封测厂日月光投控旗下日月光半导体宣布,预计取得日商住友化学旗下塑美贝科技100%股权,投资最终目的,取得塑美贝科技在高雄楠梓园区建厂用地的土地使用权。市场评估,未来将做为日月光半导体扩大先进封装产能使用。
日月光说明,规划直接取得塑美贝科技股权合计43万4000股,每股交易价格新台币821.53元,估计总投资新台币约3.56亿元。
根据资料,塑美贝科技位于高雄市楠梓科技产业园区,是日本住友化学集团投资的子公司,布局压克力铸造板。
日月光积极在高雄布局先进封装,执行长吴田玉先前透露,日月光投控已投资2亿美元,在高雄布局第一条600x600大尺寸扇出型面板封装(FOPLP)产线,规划今年第2季设备进驻,第3季开始试车。
日月光半导体在2024年10月上旬举行高雄K28新厂动土典礼,预计2026年完工,目标扩充CoWoS先进封装产能。
日月光投控先前指出,受惠先进封装测试业务,今年封测事业成长速度可优于逻辑半导体市场,今年投控在先进封测营收再年增10亿美元,再贡献封测事业10%成长率。
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