本周内，科技行业的发展趋势呈现出显著的分化态势。一方面，慧与、微芯科技、IBM中国投资公司等国际科技巨头宣布裁员计划，以应对盈利能力下降和市场疲软；另一方面，杰理科技、宸芯科技、宇隆光电、胜科纳米等国内半导体企业则加速推进IPO进程，展现出国产替代背景下的强劲发展势头。

另据雷军披露的最新消息，小米新车型SU7 Ultra上市不到3天，大定订单量已突破1.9万辆，远超原计划1万辆的年销售目标。这一亮眼成绩不仅标志着小米在汽车领域的成功开局，也将为其供应链合作伙伴带来显著利好。

多家科技公司裁员应对行业挑战

本周，科技行业迎来一波裁员潮，慧与（HPE）、微芯科技（Microchip Technology）、IBM中国投资公司均宣布裁员计划，以应对盈利能力下降、市场需求疲软及政策调整等多重压力。

慧与因服务器部门盈利问题，计划裁员3000人，其中2500人通过裁员实现，其余通过自然减员。公司预计2025财年每股收益为1.7至1.9美元，低于分析师预期的2.12美元；当前季度销售额预计为72亿至76亿美元，低于预期的79.4亿美元。服务器部门盈利能力下降，主要受销售折扣、成本高于预期及老一代半导体库存积压等因素影响，关税问题也对其盈利前景造成压力。此次裁员将在未来两年内产生约3.5亿美元的费用，但预计到2027财年每年可节省相同金额。

微芯科技为应对汽车制造商需求放缓，计划裁减约2000个工作岗位，占其员工总数的9%。此次裁员是公司重组业务计划的一部分，旨在应对汽车客户芯片库存积压导致的需求低迷问题。受此影响，微芯科技股价在过去一年中下跌超过36%。裁员主要集中在公司位于俄勒冈州格雷沙姆和科罗拉多州科罗拉多斯普林斯的芯片制造工厂（通常称为晶圆厂），同时，公司还将对其在菲律宾的后端制造工厂进行裁员。公司预计，此次裁员将产生约3000万至4000万美元的相关费用，包括现金遣散费和重组开支。

IBM中国投资公司及其分公司于2025年3月1日停止业务活动，涉及1800多名员工。此次调整主要针对IBM中国系统中心，负责研发和测试。据悉，IBM在华业务重心转向混合云和人工智能技术，咨询业务（IBMC）虽客户减少但连续五个季度增长。IBM回应称，IBM没有退出中国市场，而是整合全球产品开发职能。继去年中国实验室的调整后，原以承载IBM产品开发职能为主要目的的国际商业机器中国（投资）有限公司已完成其主要使命，因而计划关闭。

慧与、微芯科技、IBM中国的裁员动态，反映了科技行业在盈利能力下降、市场需求疲软及政策调整等多重压力下的应对策略。这些裁员计划虽然短期内带来阵痛，但企业普遍希望通过业务重组和成本优化，实现长期竞争力的提升。同时，人工智能、混合云等新兴领域仍是科技企业未来发展的重点方向。

多家半导体公司密集冲刺IPO

在全球科技行业普遍面临裁员和盈利压力的背景下，国内半导体行业却在国产替代的推动下展现出强劲的发展势头。多家企业通过技术创新和市场拓展，迅速崛起，并陆续开启上市征程。

本周内，杰理科技、宸芯科技、宇隆光电、胜科纳米等半导体公司披露了IPO最新进展，涵盖集成电路设计、无线通信芯片、精密控制板及半导体检测等领域，显示出中国科技企业在资本市场上的活跃表现。

其中，杰理科技已正式递交招股书，拟于北京证券交易所（北交所）上市。若成功过会，杰理科技将成为北交所首家以集成电路设计为主业的上市公司，填补北交所在半导体关键领域的空白，并被视为中国消费级芯片国产替代加速的标志性事件。

杰理科技成立于2010年，总部位于珠海，专注于系统级芯片（SoC）设计，主要产品包括蓝牙音频芯片、智能穿戴芯片、智能物联终端芯片等，广泛应用于蓝牙耳机、智能音箱、健康医疗设备等领域。截至2023年底，累计芯片销量突破100亿颗，市场占有率位居行业前列。2021年至2023年，公司营业收入分别为24.61亿元、22.67亿元和29.31亿元，净利润分别为5.43亿元、3.36亿元和6.23亿元，业绩呈现稳健增长。

3月4日，中信建投证券披露了关于宸芯科技股份有限公司向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市的辅导备案报告，标志着宸芯科技正式启动上市进程。

宸芯科技成立于2019年12月，总部位于青岛西海岸新区，专注于无线通信SoC芯片及模组类产品的研发、设计与销售，是国内少数掌握2G/3G/4G/5G等蜂窝通信及相关演进技术的无线通信芯片供应商。2022年和2023年营业收入分别为3.71亿元和4.18亿元，毛利率高达73.46%和71.92%，但研发投入占比较高，2024年上半年净利润为负。

