【重大】芯华章:跨越“生长痛”,中国EDA需建立更具弹性的产业“网”;2025年上海重大工程清单公布,中芯国际、积塔、超硅等项目上榜;士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片产线Q1封顶

来源:爱集微 #半导体#
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1.芯华章:跨越“生长痛”,中国EDA需建立更具弹性的产业“网”

2.2025年上海市重大工程清单公布,中芯国际、积塔半导体、超硅半导体等项目上榜

3.2025年临港新片区重大项目清单公布,中芯国际、积塔、长电等项目上榜

4.总投资120亿元,士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线预计Q1封顶

5.威迈芯材合肥工厂开业,打造高端半导体DUV级别光刻胶核心主材料量产基地

6.清华后浪再聚盛美,产学合璧助半导体逐梦


1.芯华章:跨越“生长痛”,中国EDA需建立更具弹性的产业“网”

【编者按】2024年,集成电路行业在变革与机遇中持续发展。面对全球经济的新常态、技术创新的加速以及市场需求的不断变化,集成电路企业如何在新的一年里保持竞争力并实现可持续发展?为了深入探讨这些议题,《集微网》特推出展望2025系列报道,邀请集成电路行业的领军企业,分享过去一年的经验与成果,展望未来的发展趋势与机遇。

本期企业视角来自:芯华章科技股份有限公司(以下简称“芯华章”)

半导体行业的持续扩张是EDA行业发展的最大推动力。随着5G、人工智能、物联网、自动驾驶、云计算等技术的兴起,电子产品复杂度和集成度不断提高,芯片设计规模、复杂度、工艺先进性等不断提升,使得EDA工具需要支持越来越复杂的设计和制造要求。

除了应用市场为EDA厂商带来了更广阔的市场前景,摩尔定律的放缓与国际形势的态势,更推动着国产EDA公司与产业共同寻求打破路径依赖,积极构建可用、易用、实用的自主技术生态体系。

2024年,EDA产业呈现出多维度的发展态势。全球市场规模稳步增长,预计2024年全球EDA市场规模将达到157.1亿美元,中国市场规模将达到135.9亿元。行业竞争格局方面,国际上Synopsys、Cadence、Siemens EDA三大巨头通过战略收购加速向系统设计转型,如Synopsys并购Ansys、Cadence收购BETA CAE Systems和Invecas等,进一步巩固了自身优势并重塑了产业链格局。国内市场长期被国际巨头垄断,但近几年本土企业在政策支持下发展迅速,部分企业在特定领域取得了显著进展。

产业链整体承压,国产EDA务实创新

芯华章用“生长痛”来形容2024年的半导体行业以及自身的发展历程。三年前,芯华章提出EDA 2.0理念,明确了EDA发展的三大关键路径:开放与标准化、自动化与智能化、平台化与服务化。过去三年,EDA产业不断寻求生态合作与创新,持续自我迭代,比预期更快地朝着这一方向蜕变。

与三年前相比,产业链的韧性显著增强。作为系统及芯片创新的工具提供商,芯华章乃至整个国产EDA行业更加务实,这种务实体现在对资源利用率和整体验证效率的高度重视。秉持“客户成功我们才可能成功”的坚定信念,芯华章发布了全流程敏捷验证管理器FusionFlex和FPGA原型验证系统HuaPro P3,提供更贴合需求且极具灵活性的解决方案。

芯华章认为,新技术固然重要,但对企业而言,更重要的是将技术用好,充分释放新技术在各环节的潜力。通过这种灵活的方式,客户能够获得显著的生产力提升。当前,工程师成本居高不下,如果能够缩短任务时长,相比灵活使用弹性算力的成本,项目总体验证效率可提升20%以上。

FusionFlex的诞生正是为了让生态伙伴在数据中心更容易融合,在云上进行协同工作。它可以统一管理多厂商EDA软硬件资源,通过智能调度计算任务和资源,优化计算资源效率。这就为加速不同公司的点工具合作,提供了很好的技术加持。

让EDA+AI可信、可用

在本轮人工智能浪潮中,随着大语言模型LLM的逐步成熟,在EDA领域应用大模型智能生成内容,具备极大的潜力。然而,LLM作为语言生成模型,应用于对正确性和可靠性要求极高的EDA领域时,仍面临诸多挑战。为此,需要AI专家与EDA专家深度合作,共同解决LLM在语料质量、生成精度和逻辑准确性等方面的不足,从而推动其在EDA领域的高效应用。

因此,芯华章在布局大语言模型辅助EDA设计的研究应用时,注重构建高精度EDA数据语料、EDA知识库、EDA反向对LLM大模型生成内容的验证等关键能力,产品中也积极利用AI技术来提高验证效率。例如,SVA是用于仿真和形式验证的关键属性代码,定义为SystemVerilog标准的一部分。但是,编写和维护SVA逻辑表达式非常耗时。芯华章基于大语言模型,构建了智能SVA助手,帮助工程师轻松提取和生成用于设计验证的SVA代码。

