投资120亿元,武汉先导稀材项目预计3月全面封顶、年底投产

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据中国光谷消息,武汉东湖综保区先导稀材项目,作为填补光谷半导体上游材料空白的“关键拼图”,这座计划投资120亿元的产业“巨无霸”正以肉眼可见的速度快速生长。该项目涵盖生产车间、研发中心、办公楼及配套设施,除了1号、4号厂房还在冲刺施工,其他主体建筑1月就已封顶,并预计3月中旬可实现全部封顶,年底前完成设备安装并交付投产

先导稀材项目效果图,来源:中国光谷)

先导稀材项目于2024年3月签约落户,同年7月底实质开工。2025年1月15日,先导稀材高端化合物半导体材料及芯片产业化基地项目主楼封顶,建设进度再刷新。

先导科技集团有限公司是全球稀散金属龙头企业。2024年3月,投资120亿元建设高端化合物半导体材料及芯片产业化基地项目落户光谷。该项目投产后,将有力填补光谷光通信及激光产业所需半导体衬底、外延材料的空白。

湖北日报报道,当前国产光通信、射频芯片正处于上升期,武汉及周边相关生态集聚度高,对砷化镓、磷化铟等化合物半导体材料需求极大,而先导科技是全球最大稀散金属生产企业,砷化镓衬底材料出货量全球第一。先导稀材项目投产后,将年产高端化合物半导体衬底材料数十万片,可补足本地芯片产业链的上游短板,并有望助力武汉企业尽早抢占市场优势,带动周边产业链共享发展先机。

责编: 赵碧莹
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