芯聚能半导体2024年大事记 作者: 爱集微 2025-01-17 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:芯聚能 #芯聚能# 评论 收藏 点赞 2.8w 责编: 爱集微 来源:芯聚能 #芯聚能# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 芯聚能“芯片封装方法、装置、计算机设备和存储介质”专利获授权 自研碳化硅主驱芯片迎上车里程碑! 芯粤能+芯聚能闭环融合,开启新能源汽车“芯”动力 芯聚能芯片规模化生产!国内第一家碳化硅IDM企业上车 芯聚能:以碳化硅技术引领全球功率半导体产业发展 芯聚能半导体获选第六批专精特新“小巨人” 《赤热》访谈 | 解决“卡脖子”难题是实现新质生产力必由之路 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 12.6w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 Day-0支持|摩尔线程完成MiniMax M2.5模型极速适配 5小时前 豆包大模型2.0正式发布 13小时前 中用科技设备智能体:显著提升设备UPTIME,降低维护成本 02-13 07:34 算力争霸战打响!2026全球博弈,存储芯片成必争战略高地 16小时前 当电网拉响警报:LPDDR如何变成数据中心“能效破局者” 16小时前 获取更多内容 最新资讯 知情人士:比亚迪、吉利或竞购墨西哥工厂 5小时前 上汽集团子公司拟出资10亿元参与设立25亿元产业基金 5小时前 黄如任国家发改委副主任(兼职),曾长期在高校任职 5小时前 Day-0支持|摩尔线程完成MiniMax M2.5模型极速适配 5小时前 国资持续加仓!蔚能 C3 轮募资 10 亿 6小时前 中国车出海新里程碑:墨西哥成第一大出口国 6小时前