目前,芯华章的SVA智能助手已向早期种子用户提供,并处于联合打磨阶段。在部分项目中,该工具不仅能识别出现有RTL基准数据集中约50%的潜在评估错误,还能通过增强测试用例的方式修复这些错误。

芯华章对AI的研究更注重基于项目需求与实际应用的深度融合与开发,旨在贴合实际场景,为用户创造更大价值。这不仅是新技术落地的务实之举,也是最有效的方式。

建立更具弹性的产业“网”

过去几年,国内致力于打造更加完整的产业链,芯华章认为这一目标已基本达成。以自身所处的数字验证领域为例,该领域曾是国产EDA的短板,但如今已实现从无到有的突破,不仅具备了完整的功能,还在项目部署中凭借成熟的性能获得了国内外头部客户的初步认可。

芯华章在过去一年中,从系统上整合技术点,与华大九天、芯测、芯耀辉、整车厂、标准协会和院校等不同类型的生态伙伴,更加积极地探索如工具交叉授权、技术合作、资金合作、客户共享、人才培育等多元化的合作形式,形成更具竞争力的流程、平台和方案,寻求可持续发展的产业共赢道路。2025年芯华章希望延续生态合作方面的探索,建立更具备弹性的、更加开放、快速响应的“产业网”,以期更好地“兜住”客户的需求,让他们更省心,更能将关键的精力、资源集中到需要的地方。

展望2025年,芯华章认为半导体市场仍将面临诸多挑战。过去几年,美国对华出口管制不断升级,但在此过程中,我们已逐渐摸清其风格与手段。从长期来看,全球数字化发展的大趋势不会改变,中国独立自主发展集成电路(IC)的战略也不会动摇。然而,在2025年,地缘政治带来的不确定性将进一步增强,这将是我们必须共同面对的重要挑战。

面对新的一年,做好迎接一切可能的准备,咬定青山不放松。芯华章将继续把更多的资源集中在提升自身核心竞争力和盈利能力上,潜心提高产品力、市场力,致力于通过持续的EDA创新,助力芯片设计与系统公司突破瓶颈,从设计、架构、软硬协同等多个维度,打破传统的路径依赖,积极构建可用、易用、实用的自主技术生态体系,从专精的数字验证EDA领域出发,全力支持客户从系统到芯片的探索与创新。

2.2025年上海市重大工程清单公布,中芯国际、积塔半导体、超硅半导体等项目上榜

1月23日,2025年上海市重大工程清单公布。2025年市重大工程计划安排正式项目186项,其中科技产业类66项,另计划安排预备项目35项。

科技产业类(66项)

计划建成10项,包括特斯拉储能超级工厂,和辉光电第六代AMOLED生产线产能扩充项目等。

计划新开工7项,包括上海超导二代高温超导带材生产及总部基地,集成电路先进陶瓷部件研发与综合应用产业化项目。

在建项目49项,包括中芯国际12英寸芯片项目,中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目,积塔半导体特色工艺生产线项目,超硅半导体先进逻辑制程用300毫米硅片全自动智能化生产及研发项目,格科半导体12英寸CIS集成电路研发与产业化项目,舜宇12英寸透明衬底晶圆AR眼镜微纳光学产品项目,新昇半导体300mm集成电路硅片研发与先进制造基地项目,上海临港化合物半导体4英寸、6英寸量产线项目,上海天岳碳化硅半导体材料项目,上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目,长电科技临港车规级封测项目,上海兴福电子材料有限公司6万吨/年电子化学品项目等。

预备项目(35项)

预备项目是指项目现阶段手续尚未齐全,待齐全后近期准备实施的项目。包括数字光源芯片先进封测基地项目。

3.2025年临港新片区重大项目清单公布,中芯国际、积塔、长电等项目上榜

据上海临港消息,2025年临港新片区重大项目年度计划安排正式项目116项,其中产业科技类59项;另安排预备项目13项。项目总投资约5067亿元,年度计划投资565亿元。









在建项目包括:

积塔半导体特色工艺生产线建设项目,上海临港化合物半导体4吋及6吋量产线项目,12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目,碳化硅半导体材料项目(一期、二期一阶段),新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目(一期三阶段),中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目,思瑞浦模拟集成电路产品的升级及产业化项目,集成电路硅材料工程研发配套项目,上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目,韦尔半导体研发总部、跨境贸易中心项目,艾为电子车规级可靠性测试中心项目,半导体先进工艺装备研发与产业化项目,长电汽车芯片成品制造封测一期项目,12英寸透明衬底晶圆AR眼镜微纳光学产品项目,光掩模版产能建设项目等46个项目。

新开项目包括:

数字光源芯片先进封测基地项目、中国电信临港信息园区二期项目等13个项目。

4.总投资120亿元,士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线预计Q1封顶

据厦门日报报道,1月21日上午,士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目主厂房核心区三层作业面上,钢结构首吊成功,该项目预计今年一季度封顶。

据悉,作为省、市重点产业项目,士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目总投资120亿元,总建筑面积23.45万平方米,分两期建设。两期全部建成投产后,将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力,届时将较好满足国内新能源汽车碳化硅芯片需求,助力厦门市第三代半导体产业加速发展与配套产业的快速培育。

