据金义新区消息，近日，“芯瓷科技”项目在金华金义新区正式投产。“芯瓷科技”项目于2023年3月份签约落地金华金义新区，总投资额达10亿元，总建筑面积约3.2万平方米。该项目专注于年产600万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板的生产线建设。项目达产后，芯瓷科技预计年产量将达到600万片，年产值有望达到9亿元。
DPC陶瓷基板作为半导体功率器件的核心材料，对于提升器件性能、增强散热能力具有重要作用。芯瓷科技凭借其在DPC陶瓷基板及封装器件研发与制造方面的领先技术，拥有显著的研发优势和大规模制造能力，将为市场提供高质量、高性能的产品。
据陕建三建集团安装公司2024年11月消息，由其参建的浙江省金华市芯瓷科技有限公司年产600万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板技改项目于近日顺利完成设备调试并进行试运行。
金义新区消息指出，对于金义新区而言，“芯瓷科技”的投产具有深远的意义。一方面，它将有效推动新区半导体产业链的上下游协同发展，紧密合作，提升整个产业链的竞争力。另一方面，“芯瓷科技”作为高新技术产业领域的佼佼者，其投产将带动新区高新技术产业的快速发展，为新区经济转型升级提供有力支撑。
