日月光投控、矽格、欣铨迎来中国大陆IC设计厂大量订单之际,也全力抢攻先进封装市场,成为推升运营另一重要动能。
其中,日月光投控及旗下矽品成功拿下英伟达、AMD高性能计算(HPC)封测大单;矽格及子公司台星科则同步进行CoWoS产能建设;欣铨正规划抢食台积电先进封装委外测试订单。
法人看好,随着AI应用百花齐放,今年先进封装商机有望比去年翻倍增长,封测厂也将拿下AI新订单。
AI大趋势带动高性能计算(HPC)芯片发展浪潮,先进封装需求同步崛起。法人指出,原先由台积电一手把持的先进封装商机,由于今年客户下单动能大增,相关先进封装订单开始从台积电外溢到委外封测厂(OSAT)以日月光投控及旗下硅品夺单量最大。
业界人士透露,日月光投控及旗下矽品目前已经建置完整CoWoS封测产线,并已陆续进入量产,为辉达及超微等大客户提供高性能计算芯片封测产能,同时积极扩建生产线当中。
矽格及子公司台星科正联手抢攻先进封装市场,目标亦锁定英伟达、AMD、博通及Marvell等全球一线IC设计大厂,预期最快下半年传出好消息。
欣铨也有望在先进封测市场打开新商机。供应链透露,欣铨正在向台积电积极争取委外封测订单,若认证状况顺利,将在下半年开花结果。
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