昆山发布消息显示，群启科技厂区，二期高阶半导体芯片（IC）封装载板项目正进行繁忙地施工建设。昆山鼎鑫电子有限公司厂环部副部长徐乔奇表示，目前二期厂房已进入主体建设阶段，预计2月将完成厂房主体结构的封顶作业。
鼎鑫电子最新建设的群启科技项目为江苏省重大产业项目，总投资52亿元，总建筑面积17.3万平方米，分为两期建设厂房及配套设施，一期为高密度互连印刷电路板（HDI）项目，二期为高阶半导体芯片（IC）封装载板项目。
群启科技项目产品主要应用于快速发展的智能通信产品、5G、AI、CPU、GPU、高速运算器等，全面建成达产后预计年产高阶HDI电路板380万平方英尺、半导体芯片（IC）封装载板269万平方英尺。
