交钥匙集成式硬件和软件平台IP结合了功能齐全的蓝牙双模和下一代高数据吞吐量，以及适用于 Thread/Zigbee/Matter 的IEEE 802.15.4标准，并包含了Ceva采用台积电12nm技术实现的最先进无线电。
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司（纳斯达克股票代码：CEVA）发布了首款支持下一代蓝牙高数据吞吐量（High Data Throughput,HDT）技术以及用于Zigbee、Thread和Matter的IEEE 802.15.4标准的交钥匙多协议平台IP产品Ceva-Waves Links200。Links200综合解决方案集成了Ceva采用台积电低功耗12nm工艺的新型无线电，在开发需要基于最新标准的多协议无线连接的计算密集型智能边缘SoC时，能够消除技术障碍和风险，从而为可听设备、可穿戴设备和其他无线消费电子产品提供了显着的上市时间优势。
为了满足市场对更快速、更高效蓝牙连接不断增长的需求，特别用于低功耗音频和延迟敏感的物联网应用的需求，突破性高数据吞吐量模式将传统蓝牙的速度提高了一倍多，提供高达7.5Mbps数据传输速率。为了实现更高的速度，Links200采用了创新的HDT调制方案，并结合采用台积电12nm FinFET工艺的先进无线电，以满足低功耗解决方案严苛的性能要求。这一蓝牙技术的飞跃为TWS耳机、耳塞、智能手表、智能扬声器、TV无线扬声器、游戏外设和汽车音响系统等各种设备，实现了无损、多通道、低延迟音频流。例如，得益于蓝牙HDT支持高质量的多声道传输，5.1或7.1环绕声系统将能够提供卓越的家庭娱乐音频体验。
作为不断扩展的多协议Ceva-Waves Links系列的一部分，Links200无缝地结合了蓝牙HDT与对Zigbee、Thread和Matter的IEEE 802.15.4支持，通过先进的共存机制来实现并发多链路通信。Ceva-Waves Links系列提供了与Wi-Fi和超宽带（UWB）进一步集成的可能性，从而扩展了业界最全面的无线产品组合的可扩展性和灵活性。为了加强公司在智能边缘AI SoC领域的整体领先地位，还可通过Ceva-NeuPro-Nano NPU进一步增强Links200，充分利用先进的12nm工艺实现高效的优质计算智能。
Ceva副总裁兼无线物联网业务部门总经理Tal Shalev表示：“我们推出了集成射频技术的Ceva-Waves Links200多协议平台，彰显公司实践承诺，致力于开辟无线连接领域的全新天地，并为客户提供可扩展性和设计效率，以开发满足各种市场需求的差异化产品。开发智能边缘SoC变得越来越复杂，成本也越来越高。通过提供“drop-in（普适型）”交钥匙解决方案来支持和组合多种最新的无线协议，Links200可让客户灵活地定制解决方案并专注于产品创新。”
谈到具体的行业，智能网联汽车、物联网等领域是拉动半导体需求增长的典型领域。以汽车领域来说，在先进Ceva-Waves Links200主要功能：
完全支持蓝牙双模（Classic和LE），包括下一代高数据吞吐量（高达7.5Mbps），实现无损多通道低延迟音频流。
-适用于Zigbee、Thread和Matter的IEEE 802.15.4支持
全面集成：包含射频、调制解调器、控制器、软件栈和配置文件
高级音频支持：支持Classic Audio、LE Audio和Auracast Broadcast Audio
精确安全的测距：支持蓝牙信道探测，实现精确安全的测距
优化工艺：采用台积电12nm FFC+工艺，适用于先进智能音频和智能边缘AI SoC
卓越性能：功能齐全，具有同类最佳的功耗、芯片尺寸和性能，采用最先进的射频架构，只需极少的外部元件，实现低BOM成本
易于集成：专为快速上市而设计
通过紧密集成Ceva的传感和推理IP（包括Ceva-NeuPro-Nano NPU），以及Ceva-RealSpace Spatial Audio，能够进行定制以进一步实现产品差异化。
关于CEVA
CEVA是排名前列的无线连接和智能传感技术以及集成IP解决方案授权商，旨在打造更智能、更安全、互联的世界。我们为传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能应用提供数字信号处理器、人工智能处理器、无线平台、加密内核和配套软件。许多世界排名前列的半导体厂商、系统公司和OEM利用我们的技术和芯片设计技能，为移动、消费、汽车、机器人、工业、航天国防和物联网等各种终端市场开发高能效、智能、安全的互联设备。
我们基于DSP的解决方案包括移动、物联网和基础设施中的5G基带处理平台；摄像头设备的高级影像技术和计算机视觉；适用于多个物联网市场的音频/语音/话音应用和超低功耗的始终开启/感应应用。对于传感器融合，我们的Hillcrest Labs传感器处理技术为耳机、可穿戴设备、AR/VR、PC机、机器人、遥控器、物联网等市场提供广泛的传感器融合软件和惯性测量单元 (“IMU”) 解决方案。在无线物联网方面，我们的蓝牙(低功耗和双模)、Wi-Fi 4/5/6/6E (802.11n/ac/ax)、超宽带(UWB)、NB-IoT和GNSS 平台是业内授权较为广泛的连接平台。
