芯聚能半导体2024年大事记 作者: 爱集微 2025-01-17 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:芯聚能 #芯聚能# 评论 收藏 点赞 2.7w 责编: 爱集微 来源:芯聚能 #芯聚能# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 芯聚能“芯片封装方法、装置、计算机设备和存储介质”专利获授权 自研碳化硅主驱芯片迎上车里程碑! 芯粤能+芯聚能闭环融合,开启新能源汽车“芯”动力 芯聚能芯片规模化生产!国内第一家碳化硅IDM企业上车 芯聚能:以碳化硅技术引领全球功率半导体产业发展 芯聚能半导体获选第六批专精特新“小巨人” 《赤热》访谈 | 解决“卡脖子”难题是实现新质生产力必由之路 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 12.4w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 蓝芯算力A轮获亿元融资 8小时前 喜讯 | 嘉合劲威亮相第六届深圳企业创新促进大会,斩获两大权威奖项 8小时前 BOE(京东方)战略实践入选顶尖商学院学术案例 彰显中国管理范式全球影响力 10小时前 中兴通讯首席发展官崔丽:AI产业正迈入多维竞争新阶段 11小时前 清华系AI ASIC芯片公司“中茵微电子”完成C轮融资 11小时前 获取更多内容 最新资讯 复旦大学张荣君/韦晓玲团队研发成功用于极端环境和多维感知的水凝胶传感器 4小时前 “北大-联想控股先进光子集成技术联合实验室”正式成立 4小时前 北大电子学院张志勇团队实现超高灵敏短波红外探测新突破 4小时前 “纤维芯片”问世!复旦团队成果登《自然》主刊 4小时前 中科院:光电学院孟祥悦课题组在类脑视觉芯片方面取得新进展 4小时前 蓝思科技:公司在商业航天领域已实现批量供货 5小时前