美国商务部宣布为三个项目和国家先进封装制造计划（NAPMP）拨款14亿美元。
此举旨在建立一个自给自足、大批量的国内先进封装产业，使先进节点芯片在美国实现制造和封装。
其中，Absolics、应用材料和亚利桑那州立大学将获得总计3亿美元的资金，用于多个基板项目；而原型设计和NAPMP先进封装试点设施（PPF）将获得11亿美元用于提升先进封装能力。
“加强我们的先进封装能力是确保美国在尖端半导体制造领域保持全球领先地位的关键。”美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，“这些投资和芯片研发旗舰设施将加强我们端到端的半导体生态系统，帮助缩小创新与商业化之间的差距，确保美国在半导体创新和制造领域的全球领先地位。”
位于佐治亚州卡温顿的Absolics，其玻璃封装的直接补贴资金从7500万美元增加到1亿美元，作为其基板和材料先进研究与技术（SMART）封装计划的一部分。
位于加利福尼亚州圣克拉拉的应用材料公司也将获得1亿美元，用于开发和扩展下一代先进封装和3D异构集成的硅芯基板技术。
亚利桑那州立大学同样获得1亿美元，该机构将通过扇出型晶圆级封装（FOWLP）开发下一代微电子封装。该项目基于ASU先进电子和光子核心设施，将探索300mm晶圆级和600mm板级制造的商业可行性，这项技术目前在美尚不具备商业可行性。
位于亚利桑那州坦佩的Natcast先进封装设施将获得11亿美元，用于建立基线先进封装试点生产线，以促进先进封装工艺的开发和商业化。此举旨在使研究人员和行业领导者能够开发和测试新材料、新设备和先进封装技术。