2024年5月21日,士兰微电子与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府在厦门共同签署了《战略合作框架协议》。2024年6月19日,士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目厦门在海沧正式开工。

公开消息显示,该项目一期项目总投资70亿元,预计2025年三季度末初步通线,2025年四季度试生产,达产后年产42万片。项目建成后将极大提升士兰微碳化硅芯片制造能力,较好满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求,并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片。

士兰微是国内主要的综合型半导体设计与制造企业之一,专注于硅半导体和化合物半导体产品的设计、制造和封装,实力雄厚、技术领先。士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目是继士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”和士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”后,士兰微落地厦门的第三个重大项目,将助推厦门市第三代半导体产业加快发展。

5.威迈芯材合肥工厂开业,打造高端半导体DUV级别光刻胶核心主材料量产基地

威迈芯材1月22日消息显示,新年伊始,万象更新之际,合肥威迈芯材迎来了盛大的开业仪式。坐落于合肥新站高新区的威迈芯材合肥子公司,不仅是威迈芯材在国内的重要量产基地,更是承载着公司高端半导体DUV级别(ArF/KrF)光刻胶核心主材研发与生产重任的关键一环。开业仪式的举行,是公司核心产品实现量产化道路上的一座重要里程碑,也标志着威迈芯材正稳步朝着“打造国内一流、国际领先的半导体材料产业平台”的目标迈进。

威迈芯材合肥工厂从2024年3月破土动工,至2024年9月顺利封顶,2024年年终圆满竣工。

威迈芯材指出,2024公司在国内市场取得了令人瞩目的发展,增速超过 600%,与近 20 家国内龙头客户建立合作,成功交付了超过 50 款产品,主力产品实现了百公斤级及吨级批量交付,进一步巩固了威迈在国内半导体光刻胶核心主材尤其是高端PAG市场的领军地位。展望未来,威迈芯材设定了“销售破亿、合肥投产”的战略目标。
苏州威迈芯材半导体有限公司成立于2021年,总部及研发中心位于苏州工业园区,专注于高端半导体DUV级别(ArF/KrF)光刻胶核心主材料的研发与生产。已成功导入国内阜阳欣奕华、南大光电、苏州瑞红、北京科华微、徐州博康等多数光刻胶龙头企业。

威迈芯材(合肥)半导体有限公司作为苏州威迈的全资子公司,坐落于合肥新站高新技术产业开发区化工产业园,是中国重要的量产基地。该工厂占地面积共50亩,规划建设年产能100吨,旨在打造国内最大的高端半导体DUV级别(ArF/KrF)光刻胶核心主材料量产基地。

威迈芯材官方消息显示,合肥工厂将量产包括光致产酸剂PAG、BARC层树脂Resin、光引发剂PI等在内的关键材料,同时也将提供每个最终产品的中间体及核心单体材料。

6.清华后浪再聚盛美,产学合璧助半导体逐梦

1月20日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司于国创研发中心举办与清华大学半导体实践小组的交流活动。由清华上海校友会材料专委会副主任李卫民博士带队,8 位来自清华大学集成电路和材料相关专业的博士及硕士研究生到访,双方围绕半导体领域前沿话题及产业实践展开深度交流与对话。

活动回顾

活动当日,同学们走进盛美上海国创研发中心一楼展厅,通过观摩展厅陈列和现场宣传片,对盛美上海的主要产品、技术优势、公司布局以及战略规划等方面有了更深入的了解和认知。

现场交流照片

盛美上海董事长王晖博士代表公司全体员工对清华学子们的到来表示热烈欢迎。在介绍盛美发展历程时,他分享了自己与母校清华大学的深厚情谊,感恩母校的培育。作为清华校友,王晖博士深知母校在人才培养和社会责任方面的担当,也明白青年学子对国家发展的重要性。他相信,通过探讨人才培养与实践教学合作,能实现企业与学校的互利共赢,共同推动半导体产业创新发展。

随后,盛美上海的业务骨干围绕湿法、电镀、炉管、Track、PECVD等核心技术进行了深入的讲解和分享。盛美上海人力资源部负责人为同学们介绍了半导体行业的就业情况以及岗位需求。

活动尾声,同学们与王晖博士及盛美员工进行了深入的面对面交流,围绕半导体行业现状、技术难题、职业发展路径等话题,双方各抒己见,现场气氛热烈,智慧的火花在思维的碰撞中不断迸发。

结 语

企业与高校保持长期友好交流意义重大。一方面,能推进校企合作,共同开展技术研发与创新,加速技术产业化进程,提升企业竞争力;另一方面,利于企业进行前瞻性布局,构建坚实的人才梯队。同时,院校走进企业,可直面企业实际需求,把握行业发展态势,据此优化教学内容,培养出更契合产业需求的人才,推动产学研紧密融合。

此次活动是清华大学第二次组团到访盛美上海进行深度交流。活动进一步巩固并深化了双方的友好合作关系,为未来开展更广泛、更深入的合作奠定了坚实基础。活动期间,双方达成保持长期友好交流的共识。未来,此类交流活动将作为长期项目常态化开展。(盛美上海)


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