品创新为客户创造更大价值，推动存储产业链的重塑与产业升级。

在峰会期间，联芸科技存储事业部副总经理金烨先生接受了集微网的采访。他表示，公司正通过持续的技术创新和市场拓展，积极把握AI与嵌入式领域的存储新机遇，致力于为客户提供更高性能、更高效的数据存储主控芯片和解决方案，助力存储产业的持续发展。

联芸科技存储事业部副总经理金烨

技术研发全面覆盖，产品布局持续完善

联芸科技自成立以来一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化。经过多年技术积累与品牌沉淀，公司已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，也是全球少数掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。

金烨先生表示：“经过十年的深耕，公司在数据存储主控芯片领域积累了丰富的技术和经验，尤其在功耗、性能、颗粒适配性和可靠性等方面取得了多项突破，技术水平行业领先。在数据存储控芯片领域的布局也日益完善，已实现从SATA到PCle 5.0固态硬盘（SSD）主控芯片产品的全覆盖，并逐步向嵌入式存储主控赛道延伸。目前，公司研发的产品在行业头部客户中实现大规模商业化应用，逐步建立了相对优势的市场地位和品牌影响力。”

推动存储技术革新，抢抓AI发展机遇

随着AI模型的小型化和算力提升，AI手机、AI PC、AI眼镜等终端设备快速普及，推动了大容量、高性能闪存模组的需求，促进了PCIe 5.0和UFS 4.1存储模组的快速增长以及零售渠道CSSD的扩容升级。而在本地化AI部署中，数据提取、整理、训练、推理和存档等环节对大容量、高读写速度和高并发性能的存储需求显著增加，使得PCIe eSSD成为理想选择。

在车载存储领域，智慧座舱将加速向PCIe 4.0 BGA SSD和UFS 4.1迁移；而自动驾驶现阶段依旧采用 UFS3.1 技术，未来将向UFS4.1发展。联芸科技作为行业领先的数据存储主控芯片厂商，其通过持续的技术创新和生态布局，推出了多款高性能、大容量、低功耗的主控芯片产品，为AI边、端侧高性能存储和车载存储等领域提供了完善的数据存储解决方案，进一步推动了AI技术的普及和应用。

近日，联芸科技即将推出MAP1802和MAP1806两款高性能、大容量、低功耗的PCIe 5.0 CSSD主控芯片。金烨先生表示：“MAP1806具备16TB大容量设计，能够充分满足那些对大容量、高性能有着迫切需求的AI应用场景。无论是训练数据、大模型的存储，还是高负荷的数据处理任务，MAP1806 主控芯片都能够轻松应对；而MAP1802则以高速、低功耗为特点，完美契合AI PC的需求，在保证高效数据处理的同时延长设备的续航时间”。

值得注意的是，AI终端设备对功耗和散热有极高要求，尤其是移动设备的轻薄化设计加剧了散热挑战。得益于数据存储主控芯片的架构优化、设计水平提升和更好的制造工艺节点，显著提升了PCIe CSSD的能效;以联芸从PCIe Gen3到PCIe Gen5为例，单位性能下的功耗每代次下降约30%，但性能的成倍增长仍使主控芯片功耗显著增加。目前，市面上的PCIe 5.0 SSD的热管理问题依然突出，尤其是在高性能应用场景下，散热成本居高不下。在低负载场景（如办公或娱乐）中，PCIe 5.0 SSD的能效提升有限，甚至可能不如PCIe 3.0或4.0 SSD，进一步加剧了散热问题。为解决这一难题，联芸科技提出了全面的热管理解决方案：

首先，联芸科技在主控芯片设计阶段即全面考量不同应用场景，通过多维度优化实现全性能区间的能效平衡。其主控芯片可根据SSD工作负载动态调节功耗，即使在低速率模式下,仍能保持稳定的能效输出,保证能效的一致性。

其次，针对SSD散热环境差异，联芸科技自主研发智能温控算法，通过动态感知散热条件构建自适应调节模型，有效维持设备温度曲线的平稳过渡。该技术解决了传统方案因散热条件波动导致的温控失效问题，也就是消费者经常看到的温度墙问题，显著降低了温度阈值限制对设备性能的影响。

最后，SSD的热量具有时间延迟性，这意味着热量是逐渐累积的。仅仅是被动地根据温度调整主控的功耗效果是有限的。联芸科技创新采用了预判式热管理机制，通过实时监测主机负载需求与设备温度变化，建立数据存储主控芯片工作状态动态决策模型。该机制突破传统被动式温控的局限性，实时检测主机性能需求和温度，在热积累形成前即通过智能调配数据存储主控芯片的工作状态，实现源头热耗的有效控制，减少热积累。

金烨先生还表示 ：“除了MAP1802与MAP1806这两款高性能、大容量、低功耗PCIe 5.0 CSSD主控芯片，公司的UFS3.1嵌入式数据存储主控芯片也已实现量产，目前，固件开发和测试工作正在同步推进。”

总结：

未来，联芸科技始终秉持匠心精神，继续深耕数据管理芯片领域，持续优化自主芯片研发及产业化平台，加大研发投入，完善产品线布局；进一步夯实技术优势和市场地位，提升公司核心竞争力和市场占有率。

金烨强调：“技术创新是我们的核心驱动力。我们将基于对存储介质特性与市场需求的深度理解，正着力构建更加完善丰富的产品矩阵，以覆盖AI 2.0全场景应用的存储需求，并坚持以客户需求为导向，从技术研发到产品落地，从生产制造到市场服务，每一个环节都力求精益求精，开展持续且全方位的技术和管理创新，为客户创造多层次、多维度的价值，助力客户在AI爆发的时代洪流中，乘风破浪，快速前行，从而进一步推动存储产业链的价值重塑与产业升级。”

随着AI 2.0时代的全面到来，联芸科技将继续以技术创新为核心，深化在AI存储领域的技术积累和生态布局，为AI 2.0时代的存储需求提供更加全面、高效的解决方案，助力智能化时代的加速发展。