3月5日，胜科纳米披露招股意向书，正式启动科创板IPO招股工作。该公司成立于2012年，是半导体第三方检测分析领域的知名企业，为半导体全产业链客户提供失效分析、材料分析、可靠性分析等服务，被喻为“芯片全科医院”。

3月6日，宇隆光电披露了首次公开发行股票并上市辅导备案报告，上市辅导机构为中信证券。此前，公司曾于2022年12月申请主板IPO，后于2023年6月撤回申请。该公司成立于2010年，主要从事精密控制板和精密功能器件的研发、设计、制造与销售，产品广泛应用于显示面板、新能源汽车及新一代存储设备等领域。

多家半导体公司披露IPO新进展，反映了中国科技企业在集成电路、无线通信、精密制造及半导体检测等领域的快速发展。这些企业的上市不仅有助于其自身的技术研发和市场拓展，也将推动相关产业链的国产化进程，为中国科技产业的崛起注入新动力。

小米SU7 Ultra热销带动产业链

在汽车产业链端，继小米SU7之后，最新发布的小米SU7 Ultra再次爆单，上市10分钟大定突破6900辆，两小时订单超过10000辆，提前完成全年销量目标。

该车正式售价为52.99万元，较81.49万元的预售价大幅调降28.5万元，比一众豪华品牌的现车降价幅度还要狠。小米创办人、董事长兼CEO雷军表示，“让更多喜欢我们的人买得起。”小米新车火爆，也将带动供应链一同受益。

据供应链消息，小米SU7 Ultra三电系统中，电芯采用宁德时代第二代麒麟电池，电池包容量为93.7kWh，续航里程达630km，超大放电功率达1330kW，充电倍率为5.2C。冷却液壶及热管理组件由三花智控供应，电池连接组件由凡甲科技供货。电机则是汇川技术与自研相结合，汇川技术提供前置电机V6s，功率为288kW，后电机为小米汽车自研的两台V8s，功率为425kW，转速达2.72万rpm，是零百加速1.98秒的重要支撑，并由华域汽车提供的压缩机来保障电池与电机热平衡。

小米SU7 Ultra是一款全SiC车型，其中，SiC电驱供应商为汇川技术旗下的联合动力，而该供应商的主驱SiC MOSFET芯片供应商预计为英飞凌（代理方为雅创电子）。车载电源和空调压缩机控制器也会用到SiC芯片，前者供应商是富特科技，后者供应商预计为致瞻科技，其SiC MOSFET芯片供应商包括意法半导体。根据市场分析，该车主驱+车载电源+空调压缩机控制器预计使用172颗SiC芯片。

智能驾驶方面，小米自研Xiaomi Pilot算法，采用高通骁龙8295座舱芯片以及英伟达Orin智驾芯片，德赛西威提供座舱域控制器，光庭信息参与了座舱软件开发；车载控制芯片由瑞萨电子提供；车载摄像头、激光雷达、AR-HUD供应商分别为欧菲光（舱外环视摄像头模组和舱内DMS摄像头模组）、禾赛科技、泽景电子，四维图新控股公司六分科技则提供高精地图。

底盘与制动方面，德国博世提供DPB+ESP制动系统，赛车级制动卡钳供应商分别为意大利制造商布雷博旗下的英国品牌康纳（前）、日本Akebono（后），日本品牌ENDLESS同时提供制动片（刹车皮），德国倍适登供应EVO T1赛道级绞牙减震器，CDC减震器供应商为德国采埃孚（代工为富士康），轮胎提供方是意大利的倍耐力，供应产品为P ZERO轮胎。本土品牌赛轮轮胎也参与开发小米SU7 Ultra赛道高性能轮胎“Podium Track PT01”。全球知名独立赛车和车辆技术服务厂商Prodrive同时提供底盘悬架、动力调教等。

这一环节也有本土供应商参与，如金博股份、拓普集团，分别提供碳陶刹车盘、空气悬架/减震器等；凯众股份提供空气弹簧减震模块，子公司炯熠电子还联合小米开发线控制动系统；万安科技供货铝副车架、EPB卡钳等。

与小米SU7相比，SU7 Ultra的一大重要改变是大面积采用碳纤维零部件，材料供应商或为中复神鹰、吉林化纤、上海石化等上游企业，碳纤维结构件供应商或包括中简科技（官方疑似否认），而沃特股份因供货SU7 Ultra，被市场认为是碳纤维结构件的重要提供方。

此外，扬声器音响系统供应商瑞声科技，座椅及内饰组件提供方李尔汽车，钛金属中框供应商长盈精密，镁合金车架供应商星源卓镁，精密冲压件供应商无锡振华，高精度车身模具供应商瑞鹄模具，车载连接器供应商胡连精密，精密冲压件供应商祥鑫科技，热泵空调系统供应商银轮股份等小米SU7供应商也被认为有参与供货小米SU7 Ultra。

整体来看，小米SU7 Ultra供应链国产化程度较高，但在智驾、座舱、SiC等芯片领域，清一色由国际企业供应，在底盘与制动的功能安全方面也主要由国际供应商供货。